Sveitsiläinen paikannuspiirejä ja muita langattomia ratkaisuja kehittävä u-blox on esitellyt uuden GNSS-alustan, jolla voidaan tuoda jatkuva paikannus myös puettaviin laitteisiin, kuten älykelloihin. M10-alustan uudet ratkaisut mahdollistavat paikkatiedon tuottamisen jopa alle 15 milliwatin tehonkulutuksella.
Arm on esitellyt uuden Cortex-A78C -prosessorin, joka todennäköisesti on Applen tulevien Arm-kannettavien moottorien perusta. Prosessori tukee kahdeksaa suoritinydintä ja kahdeksan megatavun L3-välimuistia.
Qi on langattoman lataamisen suosituin standardi ja tällä hetkellä ylivoimainen markkinajohtaja. Sen lataustehoa on nostettu lähes samaan tahtiin kuin piuhallisen lataamisen tehoa. Nyt STMicroelectronics tuo markkinoille maailman nopeimman Qi-latauspiirin. STWLC88-piiri siirtää Qi-linkin yli virtaa 50 watin teholla. ST:n mukaan piiri lataa älypuhelimet kaksi kertaa nopeammin kuin edellisen sukupolven sirut.
Xiaomi on tuonut Suomeen uuden 5G-puhelimen. Mi 10T Lite maksaa 349 euroa ja näyttää samalla, mitä kaikkea tämän hintaluokan laitteelta vaaditaan. Lista on kova: nopea näyttö, iso akku ja nopea pikalataus.
Motorola on esitellyt uusimman älypuhelimensa. Moto G9 power -malli hakee ostajia erityisesti huimalla 6000 milliampeeritunnin akulla. Motorolan mukaan akku riittää jopa 60 tunnin toimintaan yhdellä ainoalla latauksella. Akku on Motorolan historian suurin, eikä markkinoilta juuri suurempia löydy.
Infineon Technologies tukee robotiikka- ja automaatioteollisuutta huoltovapaiden moottorikäyttöisten taajuusmuuttajien toteuttamisessa. Yhtiö on esitellyt uuden .XT-liitäntätekniikalla varustetun 1200 voltin CoolSiC-MOSFETin, jonka avulla voidaan toteuttaa servomoottori passiivisella jäähdytyksellä eli ilman tuuletinta.
Vodafone kertoo vaihtavansa 2600 tukiasemaa Walesissa ja Lounais-Englannissa avoimiin, O-RAN-pohjaisiin laitteisiin. Samalla Vodafone siivoaa verkkoaan Huawein laitteista brittihallituksen vaatimusten mukaisesti. Vodafone UK:n teknologiajohtaja Scott Pettyn mukaan O-RAN-konseptissa on kaksi tärkeää ominaisuutta: laitteiston ja ohjelmiston irrottaminen toisistaan ja eri valmistajien laitteiden välinen yhteentoimivuus.
PCISIG-järjestö uutisoi, että tuleva PCIe 6.0 -tekniikan standardi on ehtinyt versioon 0.7. Tämä tarkoittaa käytännössä, että tekniset speksit on lyöty lukkoon. Lopullinen standardi saadaan näin julkistettua ensi vuoden aikana.