Embedded World, Nürnberg – Moni yritys kehittää radiopiirejä, jotka voisivat ajaa useampaa protokollaa samalla sirulla. Tämä asettaa isoja vaatimuksia radiopiirin ohjaimelle. - Radio pitää pystyä kytkemään päälle kymmenissä mikrosekunneissa. Millisekunti on radiotekniikassa ikuisuus, sanoo Silicon Labsin IoT-tuotteista vastaava johtaja Daniel Cooley.

Embedded World, Nürnberg – Itävaltalainen sekasignaalipiirejä ja antureita kehittävä ams on esitellyt ensimmäisen omaa ACI-liitäntää (Accessory Communications Interface) hyödyntävän tuotteensa. Ensimmäistä kertaa voidaan standardiin audioplugiin liittää vastamelukuulokkeet, jotka eivät vaadi omaa erillistä paristoansa. Vanha plugi voi näin tapella USBC-liitäntää vastaan.

Embedded World, Nürnberg – Uusissa läppäreissä on nykyään yleensä flash-pohjainen SSD-levy, mutta kuluttajan koneessa pienet virheetkään eivät juuri haittaa. Toista on teollisuudessa. SSD-levyn pitää toimia erittäin luotettavasti myös hankalissa oloissa.

Embedded World, Nürnberg – Autojen kojelaudat ja ohjaamot ylipäätään näyttävät muutaman vuoden kuluttua kovin toisenlaisilta kuin nykyään. Niihin tulee suuria, eleillä ohjattuja näyttöjä. Ja sormenjäljen tunnistimia, jotka tällä hetkellä ovat tuttuja hieman kalliimmista älypuhelimista.

Embedded World, Nürnberg – Pieni koko, tiukkaan optimoitu koodi ja pienempi tehonkulutus. Sitä kaikki tavoittelevat sulautetuissa sovelluksissa. IAR Systemsin liiketoiminnan kehityksestä vastaavan Anders Holmbergin mukaan koodi kuluttaa sitä vähemmän tehoa, mitä nopeampaa se on. Ja tässä on ruotsalaisen IAR Systemsin työkalujen tärkeä myyntivaltti ja etu.

Microsoft on tuonut Suomeen Surface Book -kannettavat, joita se kehuu ”äärimmäisiksi” kannettaviksi tietokoneiksi. Laitteiden suorituskyky lupaa speksien mukaan paljon, mutta aivan jokapojan koneeksi siitä ei ole. Edullisimmillaan laitteen saa 1700 eurolla, ja kalleimmillaan hintalappu nousee neljään tonniin.

Virheenjäljityksen uudet työkalut voivat leikata merkittävästi virheenhaku- ja validointiaikoja sekä tarjota verrattomat mahdollisuudet FPGA-lohkojen tutkimiseen ja hallintaan. Microsemin kehittämän SmartDebug-työkalupaketin avulla suunnittelija voi supistaa kehitystyöhön tarvittavaa aikaa ja kustannuksia, mikä nopeuttaa tuotteen saamista markkinoille.