3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Signaalinsiirron kehitys kiihtyy – kirjaimellisesti. Uusimmat datakeskus- ja verkkosovellukset siirtyvät käyttämään jopa 224 Gbps PAM4 -modulaatiota, jossa jokainen bittikanava kuljettaa neljää jännitetasoa äärimmäisen tiiviissä aikakehyksessä. Tällainen signalointi vaatii kaapeleilta ennen näkemätöntä tarkkuutta.
Bluetooth-teknologia ottaa ison harppauksen eteenpäin uusien moduulien myötä. Panasonic Industry Europe on julkaissut uuden PAN1783 Bluetooth Low Energy -moduulin, joka tuo markkinoille merkittäviä parannuksia äänenlaadun, virrankulutuksen ja monikäyttöisyyden saralla.
Tekoälyn siirtyessä yhä enemmän "reunalle" – eli laitteisiin, jotka suorittavat paikallista laskentaa ilman pilviyhteyttä – myös tehonhallinnan vaatimukset kasvavat. Uusi Microchipin MCPF1412 on suunniteltu vastaamaan tähän tarpeeseen: kyseessä on täysintegroitu buck-muunnin, joka pystyy syöttämään jopa 12 ampeeria virtaa erittäin kompaktissa koossa.
Novosense Microelectronics on julkaissut uuden NSUC1500-Q1 -piirin, joka integroi autojen ledipohjaisten valaistusjärjestelmien hallinnan täysin yhdelle sirulle. Uutuus tuo merkittäviä etuja autonvalmistajille ja moduulikehittäjille, jotka hakevat entistä pienempiä, älykkäämpiä ja energiatehokkaampia ratkaisuja sisä- ja ulkovalaistukseen.
ON Semiconductor on julkaissut uuden sukupolven tehomoduulin, joka lupaa merkittävästi pienempiä tehohäviöitä ja energiatehokkaampaa käyttöä erityisesti datakeskuksissa ja teollisuussovelluksissa.
STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden STM32MP23-mikroprosessorisarjan, joka täydentää viime vuonna julkaistua MP25-sarjaa. Uutuusprosessori tarjoaa tehokkaan ja taloudellisen vaihtoehdon teollisuuden ja esineiden internetin (IoT) älykkäisiin reunalaitteisiin, koneoppimiseen ja kehittyneisiin käyttöliittymäratkaisuihin.
Power Integrations on julkaissut viidennen sukupolven TinySwitch-5 -kytkinpiirit, jotka tarjoavat jopa 175 watin lähtötehon ja jopa 92 prosentin hyötysuhteen perinteisellä flyback-arkkitehtuurilla. Uutuus esiteltiin APEC 2025 -tapahtumassa Atlantassa.
Microchip Technology on julkaissut uuden AVR SD -perheen mikro-ohjaimet, jotka täyttävät ajoneuvojen turvallisuusvaatimukset ja SIL 2 -tason teollisuusstandardit alle dollarin hinnalla. Nämä uudet ohjaimet on suunniteltu helpottamaan insinöörien työtä turvallisuuskriittisissä sovelluksissa ilman, että suunnittelun kustannukset tai monimutkaisuus kasvaisivat merkittävästi.
KIOXIA Europe on esitellyt uuden KIOXIA LC9 Series NVMe SSD -aseman, joka tarjoaa huikean 122,88 teratavun tallennuskapasiteetin perinteisessä 2,5 tuuman koossa. Tämä markkinoiden suurimpiin kuuluva SSD on rakennettu yhtiön uusimmalla 8. sukupolven BiCS FLASH QLC 3D -tekniikalla ja se on suunnattu erityisesti tekoälyn ja suurten datamäärien käsittelyyn.
STMicroelectronics on julkistanut uuden DCP3601-buck-muuntimen, joka yhdistää pienen koon, korkean hyötysuhteen ja yksinkertaisen rakenteen. Vain kuusi ulkoista komponenttia vaativa DCP3601 mahdollistaa kustannustehokkaiden ja kompaktien piirisuunnittelujen toteuttamisen.
IoT- ja sulautettujen tietokonejärjestelmien johtava toimittaja Kontron on esitellyt uuden BL Pi-Tron CM5 -korttitietokoneensa. Uutuus perustuu Raspberry Pi Ltd:n uusimpaan Compute Module 5:een ja tarjoaa merkittävästi aiempaa suuremman suorituskyvyn vaativiin teollisuussovelluksiin. Kortti on esillä Nürnbergin Embedded World -messuilla kahden viikon päästä.
Sveitsiläinen teknologiayritys Schurter on julkaissut uuden sarjan prismoitettuja superkondensaattoreita. SCPA-malli on maailman ohuin superkondensaattori vain 0,4 mm paksuudellaan. Tämä tekee siitä ihanteellisen komponentin mobiililaitteisiin, puettaviin teknologioihin, IoT-antureihin ja keskeytymättömiin virtalähteisiin.
Bosch Sensortec on julkaissut uuden BME690-anturin, joka on alan ensimmäinen 4-in-1 -tyyppinen MEMS-anturijärjestelmä sisäilman laadun valvontaan. Kompaktissa paketissa yhdistyvä anturi mittaa kaasujen pitoisuuksia, kosteutta, lämpötilaa ja ilmanpainetta. Edeltäjiin verrattuna integrointiasteen nostaminen leikkaa tehonkulutuksesta jopa 50 prosenttia.
Yokogawa Test & Measurement on julkaissut uuden AQ6377E Optical Spectrum Analyzer -laitteen, joka parantaa keski-infrapuna-alueen (MWIR) mittauksia nopeudella, tarkkuudella ja laajemmilla mittausmahdollisuuksilla.
Panasonic Industry on julkistanut uuden, pienen ja kustannustehokkaan PAN B511-1C -Bluetooth-moduulin, joka yhdistää erinomaisen suorituskyvyn ja suuren muistikapasiteetin erittäin alhaiseen virrankulutukseen. Moduuli perustuu Nordic nRF54L15 -piirisarjaan ja on suunniteltu erityisesti energiatehokkaita sovelluksia varten.
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.
Bluetooth-teknologia ottaa ison harppauksen eteenpäin uusien moduulien myötä. Panasonic Industry Europe on julkaissut uuden PAN1783 Bluetooth Low Energy -moduulin, joka tuo markkinoille merkittäviä parannuksia äänenlaadun, virrankulutuksen ja monikäyttöisyyden saralla.
KIOXIA Europe on esitellyt uuden KIOXIA LC9 Series NVMe SSD -aseman, joka tarjoaa huikean 122,88 teratavun tallennuskapasiteetin perinteisessä 2,5 tuuman koossa. Tämä markkinoiden suurimpiin kuuluva SSD on rakennettu yhtiön uusimmalla 8. sukupolven BiCS FLASH QLC 3D -tekniikalla ja se on suunnattu erityisesti tekoälyn ja suurten datamäärien käsittelyyn.
STMicroelectronics on julkistanut uuden DCP3601-buck-muuntimen, joka yhdistää pienen koon, korkean hyötysuhteen ja yksinkertaisen rakenteen. Vain kuusi ulkoista komponenttia vaativa DCP3601 mahdollistaa kustannustehokkaiden ja kompaktien piirisuunnittelujen toteuttamisen.
Bosch Sensortec on julkaissut uuden BME690-anturin, joka on alan ensimmäinen 4-in-1 -tyyppinen MEMS-anturijärjestelmä sisäilman laadun valvontaan. Kompaktissa paketissa yhdistyvä anturi mittaa kaasujen pitoisuuksia, kosteutta, lämpötilaa ja ilmanpainetta. Edeltäjiin verrattuna integrointiasteen nostaminen leikkaa tehonkulutuksesta jopa 50 prosenttia.
Panasonic Industry on julkistanut uuden, pienen ja kustannustehokkaan PAN B511-1C -Bluetooth-moduulin, joka yhdistää erinomaisen suorituskyvyn ja suuren muistikapasiteetin erittäin alhaiseen virrankulutukseen. Moduuli perustuu Nordic nRF54L15 -piirisarjaan ja on suunniteltu erityisesti energiatehokkaita sovelluksia varten.
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
