|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Saksalainen elektroniikan komponenttien jakelija Rutronik on lisännyt valikoimaansa intialaisen iVativin NEVA-moduulin. Kyse on reilun neliösentin moduulista, joka tukee Bluetooth 5.4 -standardia ja sen myötä pitkää kantamaa.
Taiwanilainen DFI on tuottanut sulautettuja ratkaisuja markkinoille jo vuodesta 1981 lähtien. Suomessa yhtiön tuotteita edustaa Mespek. Nyt valikoima on laajentunut myös tehokkaimpiin COM-moduuleihin eli COM-HPC-kortteihin.
Ultralaajakaistainen UWB-tekniikka yleistyy monessa lyhyen kantaman sovelluksissa nyt vauhdilla. Mouser avittaa kehittäjiä tuomalla tarjolle Muratan uuden UWB-moduulin. Se tuo samalla BLE-yhteydet kehitettävään laitteeseen.
Rakennusprojektien digitaalisten mallien, jotka ovat nyt saatavilla BIM-järjestelmissä (Building Information Modeling), odotetaan tekevän rakennusalasta kestävämpää. Novatron hyödyntää BIM-tietoja mahdollistaakseen nopeamman ja tarkemman maansiirtotyön, mikä säästää arvokkaita resursseja. Tämän saavuttamiseksi yritys on kehittänyt congatecin tietokonemoduuleihin perustuvia koneenohjausjärjestelmiään varten lujatekoisia teollisuustietokoneita.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
