Sähköautojen innovatiivinen teknologia on johtamassa liikkumisen mullistukseen, mutta niiden laajamittainen yleistyminen tuo mukanaan uusia teknologisia haasteita. Yhtenä tärkeänä esimerkkinä tällaisista ovat latausasemat. Haasteena on seuraavien viiden vuoden aikana rakentaa maailmanlaajuinen verkosto, joka vapauttaa sähköautoilijat latauksen kestävyyden ja matkan pituuden aiheuttamasta epävarmuudesta ja takaa, että lataaminen onnistuu matkan varrella millä tahansa latausasemalla. Suuret latausasemaverkostot tulevat levittäytymään yli Euroopan, mitä kehitystä tullaan tukemaan myös osana taloudellisia elvytysratkaisuja.
FPGA-valmistaja Xilinx ottaa taas vahvempaa roolia mobiiliverkoissa. Tällä kertaa sen mahdollistaa 5G-verkkotekniikka sekä sen mahdollistama avoimien radioverkkojen toteutus. Xilinx on esitellyt kortin, jolla voidaan kiihdyttää ja yksinkertaistaa virtualisoituja radioverkkoja.
PXI-mittaus- ja testausratkaisujen toimittaja Pickering Interfaces on esitellyt markkinoiden suuriman kaistanleveyden omaavat yleiskäyttöiset PXI-kortit. Moduulit ovat saatavana 2-napaisina 16x8- ja 32x8 -kytkentäkokoonpanoina ja niiden kaistanleveydet vaihtelevat 35 megahertsistä 70:een valitun polun mukaa.
Schneider Electric on esitellyt Digital Logbook -nimisen, maksuttoman pilviratkaisun, joka tallentaa ja jakaa sähköasennusten dokumentaation pitää kirjaa huoltotoimista ja pidentää sähköasennusten käyttöikää. Lisäksi se tarjoaa sisäänrakennettuja työkaluja huoltotöiden suunnittelua varten, jotta keskusten huoltotoimenpiteitä voidaan suorittaa ennakoivasti.
Saksalainen Rohde & Schwarz on lisännyt valikoimaansa uuden tyyppisiä instrumentteja eli SMU-laitteita. Näillä lähde-mittausyksiköillä voidaan generoida voivat tuottaa virtaa, jännitettä ja kuormaa, ja mitata niitä. SMU-laitteita käytetään esimerkiksi puolijohdekomponenttien ja akkutoimintojen testaamiseen.
IoT-laitteissa ei yleensä käytetä laajakaistaisia radioita, koska tehonkulutus on liian suuri paristokäyttöön. Dialog Semiconductor on kuitenkin kehittänyt valmiin moduulin, jossa koko WiFi-järjestelmä on saatu puristettua 8 x 8 millimetrin piirille.