Xilinx ilmoittaa tuovansa ensi vuonna uuden Ultrascale-arkkitehtuurinsa myös Virtex- ja Kintex-piireihinsä. 20 nanometrin prosessissa valmistettavien uutuuksien joukossa on myös seuraavan polven Virtex-lippulaivapiiri. Vu440-sirulla ohjelmoitavia logiikkasoluja on peräti 4,4 miljoonaa.

Bluetooth-tekniikkaa kehittävät SIG-järjestö on julkistanut tekniikan uusimmat määritykset. 4.1-standardin myötä tekniikka saa useita parannuksia, kuten paremman yhteiselon LTE-yhteyksien kanssa. Ehkä tärkein lisäys on tuki Ipv6-yhteyksille. Sen myötä bluetoothia voitaisin käyttää IoT-yhteyksiin verkon yli.

Grafeenista on pitkään puhuttu piin seuraajana tulevaisuuden mikropiirien rakennusaineeksi. Amerikkalaistutkijat ovat löytäneet materiaalin, jonka kyky johtaa sähköä on sataprosenttinen huoneenlämpötilassa. Uudelle aineella on annettu grafeenia seuraten nimi staneeni.

Mimo eli useamman kanavan yhtäaikainen käyttö on erinomainen tapa kasvattaa langattoman datansiirron nopeutta. Sillä on kuitenkin kääntöpuolensa, sillä useampi antenni merkitsee lisääntynyttä tehokulutusta. Edinburghin yliopistossa kehitetty tekniikka saattaa mullistaa tulevaisuuden mimo-yhteydet.

Inmarsat on laukaissut ensimmäisen viidennen polven satelliittinsa radalleen. Kaikenlaisissa vaikeuksissa ryvenneelle yritykselle tämä on uusi alku. Tavoite on toda nopeat nettiyhteydet käyttöön kaikkialla maailmassa.

Agilent Technologies on esitellyt kaksi uutta signaaligeneraattoria, jotka tuovat suunnittelijoiden käyttöön lisää nopeutta, sekä koko- ja hintavaihtoehtoja.

Galliumnitridiledejä kasvatetaan yhä pääosin safiirialustoilla. Kallis safiiri on kuitenkin korvautumassa edullisemmalla piillä. IHS-tutkimuslaitos ennustaa, että vuonna 2020 jo 40 prosettia GaN-ledeistä valmistetaan piikiekoilla.

Suurikokoisetkaan kosketusnäytöt eivät ole enää harvinaisia esimerkiksi kauppakeskusten infopisteissä. Tulevaisuudessa kosketuksen herkkyys eli käytännössä anturien resoluutio tulee olemaan selvästi nykyistä parempi.