SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Irlantilainen Decawave on saanut piille ensimmäiset paikannuspiirinsä, jotka mahdollistavat erittäin tarkan paikantamisen sisätiloissa. Scensor DW100 -piiri löytää esineitä peräti kymmenen sentin tarkkuudella.
Ericsson on julkistanut uusimman raporttinsa mobiilitekniikan kehityksestä. Tällä hetkellä älypuhelimet edustavat 25–30 prosenttia kaikista maailman matkapuhelinliittymistä. Vuoden 2013 kolmannella neljänneksellä kuitenkin jo 55 prosenttia myydyistä matkapuhelimista oli älypuhelimia.
Mobiililaitteille liitäntästandardeja kehittävä MIPI Alliance on perustanut uuden työryhmän, jonka tehtävä on kehittää standardi älypuhelimiin tulevalle anturidatalle.
Arduino on suosiotaan nopeasti kasvattava sulautettujen sovellusten kehitysalusta. RS Componentsin valikoimaan on nyt tuotu Arduino-versio, joka yhdistää AVR-pohjaiselle kortille wifimoduulin.
Komponentteja netissä myyvä Digi-Key nopeuttaa osien hakua palvelussaan. Yhtiö on kehittänyt uuden kiihdytinosan, joka voidaan asentaa selaimen lisäosaksi.
Mikromekaaniset elektroniset järjestelmien eli mems-piirien kasvu jatkuu ripeänä myös tulevat vuodet. Yole Developpement -tutkimuslaitoksen mukaan markkinat kasvavat viime vuoden 12 miljardista dollarista yli 22 miljoardiin dollariin eli 16,5 miljardiin euroon vuonna 2018.
Suurin älypuhelinvalmistaja Samsung aikoo taiwanilaislähteiden mukaan tuoda ensi vuonna markkinoille uusia lippulaivamalleja, joissa käytetään 64-bittisiä prosessoreita. Lisäksi Samsung kasvattaa näytön tarkkuutta ja kameran resoluutiota.
Mobiilialan järjestö GSA:n (Global mobile Suppliers Association) mukaan nejännen polven mobiiliverkot alkavat olla jo yleistä tekniikkaa. Tämän vuoden lopulla maailmassa toimii jo 260 LTE-verkkoa 83 eri maassa.
IC Insights on ennustanut puolijohdealan yritysten myynnit tältä vuodelta. Intel jatkaa listan ykkösenä, mutta vaikka sen etumatka muihin on yhä pitkä, on se kutistumaan päin. Yli 10 miljardin dollarin yrityksiä listalla on jo kahdeksan.
STMicroelectronics on kehittänyt yhdessä piilaaksolaisen Memoir Systemsin kanssa järjestelmäpiireille sulautettavan muistin, joka voidaan valmistaa ST:n omassa SOI-prosessissa.
Nokia Solutions and Networks kertoo lanseeranneensa uuden radiomoduulin aikajakoisen TD-LTE-verkon Band 41:lle. Kyse on alueesta, joka kattaa 194 megahertsin kaistan 2496-2690 megahertsin välillä. Flexi-tukiasemien uusi radiomoduuli on markkinoiden ensimmäinen, jossa on kahdeksan lähetinvastaanotinta. Radiopää voidaan konfiguroida niin, että sillä toteutetaan kaksi, neljä tai jopa 8 sektoria.
Neljännen polven LTE-verkkotekniikka lupaa paljon. Kasvavien datanopeuksien myötä kasvaa myös EMC-häiriöiden mahdollisuus. Niiden kurissa pitäminen on tärkeää laitteiden suunnittelijoille.
Analogia- ja sekasignaalipiireihin on lähivuosina tulossa merkittävä evoluutio. IoT, Internet of Things – jossa miljardit älykkäät esineet saavat IP-numeron ja liittyvät verkkoon – tuo valtavasti mahdollisuuksia laitteille ja järjestelmille, jotka aistivat, ohjaavat, vaikuttavat ja viestivät fyysisessä ja mitä analogisimmassa maailmassa, jossa elämme.
Neljännen polven LTE-verkkotekniikka lupaa paljon. Kasvavien datanopeuksien myötä kasvaa myös EMC-häiriöiden mahdollisuus. Niiden kurissa pitäminen on tärkeää laitteiden suunnittelijoille.
Taiwanilainen Mediatek haluaa tosisaan haastaa Qualcommin sovellusprosessorin ykköspaikalla. Yhtiö aikoo investoida yli miljardi dollaria uusien piirisarjojen tuotekehitykseen ensi vuonna.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S -seminaari: Calibration Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
