Amerikkalainen Silego tunnetaan erittäin pienistä, ohjelmoitavista sekasignaalipiireistään. Nyt yhtiö on julkistanut virranmittauspiirin, joka toimii myös ohjelmoitavan kuorman kytkimenä.
CurrentPAK-perhe on Silegon muiden PAK-piirien tapaan erittäin pienikokoinen. Ensimmäinen siru on 10 ampeerin piiri, joka on pakattu muoviseen, täysin kapseloituun 2x3 millin koteloon.
Piiriltä löytyy haihtumaton muisti, jonka ansiosta sen ominaisuuksia voidaan konfiguroida. Esimerkiksi lämpötila- ja virtaraja-arvot ovat säädettävissä.
Piirin käyttökohteet löytyvät pöytämikroista, kannettavista tietokoneista sekä PC-oheislaitteista. Lisäksi sitä voidaan käyttää teollisuuslaitteissa, kuten palvelimissa ja sulautetuissa tietokoneissa.
Maailmanlaajuiset piikiekkojen toimitukset vuoden 2022 toisella neljänneksellä ylsivät uuteen ennätykseen. Uusi ennätys kirjataan 3704 miljoonaksi neliötuumaksi. Ala vastaa lähes 2,4 neliökilometriä. Piin hinta on nousussa.
Energianhallintaan ja automaatioratkaisuihin erikoistunut Schneider Electric on julkaissut EcoStruxure Machine Expert Twin -sovelluksen, joka luo valmistettavasta koneesta tai laitteesta digitaalisen kaksosen. Virtuaalinen sovellus auttaa laitevalmistajia tehostamaan suunnitteluprosessejaan, parantamaan laatua ja pienentämään käyttöönottokustannuksia.
Linus Torvalds kertoi eilen avanneensa ytimen 6.0-version kehitysprosessin RC1- eli release candidate 1 -versiolla. Versionumerolla ei tosin ole mitään merkitystä Torvaldsille. - Jos haluatte kutsua versiota 5.20:ksi, siitä vaan. Numerolle ei ole pienintäkään väliä, Torvalds evästi.
Neo Semiconductor kohahdutti vähän aikaa sitten esittelemällä uudentyyppisen DRAM-muistin. Nyt yhtiö on esitellyt toisen sukupolven piirin NAND-muistit uudistavasta X-NAND-arkkitehtuuristaan. Kyse on peräti 20 kertaa nykyisiä 3D-flasheja nopeammasta muistista.Käytännössä Neo lupaa yhden bitin jokaiseen soluun tallentavien SLC-piirien nopeuden QLC-siruille, joissa soluun tallennetaan neljä bittiä. Lisäksi toisen polven arkkitehtuuri ei nosta piirien valmistuskustannuksia.
Antutu on julkistanut heinäkuun tehokkaimpia Android-puhelimien listan. Kolmen kärjessä on uusimpaan Qualcommin Snapdragon 8+ Gen 1 -sovellusprosessoriin perustuvia pelipuhelimia. Kärkipaikkaa pitää nyt hallussaan ROG Phone 6 Pro.
Alperen Akküncü -niminen kehittäjä on luonut mukautetun piirilevyn, joka muuttaa Raspberry Pi Pico -korttitietokoneen datankeruulaitteeksi. PlainDAQ-niminen laite on käytännössä nelikanavainen oskilloskooppi.
Intel esitteli tällä viikolla ensimmäiset erillisgrafiikkapiirinsä. Tutkimuslaitos Jon Peddie Researchin mukaan vuonna 2016 alkanut projekti on tuottanut Intelille jo 3,5 miljardin dollarin tappiot. Jon Peddie itse arvelee, että pääjohtaja Paul Gelsinger voi hyvin lopettaa koko ryhmän.
Täyssähköisten henkilöautojen hankintakannustetta voi hakea ensi maaliskuun loppuun asti, mutta suositun tuen määrärahaa ei riitä kevääseen asti. Hallituksen hankintatukien jatkoa koskevassa esitysluonnoksessa sähkökäyttöisten henkilöautojen 2 000 euron hankintakannusteelle ei ole suunnitteilla jatkokautta ja tuki on päättymässä määrärahojen loppumiseen etuajassa.
Tietoturvayritys Check Point Softwaren tutkimusyksikkö on löytänyt haavoittuvuuksia Xiaomin mobiilimaksumekanismissa. Jos aukot jätetään paikkaamatta, hyökkääjä voi varastaa yksityisiä avaimia, joita käytetään Wechat Pay -hallinta- ja maksupakettien allekirjoittamiseen.
Samsung esitteli keskiviikkona uudet taivuteltavat Galaxy Fold 4- ja Flip 4 -mallinsa. Laitteet ovat raudaltaan upeita, ohjelmistoltaan selvästi paranneltuja ja maajohtaja Mika Engblom (kuvassa) odottaa tämän laiteluokan kasvun jatkuvan eksponentiaalisesti. Haaste on iso, sillä taivuteltavat yrittävät muuttaa tapaamme käyttää älypuhelimia.
Kaikkialla maailmassa halutaan päästä hiilidioksidipäästöissä nettonollan tasolle. Teollisuus voisi olla tässä edelläkävijänä. Hyödyntämällä Teollisuus 4.0 -konseptia valmistajat voivat yhdistää lukuisia eri tekniikoita liiallisten hiilidioksidipäästöjen ja turhan energiankäytön vähentämiseen. Yhdessä ne tukevat tavoitetta, joka mahdollistaa nettonollatasoisen toiminnan.
Elektroniikan suunnittelijat ovat usein haluttomia harkitsemaan sovelluskohtaisesti räätälöityjä liitäntäratkaisuja ennen kuin on selvää, ettei muita vaihtoehtoja juuri ole. Tämä johtuu suurelta osin yleisestä näkemyksestä, että sovelluskohteeseen räätälöidyt liittimet ovat kalliita ja että kustomointi tuo projektiin kohtuuttomia viiveitä. Lisäksi usein katsotaan, että vain yhteen valmistajaan luottaminen on riskialtista. Näillä kolmella yleisellä käsityksellä on vain vähän tai ei lainkaan todellista perustaa, vakuuttaa liitinvalmistaja Nicomaticin Phil McDavitt.