Samsung aloitti tänään toisen taittuvanäyttöisen puhelimensa myynnin Suomessa. Galaxy Z Flipissä on 6,7-tuumainen näyttö, joka taittuu käteen, taskuun tai käsilaukkuun paremmin sopivaksi paketiksi. Laite herättää taatusti huomiota, mutta hintaa huomion herättämiselle tulee 1550 euroa.
Check Pointin tutkijat ovat hiljattain löytäneet uuden ”Clicker”-haittaohjelmaperheen Google Play -sovelluskaupasta. Sitä löytyi esimerkiksi kameran apuohjelmista ja lasten värityspeleistä. Haitakkeet jotka jäljittelevät käyttäjää ja napsauttelevat mainoksia, ovat kasvava uhka mobiililaitteissa.
Saksalaisen sulautettujen laitteiden kehitystyökaluja tarjoava SEGGER on lisännyt uuden kääntimensä suosittuun Embedded Studio for ARM- ja Cortex-M -työkaluihinsa. Käännin on viritetty tuottamaan optimoitua Thumb-2-koodia uusimmille Cortex-A- ja Cortex-M-piireille.
Zigbeellä on omat kannattajansa IoT-verkkotekniikoiden joukossa. Austinilainen Silicon Labs on nyt tuonut tarjolla uuden piiriperheen, joka mahdollistaa aiempaa energiatehokkaampien Zigbee-yhteyksien tuomisen IoT-laitteisiin.
Lähi-itä on aina ollut tulehdusherkkä alue ja yhä useammin vastapuolet suuntaavat kohti toisiaan kyberhyökkäysten avulla. Viikko sitten Israel kertoi torjuneensa palestiinalaisen Hamas-järjestön yritykset tunkeutua israelilaissotilaiden älypuhelimiin. Check Pointin tutkijat kertoivat, miten hyökkäystä yritettiin.
Oululainen TactoTek tunnetaan jo laajalti ruiskuvaletusta rakenteellisesta elektroniikasta eli IMSE-tekniikasta. Toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan ensi vuosi merkitsee merkittävää virstanpylvästä yhtiön historiassa, kun markkinoille tulee ensimmäinen IMSE-osia sisältävä automalli.
Langattomien lähiverkkojen tekniikkaa hallinnoiva WiFi Alliance päätti viime vuonna selkeyttää eri standardipolvien nimeä, joten 802.11ax:stä tuli markkinoinnissa WiFi 6. Nyt markkinoille on tullut ensimmäinen autoihin tarkoitettu WiFI 6 -piirisarja. Asialla on sveitsiläinen u-blox.
Pitkään prosessoreissa yritettiin integroida mahdollisimman palon suoritinytimiä samalle sirulle. Tämä ei välttämättä ole kaikkein tehokkain ratkaisu. CEA-Leti -tutkimuslaitos esitteli piiritekniikan ISSCC-konferenssissa ratkaisun, jossa 96 ydintä liitetään toisiinsa kuuden pikkupiirin avulla.