SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Terveysteknologiasta on tullut tärkeä osa suomalaisen huipputekniikan vientiä. Viime vuonna alan viennin arvo oli peräti 1,66 miljardia euroa. Summa on 47 prosenttia Suomen huipputeknologian viennistä.
Canonicalin hallinnoima Ubuntu-käyttöjärjestelmä on yksi suosituimpia linux-jakeluita. Sen ensimmäinen versio julkistettiin lokakuussa 2004. Nyt markkinoille huhutaan ensimmäistä x86-tablettia, jossa pyörisi Ubuntu-käyttöjärjestelmä.
Taiwanilaistutkijat ovat kehittäneet uuden akkutekniikan, joka voi suisutaa nykyisen litiumioniakun historiaan. Tainanissa sijaitsevan NCKU-yliopiston (National Cheng Kung University) akku on magnesiumpohjainen.
Applemainen vai sanoisiko iphonemainen muotoilu on nyt se, mihin muutkin laitevalmistajat uskovat. Kiinalainen Huawei on lähes kopioinut iPhonen muotokielen uusimpiin laitteisiinsa ja nyt vaikeuksia näkevä Samsung lähtee mukaan samaan trendiin.
Navigaattorivalmistaja TomTom sanoo ryhtyvänsä ensimmäisenä paikannusyrityksenä laskemaan reittitietoja reaaliaikaisten säätietojen perusteella. Tämän ansiosta autoilija pääsee nopeimmin perille myös sateessa ja lumisateessa.
Yhdysvaltain puolustusministeriön DARPA-laboratorioille on kehitetty maailman ensimmäinen vahvistinpiiri, joka operoi yli terahertsin taajuudella. Puolijohdetekniikkaa kehittävän Northrop Grummanin työn tuloksena syntyneet transistorit ovat maailman nopeimpia.
NFC-tekniikka sopii esimerkiksi laitteiden nopeaan parittamiseen ja Applen tuen myötä sen uskotaan lisäävän nopeasti suosiotaan mobiilimaksamisen alueella. Nyt NXP on tuomassa tekniikkaa myös autoihin.
Teledynen nykyisin omistama LeCroy tunnetaan tutkimuskäyttöön tarkoitettujen tehokkaiden oskillooppien toimittajana. Nyt yhtiö on lanseerannut oskilloskoopin, jolla voidaan tutkia sadan gigahertsin sinaaleja. TeledyneLeCroy on demonnut 100 gigahertsin skooppiaan aiemmin useaan otteeseen. Se on ollut esillä esimerkiksi DesignCOn-näyttelyssä jo viime vuonna, mutta tuolloin kyse oli demonstraatioista.
Li-Fi eli Light Fidelity on nousemassa erittäin potentiaaliseksi nopeiden nettiyhteyksien tuojaksi esimerkiksi pienissä toimistohuoneissa. Ledivalojen nopeaan välkkymiseen perustuva tekniikkaa ollaan jo ensi vuonna tuomassa älypuhelimiin. Nyt tutkijat ovat demonneet, että gigabitin nopeudella voidaan siirtää dataa 10 metrin etäisyydellä.
STMicroelectronics on kehittänyt liikeanturin, joka se kehuu maailman pienimmäksi kuuden vapausasteen anturiratkaisuksi. ASM330LXH-anturi sopii piillä 3x3 millin LGA-koteloon. Pystysuunnassa anturilla on mittaa 1,3 milliä.
Ajatus siitä, että rikkoutuneita tavaroita tai osia voisi korvata nopeasti 3d-tulostamalla tuntuu utopistiselta. Amerikkalaistutkijat kuitenkin osoittavat, että 3d-tulostaminen on arkipäivää nopeammin kuin uskommekaan. He onnistuivat jo tulostamaan toimivan 30 kilowatin invertterin.
Kansainvälinen televiestintäliitto ITU haluaa löytää taajuudet, joilla voidaan seurata ilmailuliikennettä reaaliajassa. Taajuudet pitäisi saada määritletyä jo ensi vuonna järjestettävässä WRC15-radiokokouksessa (World Radiocommunication Conference).
Markkinoilla on paljon todella pienia GPS-vastaanottimia. Israelilainen OriginGPS on kuitenkin onnistunut kehittämään maailman pienimmän paikannusmoduulin, johon on integrotu myös antenni. Nanohornet-piirisarja on kooltaan vain neliösentin kokoinen.
Kännykkäpiireissä on tapahtunut viimeisen vuoden-kahden aikana paljon. Lähes tusinasta valmistajasta on tultu enää kouralliseen yrityksiä, joissa Qualcomm on aivan omassa luokassaan. Leikistä ovat luopuneet Renesas Mobile, Broadcom, Ericsson ja STMicroelectronics. Ensi vuonna modeemien kehityksen lopettaa Nvidia.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S -seminaari: Calibration Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
