Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.
Sulautetuista korttitietokoneistaan tunnettu Kontron on esitellyt vankasti suojatun tietokoneen, joka sopii sekä raudaltaan että kybersuojaukseltaan taistelukentälle. Uutuus on nimeltään HARAKAN-F.
Traco Power on esitellyt uudet DC-DC-muuntimet rautateille. Kompaktien 10, 30 ja 40 watin muuntimien erikoisuus on se, että ne tukevat erittäin laajaa 12:1-tulojännitealuetta.
Akkukäyttöisten sähköajoneuvojen ja hybridien markkinat kasvavat vauhdilla. Kriittinen sovellus sähköautoissa on sisäänrakennettu laturi, joka muuntaa vaihtovirran tasavirraksi ajoneuvon suurjänniteakun lataamiseksi. Microchip on julkistanut valmiin OBC-ratkaisun (On-Board Charger), joka perustuu sen omiin komponentteihin.
STMicroelectronics on esitellyt 6-akselinen liikeanturin teollisuuden sovelluksiin. ISM330BX-piirille on integroitu AI-prosessoinnin, analogisen hubin anturien lisäämiseen ja ST:n omaan Qvar-tekniikkaan perustuvan sähkövarausten vaihtelun tunnistuksen.
Piilaaksolainen GCT Semiconductor on esitellyt maailman ensimmäisen monimuotoisen LTE-piirisarjan, joka tukee kaikkia 450 megahertsin taajuudella toimivia mobiiliverkon IoT-tekniikoita. Tämä tarkoittaa Cat 4-, Cat 1bis-, Cat-M1-, Cat NB1/NB2- ja uusia satelliittipohjaisia NTN-yhteyksiä.
Nopea lataaminen on aina ollut iso osa OnePlussan brändiä ja nyt sama viedään varavirtalähteisiin. Yhtiö on kehittänyt yhdessä Shargen kanssa 10 000 milliampeeritunnin varavirtalähteen, joka lataa OnePlus-laitteita 55 watin teholla ja muitakin 40 watin teholla.
Italialainen Sfera Labs on lisännyt Strato Pi CM -perheeseensä kompakteja Raspberry Pi -pohjaisia Compute Module -palvelimia ja Iono Pi Max -teollisuuspalvelimia. Ne tukevat uudempaa Raspberry Pi Compute Module 4S- eli CM4S-moduulia, jonka myötä RAM-muistin koko kasvaa jopa 8 gigatavuun asti.
Emersonin uusi PACSystems IPC 2010 on kompakti teollisuus-PC. Laite on suunniteltu palvelemaan tuotantolaitoksia ja OEM-laitteiden valmistajia, jotka tarvitsevat järeän, kompaktin ja kestävän laitteen tukemaan kustannustehokkaasti teollista esineiden internetiä.
Yhä useammassa autossa mekaaniset ja hydrauliset ohjausjärjestelmät korvataam elektronisilla ohjaimilla. Näiden piirien täytyy täyttää ankarimmat turvallisuusvaatimukset myös silloin, kun puhutaan kustannustehokkaista eli edullisemmista ratkaisuista.
Empower Semiconductor on julkistanut ECAP-tuoteperheensä suurimman piipohjaisen kondensaattorin suurtaajuiseen erotukseen. Uusi EC1005P on 16,6 mikrofaradin kondensaattori, joka soveltuu vaativimpiin tehon- ja jännitteensäätöä edellyttäviin järjestelmäpiireihin.
Nyt tulee kuluneeksi 20 vuotta siitä, kun tanskalainen Zensys esitteli ensimmäisen ZWave-standardin. Normaalisti linkki on yhdistänyt IoT-laitteita 30-100 metrin kantamalla, mutta Tridentin uusin radiopiiri kasvattaa linkin kantaman mailiin eli yli puoleentoista kilometriin.
TDK tuo markkinoille TDK-Lambda-merkkiset CUS800M- ja CUS1000M AC-DC-virtalähteet. 6,73 x 3,35 x 1,67 tuuman (171 x 85 x 42,5 mm) koteloon pakatuissa powereissa on jopa 800 W ja 1 000 W teho. Tehotiheys on kovaa luokkaa, sillä kuutiotuumasta saadaan irti 27,2 wattia tehoa.
Italian Arezzossa päämajaansa pitävä SECO on esitellyt ensimmäiset SMARC-moduulinsa, jotka perustuvat Qualcommin QCS6490- ja QCS5430-sovellusprosessoreihin. Nämä uudet SMARC-moduulit ovat ensimmäisiä tuloksia yhtiöiden strategisesta yhteistyöstä, josta ilmoitettiin viime vuoden syyskuussa.
Reunatekoälyä hyödyntäviä teollisia ratkaisuja kehittävä Advantech on lanseerannut uuden innovatiivisen MIC-715-OX-järjestelmän. Laitteisto on kehitetty erityisesti vaativiin ympäristöihin. Siihen on tuotu tekoälylaskenta Nvidian Jetson Orin NX -moduulilla.
Robotiikassa, drooneissa ja vaikkapa robottipölynimurissa tarvitaan tarkkaa tietoa siitä, mitkä esineet ja esteet ovat laitteen ympärillä. TDK:n uusi MEMS-anturi osoittaa, miksi ultraääni on ylivertainen tekniikka näissä ToF- eli lentoaikaa mittaavissa sovelluksissa.
Tekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.
Tekoälyagentit eivät ehkä tapa SaaS-liiketoimintaa. Mutta ne voivat tappaa sen alkuperäisen arvomallin. Sekä Salesforce että SAP näyttävät jo rakentavan maailmaa, jossa perinteinen SaaS-käyttöliittymä katoaa lähes kokonaan.
STMicroelectronics on esitellyt 6-akselinen liikeanturin teollisuuden sovelluksiin. ISM330BX-piirille on integroitu AI-prosessoinnin, analogisen hubin anturien lisäämiseen ja ST:n omaan Qvar-tekniikkaan perustuvan sähkövarausten vaihtelun tunnistuksen.
Piilaaksolainen GCT Semiconductor on esitellyt maailman ensimmäisen monimuotoisen LTE-piirisarjan, joka tukee kaikkia 450 megahertsin taajuudella toimivia mobiiliverkon IoT-tekniikoita. Tämä tarkoittaa Cat 4-, Cat 1bis-, Cat-M1-, Cat NB1/NB2- ja uusia satelliittipohjaisia NTN-yhteyksiä.
Nopea lataaminen on aina ollut iso osa OnePlussan brändiä ja nyt sama viedään varavirtalähteisiin. Yhtiö on kehittänyt yhdessä Shargen kanssa 10 000 milliampeeritunnin varavirtalähteen, joka lataa OnePlus-laitteita 55 watin teholla ja muitakin 40 watin teholla.
Emersonin uusi PACSystems IPC 2010 on kompakti teollisuus-PC. Laite on suunniteltu palvelemaan tuotantolaitoksia ja OEM-laitteiden valmistajia, jotka tarvitsevat järeän, kompaktin ja kestävän laitteen tukemaan kustannustehokkaasti teollista esineiden internetiä.
Nyt tulee kuluneeksi 20 vuotta siitä, kun tanskalainen Zensys esitteli ensimmäisen ZWave-standardin. Normaalisti linkki on yhdistänyt IoT-laitteita 30-100 metrin kantamalla, mutta Tridentin uusin radiopiiri kasvattaa linkin kantaman mailiin eli yli puoleentoista kilometriin.
Robotiikassa, drooneissa ja vaikkapa robottipölynimurissa tarvitaan tarkkaa tietoa siitä, mitkä esineet ja esteet ovat laitteen ympärillä. TDK:n uusi MEMS-anturi osoittaa, miksi ultraääni on ylivertainen tekniikka näissä ToF- eli lentoaikaa mittaavissa sovelluksissa.
Tekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.
