Mobiilialan järjestö GSA pitää yllä tietokantaa, jossa näkyvät kaikki markkinoilla jo olevat 5G-laitteet sekä laitteet, joille on haettu hyväksyntää. Kaikkiaan 5G-verkoissa toimivia laitetyyppejä on seitsemän ja yksittäisiä laitteita 33.
TDK on esitellyt DC-DC-muuntimen, jota se kehuu maailman pienimmäksi POL-muuntimeksi. APEC 2019 -messuilla esitelty muunnin on fyysisiltä mitoiltaan vain 3,3 x 3,3 x 1,5 milliä.
Teollisuuden sulautetuista ratkaisuista tunnettu taiwanilainen Advantech on esitellyt uuden Mini-ITX-kokoisen emolevyn. AIMB-286-levyllä prosessori on päivitetty Intelin 8. polven Core-suorittimiin, joten käyttöön tulee parhaimmillaan kuusi laskentaydintä.
Englantilainen Trackwise on toimittanut asiakkaalleen monikerroksisen taipuisan piirilevyn, joka tiettävästi on maailman pisin. Mittaa levyllä on peräti 26 metriä
3D-tulostukseen ja 3D-teknologioihin keskittyvä kansainvälinen messutapahtuma NORDIC3DEXPO järjestetään ensi viikolla jo neljättä kertaa ja toista kertaa Espoon Dipolissa. Kävijäkohderyhmiä ovat 3D-tulostusta ja 3D-teknologiaa hyödyntävät yritykset, opiskelijat ja alan harrastajat. Suomen lisäksi näytteilleasettajia tulossa esimerkiksi Saksasta, Hollannista ja Tshekistä.
Pennsylvanian yliopiston insinöörit ovat suunnitelleet metamateriaalilaitteen, joka pystyy ratkaisemaan yhtälöitä. Kehitetty "fotoninen laskenta" toimii koodaamalla parametreja saapuvan sähkömagneettisen aallon ominaisuuksiin ja siirtämällä ne metamateriaalilaitteen läpi. Laitteen sisällä ainutlaatuinen rakenne manipuloi aaltoa siten, että se tulostaa ennalta asetettuun integraaliseen yhtälöön koodatun ratkaisun kyseiselle tulolle.