Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.
Elektroniikan komponenttien jakelija Rutronik on lisännyt tuotevalikoimaansa Nordic Semiconductorin uuden nPM2100-virranhallintapiirin, joka on suunniteltu erityisesti ensisijaisilla paristoilla toimivien laitteiden energiatehokkaaseen virranhallintaan.
Saksalainen piirivalmistaja iC-Haus tuo markkinoille uuden iC-LFMB-lineaarikuvakennon, joka vastaa teollisuuden kasvaviin vaatimuksiin tarkkuuden, suorituskyvyn ja helpon integroitavuuden osalta. Uutuustuote esitellään Laser World of Photonics 2025 -messuilla Münchenissä.
STMicroelectronics on julkaissut uuden modulaarisen IO-Link-kehityspaketin, jonka tavoitteena on tehdä älykkäiden kenttälaitteiden liittäminen teollisuusverkkoon helpommaksi kuin koskaan. Uusi P-NUCLEO-IOD5A1-paketti tarjoaa kaiken tarvittavan IO-Link-yhteensopivan sensorin tai toimilaitteen (aktuaattorin) kehittämiseen – sekä laitteiston että ohjelmiston.
Rutronik System Solutions on julkaissut uuden RAB7 Sensorfusion -sovitinkortin, joka tarjoaa valmiin ja monipuolisen kehitysalustan anturifuusiota hyödyntäviin sovelluksiin. Alusta on suunniteltu erityisesti ympäristö- ja liikeanturien arviointiin ja prototypointiin.
Signaalinsiirron kehitys kiihtyy – kirjaimellisesti. Uusimmat datakeskus- ja verkkosovellukset siirtyvät käyttämään jopa 224 Gbps PAM4 -modulaatiota, jossa jokainen bittikanava kuljettaa neljää jännitetasoa äärimmäisen tiiviissä aikakehyksessä. Tällainen signalointi vaatii kaapeleilta ennen näkemätöntä tarkkuutta.
Bluetooth-teknologia ottaa ison harppauksen eteenpäin uusien moduulien myötä. Panasonic Industry Europe on julkaissut uuden PAN1783 Bluetooth Low Energy -moduulin, joka tuo markkinoille merkittäviä parannuksia äänenlaadun, virrankulutuksen ja monikäyttöisyyden saralla.
Tekoälyn siirtyessä yhä enemmän "reunalle" – eli laitteisiin, jotka suorittavat paikallista laskentaa ilman pilviyhteyttä – myös tehonhallinnan vaatimukset kasvavat. Uusi Microchipin MCPF1412 on suunniteltu vastaamaan tähän tarpeeseen: kyseessä on täysintegroitu buck-muunnin, joka pystyy syöttämään jopa 12 ampeeria virtaa erittäin kompaktissa koossa.
Novosense Microelectronics on julkaissut uuden NSUC1500-Q1 -piirin, joka integroi autojen ledipohjaisten valaistusjärjestelmien hallinnan täysin yhdelle sirulle. Uutuus tuo merkittäviä etuja autonvalmistajille ja moduulikehittäjille, jotka hakevat entistä pienempiä, älykkäämpiä ja energiatehokkaampia ratkaisuja sisä- ja ulkovalaistukseen.
ON Semiconductor on julkaissut uuden sukupolven tehomoduulin, joka lupaa merkittävästi pienempiä tehohäviöitä ja energiatehokkaampaa käyttöä erityisesti datakeskuksissa ja teollisuussovelluksissa.
STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden STM32MP23-mikroprosessorisarjan, joka täydentää viime vuonna julkaistua MP25-sarjaa. Uutuusprosessori tarjoaa tehokkaan ja taloudellisen vaihtoehdon teollisuuden ja esineiden internetin (IoT) älykkäisiin reunalaitteisiin, koneoppimiseen ja kehittyneisiin käyttöliittymäratkaisuihin.
Power Integrations on julkaissut viidennen sukupolven TinySwitch-5 -kytkinpiirit, jotka tarjoavat jopa 175 watin lähtötehon ja jopa 92 prosentin hyötysuhteen perinteisellä flyback-arkkitehtuurilla. Uutuus esiteltiin APEC 2025 -tapahtumassa Atlantassa.
Microchip Technology on julkaissut uuden AVR SD -perheen mikro-ohjaimet, jotka täyttävät ajoneuvojen turvallisuusvaatimukset ja SIL 2 -tason teollisuusstandardit alle dollarin hinnalla. Nämä uudet ohjaimet on suunniteltu helpottamaan insinöörien työtä turvallisuuskriittisissä sovelluksissa ilman, että suunnittelun kustannukset tai monimutkaisuus kasvaisivat merkittävästi.
KIOXIA Europe on esitellyt uuden KIOXIA LC9 Series NVMe SSD -aseman, joka tarjoaa huikean 122,88 teratavun tallennuskapasiteetin perinteisessä 2,5 tuuman koossa. Tämä markkinoiden suurimpiin kuuluva SSD on rakennettu yhtiön uusimmalla 8. sukupolven BiCS FLASH QLC 3D -tekniikalla ja se on suunnattu erityisesti tekoälyn ja suurten datamäärien käsittelyyn.
STMicroelectronics on julkistanut uuden DCP3601-buck-muuntimen, joka yhdistää pienen koon, korkean hyötysuhteen ja yksinkertaisen rakenteen. Vain kuusi ulkoista komponenttia vaativa DCP3601 mahdollistaa kustannustehokkaiden ja kompaktien piirisuunnittelujen toteuttamisen.
IoT- ja sulautettujen tietokonejärjestelmien johtava toimittaja Kontron on esitellyt uuden BL Pi-Tron CM5 -korttitietokoneensa. Uutuus perustuu Raspberry Pi Ltd:n uusimpaan Compute Module 5:een ja tarjoaa merkittävästi aiempaa suuremman suorituskyvyn vaativiin teollisuussovelluksiin. Kortti on esillä Nürnbergin Embedded World -messuilla kahden viikon päästä.
Ethernetin versio 10BASE-T1S luo uusia liiketoimintamahdollisuuksia vahvaa yhteentoimivuutta ja turvallisuutta vaativien toiminnallisten OT-verkkojen ja perinteisten IT-verkkojen yhdistämisessä. Dataan päästään käsiksi verkon reunalla olevista solmuista, jolloin verkkoa voidaan käyttää uusien älykkäiden ja ennakoivien palvelujen sekä omaisuuden seuranta- ja hallintaratkaisujen tarjoamiseen. Tämä tuo lukuisia etuja myös kustannuspuolella.
Tekoälyagentit eivät ehkä tapa SaaS-liiketoimintaa. Mutta ne voivat tappaa sen alkuperäisen arvomallin. Sekä Salesforce että SAP näyttävät jo rakentavan maailmaa, jossa perinteinen SaaS-käyttöliittymä katoaa lähes kokonaan.
Bluetooth-teknologia ottaa ison harppauksen eteenpäin uusien moduulien myötä. Panasonic Industry Europe on julkaissut uuden PAN1783 Bluetooth Low Energy -moduulin, joka tuo markkinoille merkittäviä parannuksia äänenlaadun, virrankulutuksen ja monikäyttöisyyden saralla.
KIOXIA Europe on esitellyt uuden KIOXIA LC9 Series NVMe SSD -aseman, joka tarjoaa huikean 122,88 teratavun tallennuskapasiteetin perinteisessä 2,5 tuuman koossa. Tämä markkinoiden suurimpiin kuuluva SSD on rakennettu yhtiön uusimmalla 8. sukupolven BiCS FLASH QLC 3D -tekniikalla ja se on suunnattu erityisesti tekoälyn ja suurten datamäärien käsittelyyn.
STMicroelectronics on julkistanut uuden DCP3601-buck-muuntimen, joka yhdistää pienen koon, korkean hyötysuhteen ja yksinkertaisen rakenteen. Vain kuusi ulkoista komponenttia vaativa DCP3601 mahdollistaa kustannustehokkaiden ja kompaktien piirisuunnittelujen toteuttamisen.
Ethernetin versio 10BASE-T1S luo uusia liiketoimintamahdollisuuksia vahvaa yhteentoimivuutta ja turvallisuutta vaativien toiminnallisten OT-verkkojen ja perinteisten IT-verkkojen yhdistämisessä. Dataan päästään käsiksi verkon reunalla olevista solmuista, jolloin verkkoa voidaan käyttää uusien älykkäiden ja ennakoivien palvelujen sekä omaisuuden seuranta- ja hallintaratkaisujen tarjoamiseen. Tämä tuo lukuisia etuja myös kustannuspuolella.
