Tekesin Toiminnalliset materiaalit -ohjelman päätösseminaari eilen Helsingissä kokosi yhteen lähes 300 eri alojen asiantuntijaa. Ohjelmaa pidetään menestykenä, sillä se on nostanut merkittävästi eriaaliteknologian kansallista osaamistasoa, luonut uutta yritystoimintaa ja uudistanut Suomen teollisuutta.

Stanfordin yliopiston tutkijat ovat valmistaneet toimivan prototyypin uudesta muistista, joka tallentaa enemmän dataa pienempään tilaan kuin nykyiset flash-muistit. Tekniikan taustalla on resistiivinen RAM.

EPFL:n (École Polytechnique Fédérale de Lausanne) eli Lausannen polyteknisen korkeakoulun tutkijat ovat kehittäneet yksinkertaisen kytkimen, jonka avulla on mahdollista nostaa nykyisten kuituverkkojen datakapasiteetti 10-kertaiseksi.

ADSL-yhteyksien uusi G.fast-standardi valmistuu Kansainvälisen televiestintäliitto ITU:n elimissä ripeää vauhtia. Protokollaan fyysinen kerros on valmis ja ITU lupaa standardin valmistuvan jo huhtikuussa 2014.

Digia on julkistanut Qt-kehitysympäristöstään Mobile-version. Alustan avulla voidaan kehittää natiivisovelluksia Android-, iOS- ja muille mobiilialustoille. Näin Qt laajenee kaikkien tärkeimpien mobiilikäyttöjärjestelmien sovelluskehitykseen.

Pitkätkin patenttikiistat päättyvät joskus. Näin on käynyt yhdelle puolijohdealan pitkäikäisimmistä sodista, kun Rambus ja Micron ovat päässeet sopuun patenttien ristiinlisensoinnista.

Esineiden internet on nyt elektroniikan uutisissa päivittäin. Käytännössä kaikki yritykset tuovat uusia tuotteita IoT-alueelle lähes päivittäin. Freescalen uusin on kooltaan kutistettu Kinetis-mikro-ohjain. Pienimmillään Kinetis sopii nyt 1,9 x 2 millin tilaan.

Gartnerin mukaan esineiden internet eli IoT (Internet of Things) käsittää 26 miljardia verkkoon liitettyä laitetta vuonna 2020. Vuodesta 2009 lähtien laitteiden määr kasvaa reilussa 10 vuodessa peräti 30-kertaiseksi.

Sveitsiläinen erityisesti paikannuspiireistä tunnettu u-Blox on laajentanut mobiiliverkkojensa moduulivalikoimaa 3g-verkkoihin. Sara-U2 -moduuli on samalla markkinoiden pienin pintaliitettävä moduuli, jolla 3g-yhteys voidaan tuoda esimerkiksi teollisuuden M2M-koneyhteyksiin.

Uusien työkalujen ansiosta TCP/IP-yhteys voidaan tuoda järjestelmiin ilman, että täytyy keskittyä alemman tason toteutuksen yksityiskohtiin. Tämän ansiosta on aiempaa helpompi kehittää laitteita kasvaville IoT-markkinoille.