Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Yokogawa on esitellyt uuden teräväreunaisella kaistanpäästösuodattimella varustellun B-version menestyksekkäästä AQ6373-spektrianalysaattoristaan. Analysaattorin avulla voidaan kehittää ja testata erilaisia optisen tiedonsiirron laitteita, myös uusia Li-Fi-vastaanottimia. AQ6373B-analysaattori on suunniteltu lyhyen (350–1200 nm) aallonpituusalueen mittauksille.
Linux Foundation on julkaissut kuudennen kerran mielenkiintoisen raportin Linux-ytimen koodaajista. Raportista selviää, että 3.18-ydin sisältää lähes 48 tuhatta tiedostoa ja lähes 19 miljoonaa riviä koodia.
Li-Fi eli Light Fidelity on tekniikka, jossa näkyvän valon välkyntää käytetään datansiirtoon. Oxfordin yliopistossa on tehty uusi ennätys LiFI-datanopeudessa. Demossa data liikkui kolmen metrin matkalla 224 gigabittiä sekunnissa.
Rohm on esitellyt pietsoresistiivisten paineanturien perheen, jota se kehuu markkinoiden tarkimmaksi. BM1383GLV-anturi aistii esimerkiksi korkeutta merenpinnasta myös hyvin kylmissä oloissa 300-1100 hehtopascalin alueella.
Sveitsiläinen paikannusmoduuleista tunnettu uBlox on tuonut esineiden internetiä varten laitteita kehittäville valmiin radiomoduulin. Sen avulla laitteisiin saadaan nopeasti joko wlan- tai bluetooth-yhteys.
DNA:n ja Soneran omistama Suomen Yhteisverkko Oy on solminut Huawein kanssa sopimuksen laajakaistaverkon toimittamisesta yhteisverkon toiminta-alueelle. Ensimmäiset tukiasemat otetaan käyttöön jo huhtikuussa. Puolet Suomen pinta-alasta kattavan verkon on tarkoitus olla valmis vuoden 2016 loppuun mennessä.
Sähköauto lupaa mullistaa koko autoilun. Sen tärkein komponentti on akusto, jonka lataaminen ja täysin oikea toiminta edellyttää erittäin tarkkaa virran ja jännitteen mittaamista.
Intelin piti kesään mennessä tuoda tarjolle uusin 14 nanometrin prosessissa valmistettu suoritinperheensä. Nyt taiwanilaiset emolevyjen valmistajat raportoivat, että Skylake-piirit myöhästyvät. Myöhästyminen voi vaikuttaa jopa koko PC-myyntiin ensi syksynä.
Ukrainan kriisin takia Venäjälle asetetut talouspakotteet iskevät kipeästi myös venäläiseen elektroniikkateollisuuteen. Ruplan heikkenevä arvo nostaa hintoja. Mikäli aseteollisuus ei ostaisi lisää järjestelmiä, maan elektroniikka olisi vieläkin suuremmassa kriisissä.
Texas Insteruments on julkistanut kaksi valmiiksi sertifioitua wifi-moduulia, joilla erilaisiin laitteisiin saadaan nopeasti tuotua nettiyhteys. TI kutsuu moduulejaan yhden sirun internetmoduuleiksi. CC3100- ja CC3200-moduulit kuuluvat TI:n SimpleLink-tuotesarjaan. Kyse on matalan tehonkulutuksen moduuleista, joilla voidaan toteuttaa verkkoyhteys esimerkiksi erilaisiin IoT-laitteisiin.
GSM Associationin tutkimuslaitos GSMA Intelligence arvioi, että LTE-verkot kattavat 35 prosenttia maapallon väestöstä vuoden loppuun mennessä. Viim evuoden lopulla 4G-yhteydestä pääsi halutessaan nauttimaan 27 prosenttia ihmisistä.
Suomalaisyritysten työasemaympäristöt on suojattu pääosin virustorjuntaohjelmistoilla ja palomuureilla. Moni luulee toimivansa suljetussa ja turvallisessa ympäristössä, mutta suljettuja ympäristöjä ei enää ole, muistuttaa Combitechin toimitusjohtaja Pekka Blomberg.
Freescale Semiconductor on vuonna 2004 Motorolasta irroitettu puolijohdeyhtiö, joka tasaisin väliajoin on myyntihuhujen kohteena. Yrityksellä on edelleen miljardeja velkaa, minkä takia halukkaita ostajia ei ole yhtiön oven takana jonoksi asti.
Linuxista hellitään usein romanttista kuvaa, jossa yksityiset koodaajat kehittävät uusia ominaisuuksia ytimeen, hieman kuin Linus Torvalds opiskeluaikoinaan. Totuus on, että valtaosa Linuxin kehityksestä tapahtuu nykyään yrityksissä.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
