Intel ei ole luovuttanut älypuhelimien modeemien kisassa. Yhtiö esitteli Barcelonan Mobile World Congressin alla uuden LTE-modeemin, joka tukee luokan 16 Advanced Pro -datanopauksia. Modeemi mahdollistaa siis älypuhelimet, joihin tulee dataa jopa yli gigabitin sekuntinopeudella.

Älypuhelin on äänentoiston kannalta hankala laite, sillä pieni tila ei anna mahdollisuuksia toteuttaa perinteisiä laadukkaiden kaiuttimien ratkaisuja. Itävaltalainen Usound aikoo yhdessä ATMicroelectronicsin kanssa tuoda markkinoille pietsosähköiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan kaiuttimen.

Erilaiset aktiivisuus- ja fitness-rannekkeet mittaavat aina sykettä optisen anturin avulla. Saksalainen ROHM on nyt esitellyt uuden anturin, jonka tehonkulutus on peräti 74 prosenttia markkinoilla olevia pienempi.

Jos olet joutunut allekirjoittamaan pankkidokumentteja, mutta et ole päässyt fyysisesti paikalle, tiedät millaisia haasteita tähän sisältyy. Suomessa sähköinen allekirjoittaminen onnistuu useimpien pankkien verkkopankkien avulla, mutta sen pitäisi onnistua myös älypuhelimella, tabletilla tai läppärillä. Adoben uudella pilviratkaisulla se onnistuu.

Nokia ja Intel perustavat kaksi 5G-tekniikan kehityksen nopeuttamiseen keskittyvää tutkimuslaboratoriota. Toinen tulee New Jerseyn Murray Hilliin ja toinen Espooseen.

Suomalaisen avaruusalan startupin Cohu Experience Oy:n kotimaisen rahoituskierroksen ensimmäinen miljoona euroa tuli täyteen 43 minuutissa ja 1,5 miljoonaa saavutettiin kolmessa tunnissa. Peräti 535 suomalaista yksityissijoittajaa lähti mukaan kierrokseen yli 3,2 miljoonalla eurolla, joka on uusi joukkorahoituksella kerätty ennätys Suomesta.

Carnegie Mellon -yliopiston tutkijat ovat kehittäneet lämpöä johtavan kumimateriaalin. Innovaation avulla on mahdollista kehittää pehmeitä ja venyviä koneita ja elektroniikkaa. Uutta venyvää materiaali kutsutaan nimellä ”thubber”.