Applen uudet iPhonet ovat osoittautumassa todelliseksi kultakaivokseksi monelle komponenttitoimittajille. Yksi uusista menestyjistä on itävaltalainen ams, jonka toimitusjohtaja Alexander Everke kehuu Applen innovatiivisuutta. Hän näkee myös selviä syitä sille, miksi Nokia aikanaan epäonnistui.

GPS-signaalin häirintä on yllättävän yleistä. Microsemi on nyt kehittänyt mullistavan tekniikan, jolla paikannus-, navigointi- ja ajoitussignaalit saadaan suojattua.

Sähkötekniikka-alan yritys Helvar Oy suojasi valaistusjärjestelmiensä seurannan, etähallinnan ja huollon oululaisen Tosiboxin tekniikalla. Tosiboxin suojatulla etäyhteydellä Helvar pystyy seuraamaan kohteen teknisiä tietoja ja energiankulutusta etänä.

Schneider Electric on esitellyt uuden tavan ohjata kodin älylaitteita tai kiinteistön automaatiolaitteita. KNX-ohjausjärjestelmään on tuotu Fusion Multitouch -kosketusnäyttö, joka ymmärtää eleitä. Käden vieminen Fusion-kosketusnäytön lähelle kytkee näytön ja taustavalon päälle. Kättä näytön edessä heilauttamalla voidaan käynnistää toimintoja, esimerkiksi ohjata huoneen yleisvalaistus päälle ja pois.

Tukiasemavalmistajat suunnittelevat jo rautaa, joka yltää 5G-verkkojen koviin nopeus- ja latenssivaatimuksiin. Tulevat tukiasemat tarvitsevat myös uusia komponentteja. Silicon Labsin uusi kellopiiri ratkaisee yhden osan hankalaa 5G-yhtälöä.

Muistipiirejään myyvä Toshiba on esitellyt yrityskäyttöön 10 teratavun HDD-kiintolevyn, jossa suorituskykyä on paranneltu edellispolveen verrattuna. Datansiirron nopeutta on nostettu neljänneksellä, mutta HDD-tekniikan edut ja haita ovat ennallaan.

Pyrittäessä kohti pienempää ja nopeampaa elektroniikkaa tarvitaan uusia tapoja rakentaa vielä pienempiä ja tehokkaampia puolijohdepiirejä. Chicagon ja Cornell Universityn tutkijat ovat kehittäneet innovatiivisen menetelmän, jossa vain pinotaan muutamien atomien paksuisia puolijohteita. Tekniikka tarjoaa tutkijoille ja insinööreille yksinkertaisen ja kustannustehokkaan menetelmän tehdä näistä materiaaleista ohuita ja tasaisia kerroksia.