ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

Sähköautojen lataus nojaa hyviin yhteyksiin

Pohjoismaissa sähköautojen latauksesta on tulossa arkipäiväistä infrastruktuuria. Latauspisteoperaattoreille, laitevalmistajille ja palvelukumppaneille käyttäjäkokemus nojaa kuitenkin asiaan, jota moni ei näe: latauspisteen taustalla olevaan datayhteyteen.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
TMSNet  advertisement
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Akkulaitteiden yleistyminen nostaa sähköpalojen riskiä kodeissa

Tietoja
Julkaistu: 30.03.2026
Luotu: 30.03.2026
Viimeksi päivitetty: 30.03.2026
  • Devices
  • Power

Ladattaviin laitteisiin liittyvät sähköpalot ovat selvästi lisääntyneet viime vuosina. Taustalla ei ole pelkästään tekniikka, vaan usein tapa, jolla laitteita käytetään ja ladataan, kertoo Turvallisuus- ja kemikaalivirasto Tukes.

ABB tuo generatiivisen tekoälyn osaksi energianhallintaa

Tietoja
Julkaistu: 30.03.2026
Luotu: 30.03.2026
Viimeksi päivitetty: 30.03.2026
  • Automation
  • Power
  • Artificial Intelligence

ABB on liittänyt generatiiviseen tekoälyyn perustuvan Industrial Knowledge Vault -toiminnallisuuden osaksi Ability Energy Management Systemiä. Tavoitteena on nopeuttaa energiankulutuksen, päästöajureiden, kustannusten ja laitteiden suorituskyvyn tulkintaa ilman raskasta raporttien ja näkymien läpikäyntiä.

64 bittiä tuo moniydinsuunnittelun IoT-laitteisiin

Tietoja
Julkaistu: 30.03.2026
Luotu: 30.03.2026
Viimeksi päivitetty: 30.03.2026
  • Devices
  • Embedded

Nykyaikaiset järjestelmät vaativat yhä monipuolisempia prosessointiratkaisuja. Linuxissa ajettava reunatekoly ja koneoppiminen lisäävät kompleksisuutta, samalla kun turvallisuuskriittinen ohjaus ja tietoturvasovellukset edellyttävät reaaliaikaista determinismiä. Tämä yhdistelmä kasvattaa kysyntää arkkitehtuureille, joissa useat hartit eli laitteistoketjut voivat ajaa erilaisia kuormia rinnakkain.

AI-prosessoreiden virta pakataan alle sokeripalan tilaan

Tietoja
Julkaistu: 30.03.2026
Luotu: 30.03.2026
Viimeksi päivitetty: 30.03.2026
  • Devices
  • Power

Infineon tuo AI-palvelimiin nelivaiheisen TLVR-tehomoduulin, joka pakkaa jopa 320 ampeerin huippuvirran alle sokeripalan kokoiseen tilaan. Kyse ei ole vain komponentin pienentämisestä, vaan siitä, että virransyöttö voidaan tuoda lähemmäs prosessoria ja vapauttaa piirilevytilaa itse laskennalle.

COM Express -moduuliin tuli vaihdettava muisti

Tietoja
Julkaistu: 30.03.2026
Luotu: 30.03.2026
Viimeksi päivitetty: 28.03.2026
  • Devices
  • Embedded

Edge-AI siirtyy laboratorioista liikkuviin ja vaativiin ympäristöihin, joissa pelkkä laskentateho ei enää ratkaise. SolidRunin uusi COM Express Type 6 -moduuli tuo tähän merkittävän muutoksen: muistista on tehty vaihdettava ilman, että mekaaninen kestävyys kärsii. Ratkaisu kohdistuu erityisesti järjestelmiin, joissa tärinä, lämpötila ja jatkuva käyttö ovat arkipäivää.

STM32-mikroprosessorin virransyöttö siirtyy yhdelle piirille

Tietoja
Julkaistu: 30.03.2026
Luotu: 30.03.2026
Viimeksi päivitetty: 28.03.2026
  • Devices
  • Embedded
  • Power

STMicroelectronics tuo STM32MP1- ja STM32MP2-mikroprosessoreille omat PMIC-piirinsä, jotka kokoavat virransyötön, valvonnan ja suojaukset yhdelle sirulle. Uutuuden merkitys ei ole niinkään uusi suorituskykyluokka vaan se, että teollisuuslaitteiden suunnittelu voi yksinkertaistua, korttipinta-ala pienentyä ja osaluettelo lyhentyä.

AES ei vielä tee muistitikusta turvallista

Tietoja
Julkaistu: 27.03.2026
Luotu: 27.03.2026
Viimeksi päivitetty: 27.03.2026
  • Devices
  • Embedded
  • Software

Kingston on esitellyt uuden IronKey Locker+ 50 G2 -muistitikkunsa vahvasti salaukseen nojaavalla viestillä. Tikku käyttää XTS-tilassa toimivaa 256-bittistä AES-salausta ja tarjoaa suojauksen brute force -hyökkäyksiä sekä BadUSB-uhkia vastaan. Paperilla paketti näyttää vakuuttavalta, mutta yksi keskeinen asia puuttuu, sillä tikku ei ole FIPS 140-3 -sertifioitu.

Schneider Electric yhdistää sähkösuunnittelun työvaiheet

Tietoja
Julkaistu: 27.03.2026
Luotu: 27.03.2026
Viimeksi päivitetty: 27.03.2026
  • Software
  • Power

Sähkösuunnittelu on pitkään perustunut erillisiin työkaluihin, joissa sama verkko mallinnetaan moneen kertaan eri tarkoituksiin. Nyt Schneider Electric tuo markkinoille ratkaisun, joka pyrkii katkaisemaan tämän ketjun yhdistämällä suunnittelun, 3D-mallinnuksen ja laskennan samaan ympäristöön.

Puolustuselektroniikka pakottaa EMC-testauksen uusille tasoille

Tietoja
Julkaistu: 27.03.2026
Luotu: 27.03.2026
Viimeksi päivitetty: 27.03.2026
  • Test & measurement

Puolustus- ja RF-elektroniikan häiriönsietovaatimukset kiristyvät, ja nyt testausympäristöjen on pysyttävä mukana. Saksalainen Rohde & Schwarz on vienyt EMC-testauksen uudelle tasolle toimittamalla suurtehovahvistimia IB-Lenhardt AG:n IBL-Labille, jossa päästään poikkeuksellisen korkeisiin kenttävoimakkuuksiin.

Kolme radiota yhdellä antennilla

Tietoja
Julkaistu: 27.03.2026
Luotu: 27.03.2026
Viimeksi päivitetty: 27.03.2026
  • Devices
  • Embedded

Yhteen laitteeseen pitää nykyään mahduttaa yhä useampi radio: mobiiliyhteys, paikannus ja lähiverkko. Taoglas yrittää ratkaista tämän yhdellä komponentilla. Yhtiön uudet FXP30x- ja PC30x-sarjan PCB-antennit yhdistävät cellular-, GNSS- ja Wi-Fi-yhteydet samaan antennirakenteeseen, mikä vähentää komponenttien määrää ja yksinkertaistaa RF-suunnittelua.

Muistien toimitusajoissa tilanne on katastrofaalinen

Tietoja
Julkaistu: 27.03.2026
Luotu: 27.03.2026
Viimeksi päivitetty: 27.03.2026
  • Devices
  • Business

Tampereella järjestetyssä Evertiq Expo Tampere 2026 -tapahtumassa yksi teema nousi ylitse muiden. Muistien saatavuus on ajautunut kriisiin, jonka mittakaava yllättää jopa alan kokeneet toimijat. Tilannetta voidaan pitää katastrofaalisena.

Kriittisen infran turvaaminen laajenee avaruuteen

Tietoja
Julkaistu: 27.03.2026
Luotu: 27.03.2026
Viimeksi päivitetty: 27.03.2026
  • Devices
  • Networks

ETN - Technical articleNykyään ja etenkin tulevaisuudessa avaruusjärjestelmillä on yhä tärkeämpi rooli ihmisten elämässä. Järjestelmät auttavat siirtymään paikasta toiseen, antavat tietoa säästä ja yhdistävät ihmisiä toisiinsa. Kaiken lisäksi avaruussovellukset ovat yhä tärkeämpi osa kansallisen turvallisuuden kriittistä infrastruktuuria.

Yritykset ottivat agentit käyttöön – mutta unohtivat tietoturvan

Tietoja
Julkaistu: 26.03.2026
Luotu: 26.03.2026
Viimeksi päivitetty: 25.03.2026
  • Business
  • Artificial Intelligence

Tekoälyagenttien käyttöönotto on karannut yrityksissä käsistä. Microsoftin tuoreen Cyber Pulse -raportin mukaan jo yli 80 prosenttia Fortune 500 -yrityksistä käyttää agentteja, mutta samaan aikaan niiden hallinta ja tietoturva laahaavat pahasti perässä. Tuloksena on uusi, pitkälti näkymätön hyökkäyspinta.

Senttimetriluokan paikannus suoraan Click-kortilta

Tietoja
Julkaistu: 26.03.2026
Luotu: 26.03.2026
Viimeksi päivitetty: 25.03.2026
  • Devices
  • Embedded

Paikannus ei ole enää integraatioprojekti. MIKROE pakkaa XSENSin RTK-tasoisen GNSS- ja inertianavigoinnin valmiiksi Click-kortiksi, joka tuo senttimetriluokan tarkkuuden suoraan embedded-kehittäjän pöydälle.

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

Tietoja
Julkaistu: 26.03.2026
Luotu: 26.03.2026
Viimeksi päivitetty: 25.03.2026
  • Software
  • Artificial Intelligence

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Sivu 1 / 1237

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • ...
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

64 bittiä tuo moniydinsuunnittelun IoT-laitteisiin

Nykyaikaiset järjestelmät vaativat yhä monipuolisempia prosessointiratkaisuja. Linuxissa ajettava reunatekoly ja koneoppiminen lisäävät kompleksisuutta, samalla kun turvallisuuskriittinen ohjaus ja tietoturvasovellukset edellyttävät reaaliaikaista determinismiä. Tämä yhdistelmä kasvattaa kysyntää arkkitehtuureille, joissa useat hartit eli laitteistoketjut voivat ajaa erilaisia kuormia rinnakkain.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Akkulaitteiden yleistyminen nostaa sähköpalojen riskiä kodeissa
  • ABB tuo generatiivisen tekoälyn osaksi energianhallintaa
  • 64 bittiä tuo moniydinsuunnittelun IoT-laitteisiin
  • AI-prosessoreiden virta pakataan alle sokeripalan tilaan
  • COM Express -moduuliin tuli vaihdettava muisti

NEW PRODUCTS

  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
 
 
feed-image