Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 10.04.2025

• Devices
• Power

ON Semiconductor on julkaissut uuden sukupolven tehomoduulin, joka lupaa merkittävästi pienempiä tehohäviöitä ja energiatehokkaampaa käyttöä erityisesti datakeskuksissa ja teollisuussovelluksissa.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 08.04.2025

• Devices
• Embedded

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden STM32MP23-mikroprosessorisarjan, joka täydentää viime vuonna julkaistua MP25-sarjaa. Uutuusprosessori tarjoaa tehokkaan ja taloudellisen vaihtoehdon teollisuuden ja esineiden internetin (IoT) älykkäisiin reunalaitteisiin, koneoppimiseen ja kehittyneisiin käyttöliittymäratkaisuihin.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 27.03.2025

• Devices
• Power

Power Integrations on julkaissut viidennen sukupolven TinySwitch-5 -kytkinpiirit, jotka tarjoavat jopa 175 watin lähtötehon ja jopa 92 prosentin hyötysuhteen perinteisellä flyback-arkkitehtuurilla. Uutuus esiteltiin APEC 2025 -tapahtumassa Atlantassa.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 20.03.2025

• Devices
• Embedded

Microchip Technology on julkaissut uuden AVR SD -perheen mikro-ohjaimet, jotka täyttävät ajoneuvojen turvallisuusvaatimukset ja SIL 2 -tason teollisuusstandardit alle dollarin hinnalla. Nämä uudet ohjaimet on suunniteltu helpottamaan insinöörien työtä turvallisuuskriittisissä sovelluksissa ilman, että suunnittelun kustannukset tai monimutkaisuus kasvaisivat merkittävästi.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 14.03.2025

• Devices

KIOXIA Europe on esitellyt uuden KIOXIA LC9 Series NVMe SSD -aseman, joka tarjoaa huikean 122,88 teratavun tallennuskapasiteetin perinteisessä 2,5 tuuman koossa. Tämä markkinoiden suurimpiin kuuluva SSD on rakennettu yhtiön uusimmalla 8. sukupolven BiCS FLASH QLC 3D -tekniikalla ja se on suunnattu erityisesti tekoälyn ja suurten datamäärien käsittelyyn.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 27.02.2025

• Devices
• Power

STMicroelectronics on julkistanut uuden DCP3601-buck-muuntimen, joka yhdistää pienen koon, korkean hyötysuhteen ja yksinkertaisen rakenteen. Vain kuusi ulkoista komponenttia vaativa DCP3601 mahdollistaa kustannustehokkaiden ja kompaktien piirisuunnittelujen toteuttamisen.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 26.02.2025

• Devices
• Embedded

IoT- ja sulautettujen tietokonejärjestelmien johtava toimittaja Kontron on esitellyt uuden BL Pi-Tron CM5 -korttitietokoneensa. Uutuus perustuu Raspberry Pi Ltd:n uusimpaan Compute Module 5:een ja tarjoaa merkittävästi aiempaa suuremman suorituskyvyn vaativiin teollisuussovelluksiin. Kortti on esillä Nürnbergin Embedded World -messuilla kahden viikon päästä.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 20.02.2025

• Devices
• Power

Sveitsiläinen teknologiayritys Schurter on julkaissut uuden sarjan prismoitettuja superkondensaattoreita. SCPA-malli on maailman ohuin superkondensaattori vain 0,4 mm paksuudellaan. Tämä tekee siitä ihanteellisen komponentin mobiililaitteisiin, puettaviin teknologioihin, IoT-antureihin ja keskeytymättömiin virtalähteisiin.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 18.02.2025

• Devices
• Embedded

Bosch Sensortec on julkaissut uuden BME690-anturin, joka on alan ensimmäinen 4-in-1 -tyyppinen MEMS-anturijärjestelmä sisäilman laadun valvontaan. Kompaktissa paketissa yhdistyvä anturi mittaa kaasujen pitoisuuksia, kosteutta, lämpötilaa ja ilmanpainetta. Edeltäjiin verrattuna integrointiasteen nostaminen leikkaa tehonkulutuksesta jopa 50 prosenttia.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 17.02.2025

• Devices
• Test & measurement

Yokogawa Test & Measurement on julkaissut uuden AQ6377E Optical Spectrum Analyzer -laitteen, joka parantaa keski-infrapuna-alueen (MWIR) mittauksia nopeudella, tarkkuudella ja laajemmilla mittausmahdollisuuksilla.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 13.02.2025

• Devices
• Embedded
• Networks

Panasonic Industry on julkistanut uuden, pienen ja kustannustehokkaan PAN B511-1C -Bluetooth-moduulin, joka yhdistää erinomaisen suorituskyvyn ja suuren muistikapasiteetin erittäin alhaiseen virrankulutukseen. Moduuli perustuu Nordic nRF54L15 -piirisarjaan ja on suunniteltu erityisesti energiatehokkaita sovelluksia varten.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 28.01.2025

• Devices
• Embedded

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices julkistaa uuden NT1191GEAE3S-vahvistimen, joka on huippuluokan laajakaistainen matalahäiriövahvistin (LNA) satelliittinavigointijärjestelmään. Vahvistinpiiri mahdollistaa alhaisen virrankulutuksen ja korkean suorituskyvyn monitaajuus-GNSS-sovelluksissa, vastaten kasvavaan tarkkuuden ja luotettavuuden kysyntään paikannuslaitteissa.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 24.01.2025

• Devices
• Embedded
• Networks

Mouser Electronics, on tuonut valikoimiinsa Silicon Labsin yhden sirun radiopiirin SiWx917, joka tukee sekä Wi-Fi 6- että BLE-yhteyksiä.  Tämä erityisesti akkuvirtaisille, vähävirtaisille IoT-laitteille suunniteltu ratkaisu yhdistää Wi-Fi-, Bluetooth-, Matter- ja IP-verkot turvallista pilviyhteyttä varten ja on samalla SiLabsin vähävirtaisin Wi-Fi 6 -järjestelmäpiiri.

Tietoja

Kirjoittanut Veijo Ojanperä

Julkaistu: 20.01.2025

• Devices
• Embedded

Saksalainen EBE sensors + motion on päivittänyt HR100-kääntönuppinsa vastaamaan modernin teollisuuden tarkkuusvaatimuksia. Uudessa mallissa mekaaniset jousi-kuulajärjestelmät on korvattu magneettisella Hall-anturiteknologialla, mikä takaa pitkäikäisyyden, huoltovapauden ja ylivertaisen tarkkuuden.