Tutkimuslaitos TrendForce on arvioinut mobiiliverkkojen tukiasemalaitteiden markkinakehitystä tänä vuonna. Kotimarkkinoilleen panostava Huawei nousee 5G-markkinajohtajaksi, tutkimuslaitos arvioi.
TrendForcen mukaan Huawei markkinaosuus 5G-tukiasemissa nousee tänä vuonna 28,5 prosenttiin. Samalla se ohittaa rankingissa Ericssonin, jonka markkinaosuus laskee viime vuoden 30 prosentista 26,5 prosenttiin.
Nokian osuus oli viime vuonna 24,5 prosenttia, mutta tänä vuonna osuus laskee 22 prosenttiin. Nokian vaikeudet kulminoituvat Kiinan markkinoihin, jossa yhtiöllä on ollut viime aikoina isoja vaikeuksia.
Kolmen suuren valmistajan hallussa oli viime vuonna 85 prosenttia tukiasemamarkkinoista. Yhdysvaltojen ja Kiinan välisen kauppasodan ja Yhdysvaltain hallituksen antamien vientirajoitusten takia Huawei ei kuitenkaan myöhemmin pystynyt hankkimaan avainkomponentteja yhdysvaltalaisilta RF-etuosavalmistajilta, mikä puolestaan vaikutti sen myyntiin Kiinan ulkopuolella.
Kesäkuun loppuun mennessä Kiinan kolme suurta operaattoria, China Mobile, China Unicom ja China Telecom, olivat rakentaneet yli 250 000 5G-tukiasemaa. Tämän määrän ennustetaan nousevan 600 000:een tämän vuoden loppuun mennessä. GSM Associationin ennusteiden mukaan vuoteen 2025 mennessä yli neljäsosa Kiinan matkapuhelimista toimii 5G-verkoissa. Vuonna 2025 kaikista 5G-liittymistä joka kolmas on Kiinassa, mikä alleviivaa näiden markkinoiden merkitystä laitevalmistajien kannalta.
Samsung on myös onnistunut hieman nostamaan asemiaan. Tämä perustuu ennen kaikkea kattaviin toimitussopimuksiin Korean kolmelle suurimmalle operaattorille (SKT, KT ja LG Uplus). Lisäksi Samsung on toimittanut tukiasemia amerikkalaisille AT&T:lle, Sprintille ja Verizonille. TrendForcen arvion mukaan Samsung osuus tukiasemarkkinoista kasvaa tänä vuonna 8,5 prosenttiin. Kiinalainen ZTE on jäämässä edelleen noin viiteen prosenttiin.
Autoelektroniikan järjestelmien säännöllisen, avoimen testauksen tarve tulee jatkuvasti kasvamaan, kun turvallisuuden kannalta kriittisten toimintojen määrä ja kompleksisuus lisääntyvät, kertoo Siemens-konserniin kuuluva Mentor ETNdigi-lehden artikkelissa.
Mobiiliverkkojen radio-osissa ollaan menossa kovaa vauhtia kohti avoimia järjestelmiä. Intel ja Analog Devices työstävät yhteistä O-RAN-alustaa, johon integroidaan ADI:n 5Glähetinvastaanotin sekä Intelin ohjelmoitava Arria 10 -sarjan FPGA-piiri.
60 gigahertsin tutkia käytetään monessa laitteessa hahmontunnistukseen, kuten autojen ADAS-järjestelmissä. Belgialaisessa mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMECissä on kehitetty tutka, jolla voidaan esimerkiksi aistia sydämen lyöminen viiden metrin päästä.
Pickering Interfaces on esitellyt uuden avaimet käteen -tyyppisen LXI-pohjaisen LXI-mikroaaltokytkimen ja signaalin reititysalijärjestelmän. Valmis ratkaisu toimitetaan täysin testattuna, täydellisine dokumentointeineen ja kolmen vuoden takuulla.
ROHM Semiconductorsin RGS-sarja tarjoaa laajan valikoiman AEC-Q101-standardoituja IGBT-piirejä 1200 ja 650 voltin versioina. Sarjan häviöt ovat markkinoiden pienempiä, joten niillä voidaan kasvattaa sovellusten tehokkuutta ja minimoida niiden koko. IGBT:t ovat ihanteellisia esimerkiksi sähkökompressoreiden inverttereissä ja suurjännitelämmittimissä, kirjoittaa ROHM kesäkuussa ilmlestyneessä ETNdigi-lehdessä.
Perovskiitti on kovaa vauhtia tulossa kalliimman piin korvaajaksi aurinkokennoissa. San Diegon yliopiston Jacobsin tietotekniikkakoulun tutkijat ovat nyt ottaneet merkittävän edistysaskeleen näiden kennojen materiaalien kehityksessä.