3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on lanseerannut ND1160 IO-Link -lähetinvastaanottimen, joka on suunniteltu vastaamaan nykyaikaisten teollisuusautomaatio- ja anturisovellusten kasvaviin vaatimuksiin. Se tarjoaa huippuluokan ominaisuuksia, jotka on suunniteltu vastaamaan tehokkaiden anturisovellusten kasvavaan kysyntään tarjoamalla erittäin kompakti ja yksinkertainen ratkaisu.
Infineon Technologies on julkistanut EZ-USB-sarjaan uuden ohjelmoitavan FX20-ohjaimen, joka tarjoaa ensimmäistä kertaa jopa 20 gigabitin datanopeuden USB-oheislaitteeseen. Uusi ratkaisu vastaa kasvavaan kysyntään korkean suorituskyvyn USB-laitteista erityisesti tekoälyyn, kuvankäsittelyyn ja muihin kehittyviin sovelluksiin liittyen.
Saksalaisen Rutronikin järjestelmäratkaisujen suunnitteluosasto eli Rutronik System Solutions on esitellyt uuden RAB5-sovitinkortin. Tämä kehityskortti on suunniteltu erityisesti ledisovelluksiin, joita käytetään niin autoteollisuudessa kuin teollisuuden 4.0 -ratkaisuissakin.
Saksalainen elektroniikan komponenttien jakelija Rutronik on lisännyt valikoimaansa intialaisen iVativin NEVA-moduulin. Kyse on reilun neliösentin moduulista, joka tukee Bluetooth 5.4 -standardia ja sen myötä pitkää kantamaa.
Belgialainen Melexis on lanseerannut uuden MLX92253-anturin Hall-ilmiöön perustuvaan Dual Latch -tuoteperheeseensä. Tämä nopea anturi tarjoaa kaksi erillistä signaalirataa, mikä vähentää häiriöitä ja varmistaa johdonmukaisen 90° vaihe-eron riippumatta magneettinapojen säteestä. Tämä mahdollistaa tarkan nopeus- ja suuntalaskennan ohjausyksiköissä sekä helpottaa ratkaisun siirrettävyyttä eri järjestelmien välillä.
Taiwanilainen DFI on tuottanut sulautettuja ratkaisuja markkinoille jo vuodesta 1981 lähtien. Suomessa yhtiön tuotteita edustaa Mespek. Nyt valikoima on laajentunut myös tehokkaimpiin COM-moduuleihin eli COM-HPC-kortteihin.
Englantilainen modulaaristen signaalinkytkentä- ja simulointiratkaisujen toimittaja Pickering Interfaces on esitellyt uuden sarjan PXI- ja PXIe-ohjelmoitavia vastusmoduuleja. Uudet moduulit ovat Pickeringin ensimmäiset, kestävät jopa 2 A ja 200 V.
Saksalainen Kontron esittelee uuden tehokkaan MiniITX-emolevyn teollisuuskäyttöön. K3836-Q/R- on suositun D3633-S mini-ITX -emolevyn seuraaja, ja se on varustettu uusimmilla 12., 13. ja 14. sukupolven Intel Core -prosessoreilla ja kattavilla liitännöillä.
Saksalainen Rutronik on lisännyt valikoimiinsa kolme uutta satelliittipaikannuksen vastaanotinta Unicore Communicationsilta. Uutuudet tukevat sekä useamman taajuuden käyttöä että reaaliaikaista paikkatiedon RTK-tarkennusta.
Ultralaajakaistainen UWB-tekniikka yleistyy monessa lyhyen kantaman sovelluksissa nyt vauhdilla. Mouser avittaa kehittäjiä tuomalla tarjolle Muratan uuden UWB-moduulin. Se tuo samalla BLE-yhteydet kehitettävään laitteeseen.
Omnivision on esitellyt uuden älypuhelimien kennon, jonka resoluutio on 50 megapikseliä. OM50M40-kennoa voidaan käyttää kaikissa puhelimen kameroissa: etukamerassa, pääkamerassa, ultralaajakamerassa ja telekamerassa.
100BASE-T1- ja 1000BASE-T1 ovat uusia Ethernet-standardeja, joilla voidaan toteuttaa nopeat yhteydet yhdellä parikaapelilla. Microchipin uudet lähetinvastaanottimet siirtvätä dataa jopa gigabitin nopeudella ja jopa 40 metrin päähän.
Infineon laajentaa 7. sukupolven IGBT-pohjaisten CIPOS-moduulien valikoimaa sarjalla pienitehoisille moottorikäytöille. Uusi IM12BxxxC1-sarja perustuu 1200 voltin uuteen TRENCHSTOP IGBT7 -piireihin.
Rakennusprojektien digitaalisten mallien, jotka ovat nyt saatavilla BIM-järjestelmissä (Building Information Modeling), odotetaan tekevän rakennusalasta kestävämpää. Novatron hyödyntää BIM-tietoja mahdollistaakseen nopeamman ja tarkemman maansiirtotyön, mikä säästää arvokkaita resursseja. Tämän saavuttamiseksi yritys on kehittänyt congatecin tietokonemoduuleihin perustuvia koneenohjausjärjestelmiään varten lujatekoisia teollisuustietokoneita.
Ruotsalainen iLabs on laajentanut edullisten korttien valikoimaan Challenger+-uutuudella. Se perustuu uuteen Raspberry Pi -mikro-ohjaimeen ja tukee niin Wi-Fi 6- kuin Bluetooth 5 -yhteyksiä. Hintaa kortilla on silti karvan verran yli 23 euroa.
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.
Saksalainen elektroniikan komponenttien jakelija Rutronik on lisännyt valikoimaansa intialaisen iVativin NEVA-moduulin. Kyse on reilun neliösentin moduulista, joka tukee Bluetooth 5.4 -standardia ja sen myötä pitkää kantamaa.
Taiwanilainen DFI on tuottanut sulautettuja ratkaisuja markkinoille jo vuodesta 1981 lähtien. Suomessa yhtiön tuotteita edustaa Mespek. Nyt valikoima on laajentunut myös tehokkaimpiin COM-moduuleihin eli COM-HPC-kortteihin.
Ultralaajakaistainen UWB-tekniikka yleistyy monessa lyhyen kantaman sovelluksissa nyt vauhdilla. Mouser avittaa kehittäjiä tuomalla tarjolle Muratan uuden UWB-moduulin. Se tuo samalla BLE-yhteydet kehitettävään laitteeseen.
Rakennusprojektien digitaalisten mallien, jotka ovat nyt saatavilla BIM-järjestelmissä (Building Information Modeling), odotetaan tekevän rakennusalasta kestävämpää. Novatron hyödyntää BIM-tietoja mahdollistaakseen nopeamman ja tarkemman maansiirtotyön, mikä säästää arvokkaita resursseja. Tämän saavuttamiseksi yritys on kehittänyt congatecin tietokonemoduuleihin perustuvia koneenohjausjärjestelmiään varten lujatekoisia teollisuustietokoneita.
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
