SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Amerikkalainen Cree jatkaa ennätysten rikkomista ledilamppujen tehokkuudessa. Yhtiön uusin CXB-sarjan komponentti mahdollistaa sen, että ledilampuilla korvataan jo suurteho- eli ns. high bay -valaisimet esimerkiksi liikuntasaleissa ja urheilukentillä.
XP Power on julkaissut uuden ulkoisen teholähdesarjan AJM90. Sarja tuottaa 90 watin tehon erittäin matalassa profiilissa. Se täyttää Yhdysvaltain energiaministeriön uudet Level VI -määritykset eli kuluttaa tehoa alle 0,21 wattia ilman kuormaa.
Flash-piirien kehitys on nyt johtanut siihen, että bittejä tallennetaan SSD-kiintolevyille tiheämmin kuin vanhoille mekaanisille pyöriville kiintolevyille. Vanhoille mekaanisille levyille bitit tallentuvat kuitenkin edelleen edullisemmin kuin flash-kiintolevyille.
Samsung on ryhtynyt valmistamaan volyymeissä DRAM-muistia, joka on maailman nopein. Uudessa neljän gigatavun DRAM-moduulissa hyödynnetään tuoretta HBM2-väylätekniikkaa.
Dell on esitelly uuden suojausratkaisun haittaohjelmia vastaan. Uusi Data Protection – Endpoint Security Suite Enterprise -ohjelmisto suojaa mikron jo BIOS-vaiheessa eli ennen käyttöjärjestelmän käynnistymistä.
Monissa suunnitteluissa ongelmana on se, että teholähteelle on käytössä se tila piirikortilla, mikä muilta komponenteilta sattuu jäämään yli. Linear Technologyn uusi ohjain mahdollistaa neljän syötön ohjaamisen erittäin pienessä tilassa piirikortilla.
Vantaan Energia Areenalla järjestetään huhtikuun 15.-16. päivinä Pohjoismaiden ensimmäiset 3D-pikavalmistukseen keskittyvät messut. Tapahtuma järjestetään nimellä NORDIC3DEXPO.
Aalto-yliopisto ja Teknologian tutkimuskeskus VTT ovat käynnistäneet digitaalisiin varaosiin keskittyvän tutkimushankkeen yhdessä 13 yrityksen kanssa. Hankkeessa selvitetään uusia toiminta- ja ansaintamalleja, teknologista potentiaalia nyt ja tulevaisuudessa sekä rakennetaan edellytykset toimivalle verkostolle.
Taiwanissa tapahtui perjantaina maanjäristys, joka aiheutti tämänhetkisen tiedon mukaan 37 kuolonuhria. Järistys sattui lähellä Tainanin kaupungissa sijaitsevaa eteläisen Taiwanin tiedekeskusta, jossa on paljon puolijohdetuotantoa. Tehtaisiin järistys ei aiheuttanut suuria ongelmia tällä kertaa.
Litiumioniakku on hieno innovaatio, mutta käyttäjän kannalta myös raivostuttava, koska mobiilikäytössä sitä pitää edelleen ladata päivittäin. Nyt amerikkalaistutkijat ovat kehittäneet menetelmän, joka kasvattaa akun energia kymmenkertaiseksi nykyisiin verrattuna.
Tietotekniikkayritys Allied Telesis on esitellyt tekniikan, joka estää kuitukaapelien salakuuntelun. Active Fiber Monitoring-niminen tekniikka havaitsee pienet, kuitulinkin vastaanottaman valon määrässä tapahtuvat muutokset.
Uusimmat tasomaiset eli planaariset flash-muistipiirit ystyvät tallentamaan jo yhden gigabitin neliömillille. Micron esitteli ISSCC-konferenssissa tekniikkaa, jolla neliömillille saadaan 4,29 gigabittiä dataa. Kyse on uudenlaisesta 3D-muistitekniikasta.
Mikko Hyppösen johdolla on Internet Archives -palveluun avattu haittaohjelmien museo. Sivuston kautta voi emulaattorin avulla kokea, mitä vanhat tietokonevirukset tekivät koneelle.
Vanha Windows XP oli vielä viime vuoden lopulla toiseksi suosituin Microsoftin käyttöjärjestelmä. Nyt Netmarketsharen tilastot kertovat, että uusin tulokas Windows 10 on ohittanut XP:n suosiossa.
Hybridimuistikuutio on uudenlainen muistiratkaisu, joka lanseerattiin jo 2012. Tekniikka on kuitenkin yleistynyt suht hiaasti johtuen osin esimerkiksi kehitystyökalujen puutteesta. Nyt tähän on tullut helpostusta.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S -seminaari: Calibration Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
