Moni tuotantolaitos pyrkii digitalisoimaan prosessinsa ja usein tämä tehdään keräämällä tuotannosta ja koneista dataa ja lataamalla se pilvipalveluun, jossa sille voidaan tehdä erilaisia analyysiajoja. Kaikkeen dataan pilvitallennus ei sovi, muistuttaa konesalirakentaja Rittal.
Mikropiireissä yritetään jatkuvasti ahtaa lisää transistoreja yhä pienempään tilaan. Tämä onnistuu joko valmistusprosessia kutistamalla tai pinoamalla piirejä päällekkäin. Samsungin uusin pakkaustekniikka mahdollistaa 12 DRAM-piirin integroimisen päällekkäin samaan siruun.
Elisan teettämän tutkimuksen mukaan jo lähes puolet yli 500 hengen suomalaisista yrityksistä ja organisaatioista hyödyntää esineiden internetiä eli IoT:iä (Internet of Things). Sen käyttäminen on lisääntynyt erityisesti 250–1000 hengen yrityksissä ja organisaatioissa.
Lämpö on kaiken elektroniikan pahin vihollinen. Suunnittelijat käyttävät erilaisia työkaluja, joilla komponentin tai piirikortin elinikää voidaan ennustaa sen lämmöntuoton avulla. Nyt Cadence Design Systems on vienyt lämpösimuloinnin uudelle tasolle.
5G tullee monen kotiin kiinteänä laajakaistana. Qualcomm on nyt esitellyt reititinvalmistajille alustan, jossa 5G-sgnaali voidaan jakaa kotona WiFi6-yhteydellä. Ratkaisu perustuu Snapdragon X55 -modeemiin ja Networkin Pro 1200 -piirisarjaan.
Pohjois-Carolinan Durhamissa sijaitsevan Duke-yliopiston tutkijat ovat suunnitelleet täysin yhdellä ajolla tulostettavan joustavan elektroniikan tekniikan, jota voidaan soveltaa herkillekin pinnoille kuten paperille tai ihmisen iholle. Edistys voisi mahdollistaa esimerkiksi bioantureita sisältävien terveyslastareiden pikavalmistuksen terveysasemalla.