JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Oululainen TactoTek on sanaut uuden rahoittajan, kun yksi maailman suurimmista autojen sisustustoimittajista sijoitti siihen joulukuussa. TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan yhteistyö nopeuttaa yrityksen ruiskuvaletun, elektroniikkaa sisältävien muovipaneelien tulemista markkinoille.

- Tyypillinen kehitys-ja sertifiointisykli autoalan osille ja tuotteille on 3-5 vuotta. Faurecia-yhteistyöllä on mahdollista nopeuttaa tekniikallamme valmistettujen paneelien markkinoilletuloa huomattavasti, Harvela arvioi.

Faurecia tunnetaan hyvin innovatiivisena autojen tulevaisuuden sisustusten demoajana. Sen futuristisia ratkaisuja on ollut laajalti esillä automessuilla viime aikoina. Oletettavaa on, että näissä demoissa näkyy TactoTekin ruiskuvalettuja, IMSE-tekniikalla (injection molded structural electronics) paneeleja hyvin nopeasti.

Esimerkkejä tällaisista osista ovat kaarevat ohjauspaneelit sekä ohjauspyörään saumattomasti upotetut kosketusohjaimet ja valot. - Perinteinen auton paneeliratkaisu on 6 senttimetriä paksu, mutta TactoTekin menetelmällä paksuus on alle 15 millimetriä ja painonsäästö on yli 70 prosenttia. Rakenne on vesitiivis ja se voi olla myös useaan suuntaan kaareva, Harvela kuvaa.

Jussi Harvela sanoi jo aiemmin, että TactoTekin rahoitus riittää IMSE-tekniikan viemiseen kaupalliseksi. Faurecian uusi sijoitus on nähtävät enemmänkin strategisena kumppanuutena. - Maailmanlaajuisesti joka kolmannessa vuosittain valmistettavassa noin 90 miljoonassa henkilöautossa on Faurecian osia. Meille tämä on erinomainen ”stamp of an approval”, Harvela hehkuttaa.

Uusi sijoittaja ei estä yhteisityötä muiden auton komponenttitoimittajien kanssa. - Asiakkaamme ja yhteistyökumppanimme ovat suhtautuneet erittäin positiivisesti Faurecian sijoitukseen, joka alalla koetaan tärkeänä validaationa TactoTekin tuotteille, Harvela sanoo.

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

Uusi LabVIEW tekee mahdottomasta mahdollista

Ohjelmisto ratkaisee järjestelmien tehokkuuden myös mittauksessa ja testauksessa. NI:n uusi LabVIEW NXG on ympäristö, jossa monia toimintoja voidaan tehdä ilman ohjelmointia.

Lue lisää...
 
ETN_fi Smartphone OS shares? See the graph from Kantar. https://t.co/ZUuDBJrO52
ETN_fi Wanna know what Linus Torvalds thinks about all kind of gadgets? Well, now you can by reading his Google+ page: https://t.co/M0O7texu0V
ETN_fi @OfficeInsider When will Outlook 2016 for Mac support Google calendar?
ETN_fi RT @Kwikman: World's first autonomous maritime ecosystem, Sauli Eloranta Rolls-Royce #ddayfi #RebootFinland https://t.co/DopdH7pzQ3
ETN_fi RT @Kwikman: Invitation to build world's first level 5 self driving system #ddayfi #RebootFinland https://t.co/CueAUztf0m
 

ny template