Teknologia19 – Pohjoismaiden suurin teknologiamessu Teknologia19 alkoi eilen Helsingissä erittäin vahvalla seminaariohjelmalla. Heti päivän aluksi yhdellä messuhallin lavoista eli Tech Cornerissa kerrottiin, että esineiden internet laajenee IoE:ksi eli kaiken internetiksi painotekniikan avulla. Tampereen yliopiston tulevaisuuden elektroniikan laboratorion johtaja, professori Matti Mäntyaho maalasi eilen messujen Teknologia-foorumissa kuvaa siitä, miten painettu elektroniikka mullistaa tulevaisuuden tietotekniikkaa. Esineiden ja myöhemmin kaiken internet (IoE, internet of everything) vaatii pian vuosittain jopa kymmeniä miljardeja mikro-ohjaimia, mutta kapasiteetti valmistaa niitä on rajallinen.
Teknologia19 – Oululaisen TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvela esitteli eilen tulevan BMW:n uutta puupintaista paneelia istuimen kyljessä. Kun käden vie paneelin lähelle, se tunnistaa tämän ja näkyviin ilmestyy paneeliin integroituja IMSE-säätimiä. On tultu aika kauaksi siitä, kun auton ikkunoita veivattiin auki kampikahvoilla. - Tällä hetkellä elektroniikka on piirilevyjä muoviboksissa. Tämä on sata vuotta vanha paradigma, joka rajoittaa suunnittelijoiden mahdollisuuksia luoda helppokäyttäisiä ja miellyttäviä laitteita, Harvela sanoi.
ETN järjestää Teknologia19-messujen kunniaksi kisan, jossa tarjolla on huippupalkinnot. Tehtäväkin on mielenkiintoinen ja vielä tietämystä lisäävä. Mene siis lukemaan uusin ETNdigi-lehti täällä (
Avoimen koodin Linux on suosittu käyttöjärjestelmävalinta sulautettujen järjestelmien ja laitteiden kehittäjien parissa. Verkkoon liitettyjen IoT-laitteiden määrän kasvaessa jatkuvasti haavoittuvuuksien uhka on levinnyt laajemmalle kuin koskaan aikaisemmin. Haavoittuvuuksien tunnistaminen ja välttämättömien päivitysten tekeminen uhkia vastaan on usein laitesuunnittelijoiden ja -rakentajien kykyjen ulottumattomissa.
Teknologia19 - Etteplan on onnistunut kehittämään sarjatuotantoon soveltuvia 3D-tulostettuja metallikappaleita, joiden sisälle on integroitu elektroniikka. Nyt tulostetun demokappaleen sisään on integroitu piirilevy antureineen, ja kappaleen metallikuori toimii antennina.
8-bittisten mikro-ohjaimien voittokulku jatkuu. Niitä käytetään yhä useammin myös monimutkaisissa järjestelmissä hyödyntämällä yhteistyössä tapahtuvaa prosessointia pääsuorittimen kanssa. Lisäksi ytimestä riippumattomien CIP-oheislohkojen avulla voidaan keventää pääprosessorin tehtäväkuormaa. Näin voidaan parantaa järjestelmän suorituskykyä ja energiatehokkuutta.
Tulevaisuuden antiferromagneetteihin perustuva tietokoneteknologia etenee. Eristävät antiferromagneetit, kuten rautaoksidi ja nikkelioksidi, koostuvat mikroskooppisista magneeteista, joiden suuntaukset ovat päinvastaisia. Tutkijat näkevät ne lupaavina materiaaleina korvaamaan nykyiset piikomponentit tietokoneissa.