JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Oululainen TactoTek on sanaut uuden rahoittajan, kun yksi maailman suurimmista autojen sisustustoimittajista sijoitti siihen joulukuussa. TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan yhteistyö nopeuttaa yrityksen ruiskuvaletun, elektroniikkaa sisältävien muovipaneelien tulemista markkinoille.

- Tyypillinen kehitys-ja sertifiointisykli autoalan osille ja tuotteille on 3-5 vuotta. Faurecia-yhteistyöllä on mahdollista nopeuttaa tekniikallamme valmistettujen paneelien markkinoilletuloa huomattavasti, Harvela arvioi.

Faurecia tunnetaan hyvin innovatiivisena autojen tulevaisuuden sisustusten demoajana. Sen futuristisia ratkaisuja on ollut laajalti esillä automessuilla viime aikoina. Oletettavaa on, että näissä demoissa näkyy TactoTekin ruiskuvalettuja, IMSE-tekniikalla (injection molded structural electronics) paneeleja hyvin nopeasti.

Esimerkkejä tällaisista osista ovat kaarevat ohjauspaneelit sekä ohjauspyörään saumattomasti upotetut kosketusohjaimet ja valot. - Perinteinen auton paneeliratkaisu on 6 senttimetriä paksu, mutta TactoTekin menetelmällä paksuus on alle 15 millimetriä ja painonsäästö on yli 70 prosenttia. Rakenne on vesitiivis ja se voi olla myös useaan suuntaan kaareva, Harvela kuvaa.

Jussi Harvela sanoi jo aiemmin, että TactoTekin rahoitus riittää IMSE-tekniikan viemiseen kaupalliseksi. Faurecian uusi sijoitus on nähtävät enemmänkin strategisena kumppanuutena. - Maailmanlaajuisesti joka kolmannessa vuosittain valmistettavassa noin 90 miljoonassa henkilöautossa on Faurecian osia. Meille tämä on erinomainen ”stamp of an approval”, Harvela hehkuttaa.

Uusi sijoittaja ei estä yhteisityötä muiden auton komponenttitoimittajien kanssa. - Asiakkaamme ja yhteistyökumppanimme ovat suhtautuneet erittäin positiivisesti Faurecian sijoitukseen, joka alalla koetaan tärkeänä validaationa TactoTekin tuotteille, Harvela sanoo.

NÀin yritysverkot muuttuvat tÀnÀ vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisÀÀ...

FFSA yhdistÀÀ FPGA- ja ASIC-piirien edut

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Lue lisÀÀ...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista kÀytÀnnöistÀ. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tÀnÀÀn. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitÀÀ jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmÀistÀ kertaa livena yksityistÀ LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin
 https://t.co/PQxC5SEAN6
 

ny template