SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Pölyjä, kosteutta ja iskuja kestäviä puhelimia valmistava Cat ilmoitti ensimmäisestä mallistaan, johon on istutettu uusin versio Androidista eli ns. Kit Katia. B15Q-puhelin on yhtiön ensimmäinen globaalisti saatavilla oleva älypuhelin, joka tukee uusinta Androidia.
Alstom on allekirjoittanut sopimuksen Harjavallan 72 megawatin vesivoimalaitoksen omistavan Länsi-Suomen Voima Oy:n kanssa kahden generaattorin modernisoinnista sekä yhden uuden generaattorin toimituksesta. Generaattoriprojektien arvo on yli 10 miljoonaa euroa.
Intelin pääjohtaja Renee James avasi Taiwanin Computex-messut esittelemällä uuden Core M -prosessorin. Kyse on suoritinjätin tähänastisen historian energiatehokkaimmasta prosessorista. Se ei tarvitse tuuletinta kylkeensä hybridikannettavan sisuksissa.
Ericsson on julkistanut mobiilikehitystä kuvaan raporttinsa. Sen mukaan Eurooppa tulee jäämään selvästi jälkeen 4g-tekniikan eli LTE:n käyttöönotossa. Pohjois-Amerikka ja Kiina menevät kaukana edellä. Vanhanmallinen matkapuhelin on puolestaan tulossa tiensä päähän.
Samsung julkisti eilen vihdoin ensimmäisen Tizen-käyttöjärjestelmään pohjaavan puhelimensa. Samsung Z on saanut valtavasti kommentteja ja analyysejä, joita leimaa ennen kaikkea ristiriitaisuus.
Broadcom on ilmoittanut luopuvansa kännykkämodeemien kehityksestä. Päätös on suomalaisittain ikävä, sillä se uhkaa päättää työt Nokian vanhalta modeemiyksiköltä. Renesasin omistuksessa käyneellä yksiköllä on satoja työntekijöitä Oulussa ja Tampereella.
Nokia ja National Instruments kertovat laajentavansa tutkimusyhteistyötään viidennen polven mobiiliverkkojen kehityksessä. Tarkoitus on kasvattaa sekä 5g-verkkojen datansiirron huippunopeutta että datakapasiteettia ja -nopeutta solujen reunoilla.
Rutronik on ryhtynyt myymään Muratan valmistamaa maailman ensimmäistä pintaliitettävää ultraäänianturia. Tuotanto pääsee volyymeissä vauhtiin kesän aikana.
Tietokoneiden laskentateho kehittyy edelleen kovaa vauhtia. Jossakin vaiheessa pystymme ostamaan kotiin koneen, jota voidaan nimittää supertietokoneeksi. Halukkaat voivat tehdä sen jo nyt.
Moni mittaaja ja testaaja toivoisi, että mittaustuloksia voisi katsella missä vain ja mieluiten vielä tabletilla tai älypuhelimilla. Saksalaisen imc Messsystemen laitteilla se onnistuu: jokainen laite on varustettu nettipalvelimella, joka käytännössä tekee älypuhelimista mittausnäytön.
Intersil on esitellyt uuden tehomoduulin, josta saadaan ulos 40 ampeerin virta ja jopa sadan watin teho pienessä 2,9 nelösentin koossa. Moduuli on tarkoitettu uusien tietoliikennelaitteiden ja palvelinkoneiden kylkeen.
Applen vuotuinen kehittäjäkokous Apple Worldwide Developer Conference alkaa tänään. Tapahtumasta odotetaan uutta iPhonea ja uutta versiota iOS.käyttöjärjestelmästä, mutta amerikkalaisanalyytikot odottavat ennen kaikkea Applen avausta älykkään kodin järjestelmiin.
Ledien valmistajat investoivat nyt vauhdilla uusiin linjoihin. Yole Developpementin mukaan seuraavan kuuden vuoden aikana uuteen tuotantotekniikkaan panostetaan 2,2 miljardia dollaria. Taustalla on ledinvalmistuksen muuttuminen.
Joskus mullistavat ideat ovat yksinkertaisia. Anritsu on kehittänyt verkkoanalysaattorin, jolla voidaan tarjota paljon suorituskykyä ja ominaisuuksia selvästi aiempaa edullisemmin. Tämä onnistuu, kun laitteesta jätetään kaikki ylimääräinen pois.
Analogisen etupään (AFE) valinta on keskeinen osa tehosovelluksen suunnittelua. Valinta on usein tasapainottelua suorituskyvyn, kustannusten ja toteutuksen monimutkaisuuden välillä – integroidusta SoC-ratkaisusta aina erilliskomponentteihin asti.
Analogisen etupään (AFE) valinta on keskeinen osa tehosovelluksen suunnittelua. Valinta on usein tasapainottelua suorituskyvyn, kustannusten ja toteutuksen monimutkaisuuden välillä – integroidusta SoC-ratkaisusta aina erilliskomponentteihin asti.
