Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.
Taiwanilainen Advantech on tuonut markkinoille päivitetyt ICR-2000/2400/2500/2600-sarjan teolliset mobiilireitittimet. Kyse on edullisemmista eli ns. entry-tason mobiilireitittimistä, joiden avulla yritykset voivat varmistaa luotettavan ja nopean langattoman tiedonsiirron monipuolisissa teollisissa sovelluksissa.
Kontron on julkistanut VX6011-S:n, uuden sukupolven yhden kortin 6U VPX -ytietokoneen, joka hyödyntää 11. sukupolven Intel SoC -teknologiaa ja sisältää MXM-laajennuspaikan. Kortti tarjoaa tehokkaan ja energiatehokkaan ratkaisun puolustus-, ilmailu-, kuljetus- ja teollisuusautomaatioaloille.
STMicroelectronics on esitellyt joustavan virranhallintapiirin erittäin integroituihin prosessoreihin, kuten Stellar-sarjan autojen mikro-ohjaimiin, jonka avulla käyttäjät voivat ohjelmoida käynnistysjärjestyksen ja hienosäätää lähtöjännitteitä ja virta-alueita järjestelmävaatimusten täyttämiseksi.
Kärkireleiden valmistaja Pickering Electronics esittelee korkean tiheyden reed-releitä testaus- ja mittaussovelluksiin Electronica-messuilla ensi viikolla. Näihin kuuluu myös Series 125 uutuus, teollisuuden pienin kaksinapainen DPST (double-pole, single-throw) reed-rele.
Usein läppäreihin asennetaan kameroita, joiden avulla tunnistetulle käyttäjälle voidaan poistaa lukitus automaattisesti. Näyttöjen reunukset käyvät kuitenkin yhä kapeammiksi, joten integroidun kameran pitää kutistua samaa tahtia.
Raspberry Pi on äärimmäisen suosittu kehittäjien kortti, jota myydään miljoonittain. Mutta mitä tehdä silloin, jos Arm-pohjaisen prosessorin suorituskyky ei riitä? Yksi vaihtoehto on DF Robotin kehittämät Lattepanda-kortit, joissa tehoa tuovat Intelin x86-prosessorit.
Renesas on esitellyt uudet RX261- ja RX260-mikro-ohjainperheet. Kyse on yhtiön mukaan markkinoiden vähävirtaisimmista ohjainpiireistä, joissa ydin operoi 64 megahertsin kjellotaajuudella. Piirit sopivat esimerkiksi kodinkoneisiin, rakennus- ja tehdasautomaatioon eli ne ovat sulautettujen sovellusten perustyöhevosia.
Tekoälylaskentaa halutaan tehdä yhä lähempänä verkon reunaa, mutta se vaatii nykyistä suorituskykyisempiä, vähemmän tehoa kuluttavia moduuleja. Saksalainen congatec vastaa huutoon uusilla COM Express -moduuleillaan.
Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on lanseerannut ND1160 IO-Link -lähetinvastaanottimen, joka on suunniteltu vastaamaan nykyaikaisten teollisuusautomaatio- ja anturisovellusten kasvaviin vaatimuksiin. Se tarjoaa huippuluokan ominaisuuksia, jotka on suunniteltu vastaamaan tehokkaiden anturisovellusten kasvavaan kysyntään tarjoamalla erittäin kompakti ja yksinkertainen ratkaisu.
Infineon Technologies on julkistanut EZ-USB-sarjaan uuden ohjelmoitavan FX20-ohjaimen, joka tarjoaa ensimmäistä kertaa jopa 20 gigabitin datanopeuden USB-oheislaitteeseen. Uusi ratkaisu vastaa kasvavaan kysyntään korkean suorituskyvyn USB-laitteista erityisesti tekoälyyn, kuvankäsittelyyn ja muihin kehittyviin sovelluksiin liittyen.
Saksalaisen Rutronikin järjestelmäratkaisujen suunnitteluosasto eli Rutronik System Solutions on esitellyt uuden RAB5-sovitinkortin. Tämä kehityskortti on suunniteltu erityisesti ledisovelluksiin, joita käytetään niin autoteollisuudessa kuin teollisuuden 4.0 -ratkaisuissakin.
Saksalainen elektroniikan komponenttien jakelija Rutronik on lisännyt valikoimaansa intialaisen iVativin NEVA-moduulin. Kyse on reilun neliösentin moduulista, joka tukee Bluetooth 5.4 -standardia ja sen myötä pitkää kantamaa.
Belgialainen Melexis on lanseerannut uuden MLX92253-anturin Hall-ilmiöön perustuvaan Dual Latch -tuoteperheeseensä. Tämä nopea anturi tarjoaa kaksi erillistä signaalirataa, mikä vähentää häiriöitä ja varmistaa johdonmukaisen 90° vaihe-eron riippumatta magneettinapojen säteestä. Tämä mahdollistaa tarkan nopeus- ja suuntalaskennan ohjausyksiköissä sekä helpottaa ratkaisun siirrettävyyttä eri järjestelmien välillä.
Taiwanilainen DFI on tuottanut sulautettuja ratkaisuja markkinoille jo vuodesta 1981 lähtien. Suomessa yhtiön tuotteita edustaa Mespek. Nyt valikoima on laajentunut myös tehokkaimpiin COM-moduuleihin eli COM-HPC-kortteihin.
Englantilainen modulaaristen signaalinkytkentä- ja simulointiratkaisujen toimittaja Pickering Interfaces on esitellyt uuden sarjan PXI- ja PXIe-ohjelmoitavia vastusmoduuleja. Uudet moduulit ovat Pickeringin ensimmäiset, kestävät jopa 2 A ja 200 V.
Tekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.
Tekoälyagentit eivät ehkä tapa SaaS-liiketoimintaa. Mutta ne voivat tappaa sen alkuperäisen arvomallin. Sekä Salesforce että SAP näyttävät jo rakentavan maailmaa, jossa perinteinen SaaS-käyttöliittymä katoaa lähes kokonaan.
STMicroelectronics on esitellyt joustavan virranhallintapiirin erittäin integroituihin prosessoreihin, kuten Stellar-sarjan autojen mikro-ohjaimiin, jonka avulla käyttäjät voivat ohjelmoida käynnistysjärjestyksen ja hienosäätää lähtöjännitteitä ja virta-alueita järjestelmävaatimusten täyttämiseksi.
Saksalainen elektroniikan komponenttien jakelija Rutronik on lisännyt valikoimaansa intialaisen iVativin NEVA-moduulin. Kyse on reilun neliösentin moduulista, joka tukee Bluetooth 5.4 -standardia ja sen myötä pitkää kantamaa.
Taiwanilainen DFI on tuottanut sulautettuja ratkaisuja markkinoille jo vuodesta 1981 lähtien. Suomessa yhtiön tuotteita edustaa Mespek. Nyt valikoima on laajentunut myös tehokkaimpiin COM-moduuleihin eli COM-HPC-kortteihin.
Tekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.
