ROHM Semiconductorsin RGS-sarja tarjoaa laajan valikoiman AEC-Q101-standardoituja IGBT-piirejä 1200 ja 650 voltin versioina. Sarjan häviöt ovat markkinoiden pienempiä, joten niillä voidaan kasvattaa sovellusten tehokkuutta ja minimoida niiden koko. IGBT:t ovat ihanteellisia esimerkiksi sähkökompressoreiden inverttereissä ja suurjännitelämmittimissä, kirjoittaa ROHM uudessa ETNdigi-lehdessä.

Apple kertoi eilen illalla Suomen aikaa odotetusti siirtyvänsä Macbook-kannettavissaan Intelin prosessoreista omiin, räätälöityihin Arm-suorittimiin. Päätös on kova isku erityisesti Intelille, joka on myynyt Applelle prosessoreja miljardeilla dollareilla vuosittain.

MIT:ssä eli Massachusetts Insitute of Technologyssä on kehitetty uusi grafeenikalvojen valmistusmenetelmä, joka lupaa mullistaa niin aurinkokennot kuin näyttöpaneelit.

COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM- korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. Saksalainen congatec paljastaa uudessa ETNdigi-lehdessä lisää yksityiskohtia standardista.

Uusi ETNdigi-erikoislehti on ilmestynyt. Olit sitten suunnittelija, koodaaja ja tai vain huipputekniikasta kiinnostunut, lehdestä voit lukea laajan kattauksen artikkeleita. Täysin ilmaiseksi, suomenkielellä. Lehden artikkeleissa kerrotaan esimerkiksi teollisuustietokoneiden uudesta COM-HPC-standardista, joka on viemässä sulautettujen korttitietokoneiden suorituskyvyn aivan uudelle tasolle. PICMG-järjestön ja congatecin artikkelissa esitellään pian valmistuvan standardin uusia ominaisuuksia.

Qualcommilla on IoT-laitteisiin kehitetty LTE-modeemi, jossa on uudenlainen muistiratkaisu. Tyypillisesti sulautettujen laitteiden koodi tallennetaan NOR-muistiin, mutta 9205-modeemissa koodi haetaan Winbond Electronicsin NAND-piiriltä.

Yhdysvallat on presidenttinsä Donald Turmpin johdolla yrittänyt eristää Huaweita maailman 5G-verkoista, osin projektissa onnistuenkin. Isoa valmistajaa ei kuitenkaan ole mitenkään helppo karsia pois laitetoimittajien keskuudesta.

Kaksi vuotta sitten Siemens osti EDA-talo Mentor Graphicsin ja siitä asti yksi keskeisiä tuoteprojekteja on ollut Capital-ohjelmiston ln kehitykaajentaminen. Nyt työ on valmis ja Siemensin Digital Industries Software -nimellä tunnettu yksikkö on esitellyt työn tulokset.

Teollisuusrobottien ja drone-lennokkien täytyy pian kommunikoida 5G-verkon yli ja pystyä laskemaan tekoälyn avulla. Qualcomm auttaa laitevalmistaja uudella RB5-alustallaan.

Infineon on esitellyt älykorttisirun, jota se kehuu maailman turvallisimmaksi. SECORA ID -piirit ovat javapohjaisia ratkaisuja, joilla voidaan yksinkertaistaa ja nopeuttaa aluekohtaisten valtion asiakirjojen, kuten eID-korttien, suunnittelua ja tuotantoa.