ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
May # sajt tme mobilbox
TMSNet  advertisement
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Maailman pienin kompassi älypuhelimiin

Tietoja
Julkaistu: 26.07.2013
Luotu: 24.07.2013
Viimeksi päivitetty: 24.07.2013
  • Sulautetut
  • Komponentit

STMicroelectronics on laajentanut mems-komponenttiensa valikoimaa kompassilla, jota se kehuu maailman pienimmäksi. Mitoiltaan uusi moduuli on kooltaan vain 2x2-millinen.

Windows sinetöi Renesasin kohtalon

Tietoja
Julkaistu: 25.07.2013
Luotu: 22.07.2013
Viimeksi päivitetty: 23.07.2013
  • Verkot
  • Komponentit
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Renesas Mobile Corporationin ilmoitus lopettaa kännykkämodeemien kehitys on ollut yksi kesän synkimpiä suomalaisuutisia. Yli 800 työpaikkaa meni kertaheitolla, näistä yli 500 Oulussa. Vaille analyysiä on jäänyt se, että Nokian entisen modeemiyksikön kohtalo sinetöityi sinä päivänä, kun Nokia päätti siirtyä älypuhelimissaan Windows-käyttöjärjestelmään.

NFC-yhteys tuli jääkaappiin

Tietoja
Julkaistu: 23.07.2013
Luotu: 22.07.2013
Viimeksi päivitetty: 22.07.2013
  • Sulautetut
  • Komponentit

Near Field Communication on lähiyhteyksien tekniikka, joka on tulossa nopeasti esimerkiksi kännykkämaksamiseen. NFC:tä voi käyttää muutenkin, kuten STMicroelectronicsin uusi muistipiiri osoittaa. Sillä on toteutettu Korean markkinoille ensimmäinen NFC-jääkaappi.

Älypuhelimen akku täyteen huippunopeasti

Tietoja
Julkaistu: 22.07.2013
Luotu: 21.07.2013
Viimeksi päivitetty: 21.07.2013
  • Laitteet
  • Komponentit

Qualcomm tunnetaan ennen kaikkea älypuhelinten sovellusprosessorien markkinajohtajana, mutta yhtiön osaaminen on paljon tätä laajempaa. Nyt se kehittää yhdessä Power Integrationsin kanssa tekniikkaa, jolla älypuhelimen tai tabletin akku saadaan ladattua huomattavasti nykyistä nopeammin.

Incap yhdistyy ruotsalaiseen Inissioniin

Tietoja
Julkaistu: 22.07.2013
Luotu: 22.07.2013
Viimeksi päivitetty: 22.07.2013
  • Valmistus

Pitkään taloudellisissa vaikeuksissa ollut elektroniikan sopimusvalmistaja Incap kertoi tänään uudesta suunnatusta osakeannistaan, jonka myötä ruotsalainen sopimusvalmistaja Inission AB nousee yhtiön suurimmaksi omistajaksi. Suunnitelman toteutuessa ruotsalaisomistukseen siirtyy alkuvaiheessa 26 prosenttia Incapista.

Maailman tihein flash-muisti

Tietoja
Julkaistu: 18.07.2013
Luotu: 16.07.2013
Viimeksi päivitetty: 16.07.2013
  • Sulautetut
  • Komponentit

Micron on julkistanut markkinoiden ensimmäisen 16 nanometrin prosessissa valmistetun nand-tyyppisen flash-muistin. Sen avulla voidaan pakata maailman tihein 128 gigabitin flash-muistipiiri. Piiriä tullaan käyttämään usb-muisteissa ja esimerkiksi älypuhelimista tutuilla flash-korteilla.

DRAM-hinnat selvässä nousussa

Tietoja
Julkaistu: 19.07.2013
Luotu: 17.07.2013
Viimeksi päivitetty: 17.07.2013
  • Komponentit
  • Valmistus

Dram-muistien valmistajille näyttävät koittavan taas paremmat ja bisneksenteon kannalta terveemmät ajat. Sirujen keskihinnat ovat nousseet jo seitsemän kuukautta putkeen ja nyt ollaan jo lokakuun 2010 hintatasolla.

Nokian älypuhelimet edelleen laskussa

Tietoja
Julkaistu: 18.07.2013
Luotu: 18.07.2013
Viimeksi päivitetty: 18.07.2013
  • Verkot
  • Laitteet

Nokian toisen neljänneksen tulos ei enää yllättänyt. Ennakkoarvailuissa osattiin oikein niin liikevaihdon lasku kuin tuloksen paraneminen Nokia Siemens Networksin parantuneen kunnon myötä. Älypuhelimien toimitusmäärä laski edelleen.

IT-ulkoistus kasvaa 220 miljardiin euroon

Tietoja
Julkaistu: 18.07.2013
Luotu: 18.07.2013
Viimeksi päivitetty: 18.07.2013
  • Laitteet

Yritykset jatkavat omien it-järjestelmien ylläpidosta luopumista. Gartnerin mukaan it-ulkoistuksen markkinat kasvavat tänä vuonna jo 288 miljardiin dollariin eli lähes 220 miljardiin euroon.

Kupari kiihtyy gigabittiin

Tietoja
Julkaistu: 17.07.2013
Luotu: 16.07.2013
Viimeksi päivitetty: 16.07.2013
  • Verkot

Kaikki vannovat nyt kuidun nimeen, mutta halvoista ja kaikkialla olevista kuparilinjoista saadaan yhä enemmän vauhtia laajakaistaan. Kansainvälinen televiestintäliitto ITU kertoo olevansa lähempänä uuden G.fast-standardin kehittämisessä. Se lupaa koteihin gigabitin datanopeuden jopa 250 metrin päässä keskuksesta.

Grafeeni kiihdyttää kytkimiä

Tietoja
Julkaistu: 16.07.2013
Luotu: 14.07.2013
Viimeksi päivitetty: 14.07.2013
  • Verkot
  • Komponentit

Grafeeni tuntuu nyt olevan todellinen elektroniikan Graalin malja. Materiaalista löytyy jatkuvasti uusia ominaisuuksia, joita komponenteissa ja laitteissa voidaan hyödyntää. Uusin löydös lupaa kiihdyttää verkkokytkimien nopeuden jopa satakertaiseksi.

Chromebook syksyllä kovaan kasvuun

Tietoja
Julkaistu: 16.07.2013
Luotu: 16.07.2013
Viimeksi päivitetty: 16.07.2013
  • Laitteet

Googlen käyttöjärjestelmään pohjaavista Chromebook-kannettavista saattaa tulla tulevan syksyn hittituote. Koneita valmistavat Acer, Lenovo, HP ja Samsung kertovat, että loppuvuoden toimitusmäärät tulevat kaksin- tai jopa kolminkertaistumaan vuoden alkupuolen lukemista.

MEMS-kellopiiri ei kaipaa korjausta

Tietoja
Julkaistu: 15.07.2013
Luotu: 14.07.2013
Viimeksi päivitetty: 14.07.2013
  • Komponentit

Mikromekaaniset elektroniset järjestelmät eli mems-piirit ovat monessa sovelluksessa korvaamassa perinteisiä kvartsikiteitä laitteen tahdistajana. Nyt yksi alan pioneereista, piilaaksolainen SiTime, kertoo että sen uuteen mems-oskillaattorien tekniikkaan pohjaavat piirit ei tarvitse rinnalleen lämpötilaerojen kompensointia.

41 megapikselin taidonnäyte

Tietoja
Julkaistu: 12.07.2013
Luotu: 11.07.2013
Viimeksi päivitetty: 11.07.2013
  • Sulautetut
  • Laitteet

Nokia julkisti eilen odotetusti uuden Pureview-kameratekniikalla varustetun huippumallinsa. Lumia 1020 lunasti odotukset, joita ennakkoon vuodetut speksit latasivat. Kyse on älypuhelimien kameroiden keskuudessa merkittävästä taidonnäytteestä.

Digi-Key nimitti myyntijohtajan Pohjoismaihin

Tietoja
Julkaistu: 12.07.2013
Luotu: 11.07.2013
Viimeksi päivitetty: 11.07.2013
  • Jakelu

Komponenttien nettikaupalla menestynyt Digi-Key kertoo palkanneensa Stefan Wihlgaardin Baltian ja Pohjoismaiden myynnin aluejohtajaksi. Yli kahden vuosikymmenen kokemuksella Wihlgaard tuo arvokasta alueellista tuntemusta ja tuoretta perspektiiviä Digi-Keyn kansainväliseen myyntitiimiin.

Sivu 1153 / 1160

  • 1148
  • ...
  • 1150
  • 1151
  • 1152
  • 1153
  • 1154
  • ...
  • 1156
  • 1157

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

OPINION

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 


TERVETULOA
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

  • Kiinalaistutkijat kehittivät piilolinssin, jolla näkee pimeässä
  • ST:ltä kova saavutus: kaksi kiihtyvyysanturia samaan koteloon
  • Näin QR-huijaus toimii
  • Halvoissa Android-televisiobokseissa vakavia tietoturvariskejä
  • 3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

NEW PRODUCTS

  • Yksi piiri pidentää langattoman laitteen käyttöaikaa
  • Tehoa ja tarkkuutta teolliseen skannaukseen
  • Kenttälaitteita helposti teollisuusverkkoon
  • Tästä valmis alusta anturifuusion kehittämiseen
  • Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän
 
 
feed-image