Moni katsoo Microsoftin lähes pakottavan yksityisiä kuluttajia siirtymään Windows 10 -käyttöjärjestelmään, mutta yrityksissä tilanne on toinen. Onkin hieman yllättävää, että tutkimuslaitos Gartnerin mukaan yritykset siirtyvt Windowsin uuteen alustaan nopeammin kuin aiemmissa windows-päivityksissä.

Yhä useammin älypuhelin tai tabletti korvaa läppärin myös ammattilaisilla. Ei olekaan ihme, että puolijohdetalot kehittävät ammattilaisten käyttöön hyötysovelluksia. Nyt älypuhelimella voi esimerkiksi valita operaatiovahvistimen suunnitteluunsa.

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Liittimiä ja muita elektroniikkalaitteita kehittävät Molex, Phoenix Contact ja Murrelektronik ovat lyöttäytyneet yhteen ajaakseen Molexin kehittämää M12-automaattiliitintä alan standardiksi. M12 on liitin, joka liittää kaapelit varmasti ilman ruuveja.

MIPS-prosessoriarkkitehtuurin nykyään omistava Imagination Technologies on esitellyt uudet kehitystyökalut M- ja I-sarjan sulautettaville MIPS-prosessoreille. Yhtä kehittäjää kohti lisenssin hinta on vain 45 dollaria. Imaginationin mukaan hintataso on ennennäkemättömän alhainen, kun puhutaan ammattilaistason prosessorien graafisesta suunnitteluympäristöstä. Erityisesti IoT-projekteissa kustannukset halutaan puristaa mahdollisimman alas.

Sveitsiläinen u-blox on saanut sertifioinnin LTE-verkossa toimivalle IoT-moduulilleen amerikkalaisen Verizonin 4G-verkkoon. Sara-R404M-moduuli on tukee luokan M1 yhteyksiä ja on lajissaan maailman pienin moduuli.

MIT:n insinöörien johdolla ja LG Electronicsin tutkimuskeskuksen kehittämä uusi tekniikka voi huomattavasti vähentää eksoottisten puolijohdemateriaalien kiekkotason valmistuskustannuksia. Uusi menetelmä käyttää grafeenia eräänlaisena ”kopiokoneena” siirtämään monimutkaisia kiteisiä kuvioita alemmasta puolijohdekiekosta sen päällä olevaan kerrokseen vastaavaa materiaalia.