ELEKTRONIIKKALEHDEN UUTISKIRJE KESKIVIIKKONA 16.09.2015
 
 
 
Tamperelainen Xortec selätti Kiina-ilmiön

Takavuosina puhuttiin paljon Kiina-ilmiöstä, kun suomalaiset veivät volyymituotantoaan halvemman kustannustason maihin. Tamperelainen Xortec osoittaa, että myös kotimaassa voi valmistaa elektroniikkaa kannattavasti- Yhtiö haluaa jopa puhua suomalaisen elektroniikkateollisuuden renesanssista.

 
Matlab ajaa nyt koodia nopeammin

Mathworks on esitellyt kuluvan vuoden toisen ison päivityksen Matlab- ja Simulink-ohjelmistoihinsa. Uusien toimintojen ja suorituskyvyn lisäksi päivitys paikkaa ja päivittää kaikkiaan 83 tuotetta.

 
Muistikuutio vetää lisää kaulaa DRAM-muisteihin

Kun koneessa vaaditaan erittäin tehokasta laskentaa, Intelin Xeon Phi -prosessorin kylkeen pakataan hybridimuistikuutio HMC: Se käyttäytyy periaatteessa kuin sirulle integroitu, erittäin nopea L3-tason välimuisti. Nyt muistikuutiosta on tulossa tarjolle jo kolmannen polven kehitysversio.

 
Intel: mokasimme Broadwellin kanssa

Kun Intel esitteli uuden Broadwell-mikroarkkitehtuurinsa, sitä ei alkuvaiheessa tuotu pöytäkoneisiin ollenkaan. Nyt Intelin johtoon kuuluva, pöytäkoneiden prosessoreista vastaava Kirk Skaugen on myöntänyt, että kyse oli kokeilusta, joka meni mönkään.

 
Älypuhelimen piiristä tuli lennokin moottori

Snapdragon 801 on monien tuntema tehokas älypuhelimien sovellusprosessori. Qualcomm on nyt demonnut piirinsä suorituskykyä kehittämällä lennokin, jonka moottorina suosittu prosessori toimii. Hanke on Qualcommin tutkimusyksikön projekti ja se esiteltiin yhtiön omassa robotiikkatapahtumassa.

 
3D-tulostus keventää metalliosat

Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy ja Nurmi Cylinders ovat kehittäneet yhdessä kustannustehokkaan, 3D-tulostetun, 66 prosenttia alkuperäistä osaa kevyemmän ja toimintavarman hydraulisen venttiililohkon. Osa on ensiesittelyssä huomenna Tampereella alkavilla Alihankinta 2015 -messuilla.

 
Intel kutisti emolevyn

Intel hehkutti viimeviikkoisessa kehittäjäkokoukseen esineiden internetin, liikkuvia robotteja ja tositv-ohjelmia, mutta humun alla se myös esitteli mielenkiintoisia uusia tekniikoita. Yksi mielenkiintoisimmista on uusi emolevyformaatti, jolle Intel on antanut nimeksi 5x5.

 
USB korvaa gigabitin ethernetin

Uuden USB-väylän 3.0-standardin myötä haluttiin ennen kaikkea liitin, joka sopii koneisiin molemmin päin. Mutta standardin datanopeutta kasvattamalla on luotu tapa korvata gigabitin ethernet USB-väylällä. Cypress Semiconductor on jo esitellyt ohjainpiirin, jolta tämä onnistuu.

 
Applen laitteet iso riski yrityksille

Tietoturvayhtiö Centrify on selvittänyt, miten paljon ja miten Applen laitteita käytetään amerikkalaisyrityksissä. Tulokset ovat hälyttäviä. Omia iPadeja, Macbookeja ja iPhoneja käytetään yrityksen tietojen käsittelyyn, vaikka laitteet eivät tue vaadittuja tietoturvastandardeja ja protokollia.

 
Kokoa PC-mikro legopalikoista

Google Ara-projektissa kehitettiin älypuhelinta, joka voitiin koota modulaarisesti erilaisista palikoista – kuin legojen rakentamisessa. Berliinin IFA-messuilla Acer esitti samaan tapaan rakennettavan PC-konseptin. Euroopassa Revo Build -mikro tulee myyntiin jo lokakuun aikana. Se on herättänyt ristiriitaisia arvioita.

Kiitos kun luet Elektroniikkalehden uutiskirjettä! (c) Elektroniktidningen Sverige AB
Ilmoitukset: Anne-Charlotte Sparrvik
Vastaava toimittaja: Veijo Ojanperä Elektroniktidningen Sverige AB:lle
Tilaa Peru tilaus Muuta osoitetta • Arkisto: etn.fi/kirje/