Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Ericsson hakee kasvua järjestämällä keskeisen liiketoimintaryhmänsä uudelleen. Networks-yksikkö jaetaan uusiin Radio- ja Cloud & IP -yksikköihin, jotka aloittavat toimintansa heinäkuun alussa.
Esineiden internet tai ytimekkäämmin IoT on löytänyt tiensä nopeasti elektroniikkayritysten fokusalueitten luetteloon. Sulautetuista korteistaan tunnettu Advantech aikoo kehittää omia IoT-ratkaisuja yhdessä sekasignaalipiirien valmistaja LInear Technologyn kanssa.
Komponenttien rahtaaminen tuotantolinjoille eri puolilla maailmaa on lähtökohtaisesti erittäin epäekologista toimintaa. Siksi elektroniikkayritykset tekevät paljon töitä parantaakseen toimintansa ympäristöystävällisyyttä.
Puolijohdevalmistajat uusivat tuotantolinjojaan tänä vuonna 60,9 miljardilla dollarilla eli noin 44 miljardilla eurolla. Intelin, TSMC ja Samsungin osuus investoinneista on yli 50 prosenttia.
Altera on esitellyt ensimmäiset testipiirinsä, jotka on valmistettu Intelin 14 nanometrin Tri-Gate -prosessissa. Kyse on merkkipaalu FPGA-piirien historiassa. Myös Intelin kannalta sopimusvalmistuksen laajeneminen ohjelmoitaviin piireihin on tärkeä askel.
Piikiekkojen keskihintojen lasku jatkuu, mutta anturikiekkojen hintataso pysyy paremmalla tasolla, kehuu Okmetic. Yhtiö uskoo sekä liikevaihtonsa että tuloksensa kohenevan tänä vuonna.
Canonical julkisti pääsiäisen alla uuden pitkän tuen 14.04-version Ubuntu-käyttöjärjestelmästä. Kuten moni arvioija on sanonut, LTS-päivityksen tulo on ajankohdallisesti hankala. Monin osin päivitys on kuitenkin tarpeellinen, erityisesti uuden Linux-ytimen ansiosta.
Toshiba sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen 15 nanometrin prosesissa valmistetun NAND-muistisirun. 128-gigabittin piiri tallentaa kaksi bittiä jokaiseen soluun. Sen volyymituotanto alkaa huhtikuun lopulla yhtiön Yokkaichin tehtaalla Japanissa.
Bluetooth-yhteys löytyy jo kaikista uusimmista autoista. Sitä kuitenkin käytetään lähinnä handsfree-toiminnassa liittämään älypuhelin auton äänijärjestelmään. Tulevaisuudessa bluetooth-älypuhelimella tullaan ohjaamaan langattomasti monia erilaisia auton laitteita.
Sekasignaalipiireistään tunnettu Maxim Integrated on esitellyt 20-bittisen AD-muuntimen, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi luokssaan. Näytteitä piiri ottaa 1,6 miljoonaa sekunnissa.
EDA-yritys Cadence Design Systems ilmoittaa ostaneensa Jasper Design Automationin 170 miljoonalla dollarilla eli noin 123 miljoonalla eurolla. Kaupalla Cadence vahvistaa erityisesti formaalisten verifiointityökalujen tarjontaansa.
Intelin ja Applen yhdessä kehittämän Thunderbolt-väylän vauhti kasvaa. Alpine Ridge -koodinimellä kehitettävän väylän kolmosversio kaksinkertaistaa nykynopeuden 20 gigabitista 40 gigabittiin sekunnissa. USB jää nopeudessa jälkeen yhä selvemmin.
Vaasalainen taajuusmuuttajia valmistava Vacon teki vuoden ensimmäisellä neljänneksellä 89,3 miljoonan euron liikevaihdoll 6,7 miljoonan euron liikevoiton. Yhtiö uskoo jatkossa nopeampaan kasvuun laajentuneen tuotepaketin ansiosta.
Schneider Electric on esitellyt uuden Trigger Action -painikkeen, joka mahdollistaa sekä hätäpysäytyksen mekaanisten vaarojen varalta että virran katkaisun muissa vaaratilanteissa. Perinteisesti ominaisuudet ovat vaatineet kaksi eri painiketta.
Monessa raskasta laskentaa vaativassa sovelluksessa tarvitaan liukulukulaskentaa, mutta sen toteuttaminen ohjelmoitavalla FPGA-piirillä on tähän asti ollut kömpelöä ja aikaavievää. Altera sanoo mullistavansa markkinat uusilla kovakoodatuilla DSP-lohkoillaan, jotka tuovat liukulukulaskennan piireille helposti.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
