SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Tänä vuonna ledvaloja myydään 3,6 miljardilla dollarilla eli noin reilulla 2,6 miljardilla eurolla. Vuonna 2016 summa on kasvanut jo 5,2 miljardiin euroon, sanoo tutkimuslaitos IHS iSuppli.
Datakeskusten tarve yhä nopeammille yhteyksille ei vähene. Nyt puhutaan jo 400 gigabitin linkeistä. Nopeudella toimivien liitäntöjen standardointia ajamaan on perustettu uusi konsertio. Yhteenliittymä on nimeltään CDFP MSA (400Gbps Form-factor Pluggable Multi-Source Agreement).
Tieteiselokuvissa laitteita on ohjattu ajatuksen voimalla aina. IBM ja Intel kehittävät laboratorioissaan aivojen mukaan rakennettuja prosessoreita. Pisimmällä kaupallisissa pyrkimyksissään on kuitenkin kännykkäpiirien ykkönen Qualcomm.
Automaatio kodeissa lisääntyy. Pian valaistusta, lämmitystä, ilmastointia j amonia kodin laitteita voi ohjata verkon yli. Tähän on tarjolla useita langattomia tekniikoita, mutta työhön voisi käyttää myös valmista infrastruktuuria. Kuten sähköverkkoa. Myös alueen piirienkehitys menee eteenpäin, kuten Rohmin esimerkki osoittaa.
Takavuosina jotkut sanoivat, ettei pian tarvittaisi ollenkaan analogiapiirejä, kun kaikki muuttuu digitaaliseksi. Totuus on kuitenkn päinvastainen. Analogiapiirien tarve kasvaa koko ajan. Siksi esimerkiksi Freescale panostaa vahvasti teollisuuden analogiasiruihin.
Mittauslaitevalmistaja Anritsu on lisännyt uusia taajuusoptioita tukiasemaverkkojen kannettavaan häiriömittariinsa. Laajennusten ansiosta PIM Master mittaa nyt myös 800 ja 2600 megahertsin LTE-taajuuksia sekä 2100 megahertsin UMTS-taajuutta.
Monissa sovelluksissa tarvitaan radioverkkoa, jossa saadaan edullisesti ja nopeasti aikaan pitkä kantama pienellä lähetysteholla. Semtechin kehittämä LoRa (Long Range) on tällainen teollisuuden käyttöön kehittämä verkkotekniikka.
Jos dellit ja lenovot ja muut saisivat nyt päättää, kukaan niistä ei lähtisi valmistamaan pc-koneita. Markkinan kutistuminen jatkuu, eikä muutosta parempaa ole luvassa.
Laite, jota ilman jatkossa ei voi elää, on pian täällä. Samsung on esitellyt pitkään huhutun ja julkisuuteen vuodetun älypuhelimensa, jonka näyttö ja itse asiassa koko puhelin on kaareva.
Moni puhuu nyt esineiden internetistä (IoT) tai teollisesta internetistä . Nämä uudet anturijärjestelmät vaativat älyä, joka tulee toimeen erittäin pienellä virralla. Silicon Labs vastaa haasteeseen uusilla Zero Gecko -ohjaimilla.
Sveitsiläinen u-Blox on esitellyt uuden paikannuspiirien M8-alustan. Siihen pohajutuvat tulevat paikannusmoduulit kykenevät määrittämään paikkatiedon kaikista eri satelliittijärjestelmistä tulevien signaalien avulla. Tuloksena on selvästi aiempaa tarkempi ja luotettavmpi paikannus. Enää ei esimerkiksi GPS-signaalin heikentäminen tee paikannuksesta epäluotettavaa.
Moni autonvalmistaja kehittää autonomisesti kulkevia autoja. Google on puolestaan hakenut patenttia, jonka perusteella esimerkiksi auton navigointia, ilmastointia ja viihdejärjestelmää voisi ohjata eleillä.
Sekasignaalipiirien osuus Euroopan suunnitteluista on noin 80 prosenttia. Silti piirejä tehdään edelleen vanhalla metodologialla, jossa analogia- ja digitaalisuunnittelijat eivät edes puhu keskenään. Tämän on muututtuva, sanoo Cadencella liiketoiminnan kehittämisestä Euroopassa vastaava Christian Malter.
Kaikissa elektroniikkalaitteissa on piirilevy. Vaikka siruintegraatio menee koko ajan eteenpäin, useimmiten laitteisiin pitää suunnitella oma piirilevyratkaisu.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S -seminaari: Calibration Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
