3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.
Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.
Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.
– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.
Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.
STMicroelectronics tuo tekoälyagentit osaksi STM32-mikro-ohjainten ohjelmistokehitystä. Uusi STM32Cube for Agentic AI yhdistää tekoälyagentit ST kehitystyökaluihin, dokumentaatioon ja referenssikoodiin. Yhtiön oman testin mukaan ratkaisu voi vähentää tekoälyn käyttämien tokenien määrää jopa 80 prosenttia.
Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina kasvoi kolmannella neljänneksellä peräti 42,7 prosenttia vuodentakaisesta. Myynnin arvo nousi 5,4 miljardiin euroon. Kasvulukujen taustalla on kuitenkin erityisesti muistipiirien voimakas kallistuminen. Samaan aikaan koko teollisuuden komponenttikysyntä näyttää elpyvän laajalla rintamalla.
Puolustusvoimat alkaa hyödyntää suomalaisen Varjon virtuaalilaseja lennokkien torjunnan koulutuksessa. Yhteisessä pilotissa sotilaat harjoittelevat droonien havaitsemista ja torjumista virtuaaliympäristössä. Varjon XR-4-lasien kuvatarkkuus riittää jopa pienten FPV-lennokkien tunnistamiseen realistisilta kohtaamisetäisyyksiltä.
Elon Muskin SpaceX valmistautuu haastamaan Yhdysvaltain suuria matkapuhelinoperaattoreita rakentamalla oman valtakunnallisen 5G-verkon. Yhtiö on valinnut Qualcommin toimittamaan verkon keskeistä tukiasematekniikkaa. Rakentaminen alkaa vuonna 2027, ja suunnitelmiin kuuluu kymmeniätuhansia tukiasemapaikkoja.
Suomi jää selvästi muista Pohjoismaista jälkeen generatiivisen tekoälyn käytössä. Microsoftin tuoreen selvityksen mukaan tekoälyä käyttää Suomessa 30,6 prosenttia työikäisistä, kun Ruotsissa osuus on 37,3 ja Norjassa peräti 49,4 prosenttia. Maailmanlaajuisessa vertailussa Suomi on pudonnut sijalle 30.
Australialainen Silanna on julkistanut Plural Nano -sarjan AD-muuntimet, jotka ovat valmistajan mukaan maailman pienimpiä suorituskykyisiä analogia-digitaalimuuntimia. Vain 3,4 × 3,4 millimetrin kokoiseen koteloon mahtuu jopa 16 bitin tarkkuus, ja sarjan nopeimmat muuntimet yltävät 250 miljoonaan näytteeseen sekunnissa. Uutuudet on suunnattu erityisesti reunalaskennan tekoälysovelluksiin, joissa piirilevytila on rajallinen.
Italialainen SECO lupaa yksinkertaistaa tekoälymallien käyttöönottoa teollisuuden reunalaskentalaitteissa. Uuden Clea 2.0 -ohjelmiston avulla valmiiksi määritetyt tekoälysovellukset voidaan jakaa eri valmistajien laitteisiin yhdellä klikkauksella. Samalla tekoälyagentit tulevat mukaan laitteiden keskitettyyn hallintaan.
Nokia on saanut vuoden 2026 DIMECC Prize -palkinnon pitkäjänteisestä tutkimus- ja kehitysyhteistyöstään. Yksi keskeisistä hankkeista on teollisuuden digitaalisten kaksosten kehittäminen, jossa yhdistetään tekoälyä, 5G-verkkoja ja 360 asteen kuvantamista.
Moottoripyörien on pian täytettävä uudet kyberturvallisuusvaatimukset, jotta ne voidaan hyväksyä liikenteeseen. YK:n R155-säännön vaatimukset tulevat voimaan uusille kaksipyöräisten ajoneuvotyypeille joulukuussa 2027 ja kaikille uusille rekisteröitäville ajoneuvoille kesäkuussa 2029. Bosch vastaa muutokseen uudella elektroniikalla, joka eristää ajamisen kannalta kriittiset järjestelmät ulkoisista verkkoyhteyksistä.
STMicroelectronics uudistaa STM32-mikro-ohjainperheensä strategiaa yhdistämällä teollisuuden, autoelektroniikan ja robotiikan ratkaisuja yhteiselle alustalle. Tavoitteena on, että samoja prosessoriarkkitehtuureja, ohjelmistoja ja kehitystyökaluja voidaan hyödyntää eri sovellusalueilla. Uudistuksen näkyvin osa on STM32A-perhe, joka tuo alustaan autojen ja muiden turvallisuuskriittisten järjestelmien vaatimukset.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.
Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.