Piiritekniikan vuosittainen ISSCC-konferenssi järjestetään taas helmikuussa San Francsicossa. Tällä kertaa esillä ei ole uusia huipputehokkaita prosessoreja, vaan pääosaan nousevat tekoälypiirit, modeemit ja muistit. Toshiba esittelee NAND-piiriä, jossa dataa voidaan tallentaa jo 8,5 gigabittiä yhdelle neliömillille.
Suomalaiset 5G-projektikumppanit onnistuivat testissään, jossa toteutettiin ensimmäistä kertaa maanlaajuisesti eMBMS-teknologialla suora tv-lähetys mobiiliverkossa. Teknologian kehittämiseen liittyvä testi toteutettiin Ylen tv-kanavilla samanaikaisesti 15.11.2018 Oulussa ja Espoossa. 
Oululaisen 
Kvanttitietokoneet ovat herättäneet toivoa ja mielenkiintoa jo pari vuosikymmentä. Mutta onko niillä koskaan reaalista mahdollisuutta toteutua? Ranskalainen teoreettinen fyysikko Mikhail Dyakonov kirjoittaa 
Ei ole montaa vuotta siitä, kun neuroverkkolaskenta vaati vähintään huippuluokan tehotyöasemaa tai jopa palvelinta, mutta nyt sama onnistuu pienellä USB-tikulla. Intel lupaa tuoda tekoälyn pieniin laitteisiin USB3-väylään liitettävän tikun avulla.
Tämän hetken trendi älypuhelimissa on kutistaa reunusta niin, että näyttö kattaa mahdollisimman suuren osan laitteen etupinnasta. Tämä kehitys riippuu pitkälti anturien koosta. Pienempi anturi mahdollistaa ohuemman reunuksen toteuttamiseen laitteisiin.
Piilolinssi voisi toimia esimerkiksi silmäsairauden lääkeannostelijana, mutta siihen on hankala integroida tarvittava äly. Nyt belgialaisen IMEC-tutkimuskeskuksen tutkijat ovat yhdessä linssivalmistaja SEEDin kanssa toteuttaneet tällaisen linssin.
Huawei on julkistanut avoimen HiAI 2.0 -sovelluskehitysalustan, jonka avulla tekoälypohjaisia sovelluksia ja ominaisuuksia voidaan kehittää suoraan mobiililaitteella. Viimeisin HiAI-versio tarjoaa kehittäjille avoimen ekosysteemin, jossa voidaan hyödyntää Huawein piirisarjoja, laitteita ja pilvipalveluita.
Big Data, IoT ja anturit ovat tärkeimmät liikkuvaan työhän vaikuttavat trendit seuraavien 12 kuukauden aikana. Tämä ilmenee yritysten mobiiliteknologiahankinnoista päättävien keskuudessa tehdystä kyselystä.
COM-korttimoduulien standardien valikoima kasvaa ensi vuonna. Korttivalmistaja congatecin markkinointijohtaja Christian Eder sanoo, että jo ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä nähdään uuden COM-HD-standardin esimääritys.