Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.
Taiwanilainen DFI on tuottanut sulautettuja ratkaisuja markkinoille jo vuodesta 1981 lähtien. Suomessa yhtiön tuotteita edustaa Mespek. Nyt valikoima on laajentunut myös tehokkaimpiin COM-moduuleihin eli COM-HPC-kortteihin.
Englantilainen modulaaristen signaalinkytkentä- ja simulointiratkaisujen toimittaja Pickering Interfaces on esitellyt uuden sarjan PXI- ja PXIe-ohjelmoitavia vastusmoduuleja. Uudet moduulit ovat Pickeringin ensimmäiset, kestävät jopa 2 A ja 200 V.
Saksalainen Kontron esittelee uuden tehokkaan MiniITX-emolevyn teollisuuskäyttöön. K3836-Q/R- on suositun D3633-S mini-ITX -emolevyn seuraaja, ja se on varustettu uusimmilla 12., 13. ja 14. sukupolven Intel Core -prosessoreilla ja kattavilla liitännöillä.
Saksalainen Rutronik on lisännyt valikoimiinsa kolme uutta satelliittipaikannuksen vastaanotinta Unicore Communicationsilta. Uutuudet tukevat sekä useamman taajuuden käyttöä että reaaliaikaista paikkatiedon RTK-tarkennusta.
Ultralaajakaistainen UWB-tekniikka yleistyy monessa lyhyen kantaman sovelluksissa nyt vauhdilla. Mouser avittaa kehittäjiä tuomalla tarjolle Muratan uuden UWB-moduulin. Se tuo samalla BLE-yhteydet kehitettävään laitteeseen.
Omnivision on esitellyt uuden älypuhelimien kennon, jonka resoluutio on 50 megapikseliä. OM50M40-kennoa voidaan käyttää kaikissa puhelimen kameroissa: etukamerassa, pääkamerassa, ultralaajakamerassa ja telekamerassa.
100BASE-T1- ja 1000BASE-T1 ovat uusia Ethernet-standardeja, joilla voidaan toteuttaa nopeat yhteydet yhdellä parikaapelilla. Microchipin uudet lähetinvastaanottimet siirtvätä dataa jopa gigabitin nopeudella ja jopa 40 metrin päähän.
Infineon laajentaa 7. sukupolven IGBT-pohjaisten CIPOS-moduulien valikoimaa sarjalla pienitehoisille moottorikäytöille. Uusi IM12BxxxC1-sarja perustuu 1200 voltin uuteen TRENCHSTOP IGBT7 -piireihin.
Rakennusprojektien digitaalisten mallien, jotka ovat nyt saatavilla BIM-järjestelmissä (Building Information Modeling), odotetaan tekevän rakennusalasta kestävämpää. Novatron hyödyntää BIM-tietoja mahdollistaakseen nopeamman ja tarkemman maansiirtotyön, mikä säästää arvokkaita resursseja. Tämän saavuttamiseksi yritys on kehittänyt congatecin tietokonemoduuleihin perustuvia koneenohjausjärjestelmiään varten lujatekoisia teollisuustietokoneita.
Ruotsalainen iLabs on laajentanut edullisten korttien valikoimaan Challenger+-uutuudella. Se perustuu uuteen Raspberry Pi -mikro-ohjaimeen ja tukee niin Wi-Fi 6- kuin Bluetooth 5 -yhteyksiä. Hintaa kortilla on silti karvan verran yli 23 euroa.
Kalifornialainen Integra on ilmoittanut lanseeraavansa 10 gigabitin SFP+ -lähetin-vastaanottimen, jonka lähettämä data kantaa 120 kilometrin päähän. Moduuli on suunniteltu Metro-luokan runko- ja liitäntäverkkoihin ilman vahvistusta.
Gallium-nitridi on korvannut muutamassa vuodessa piipohjaiset tehopuolijohteet mobiililaitteiden latureissa. Tekniikan etuja hyödynnetään myös uusissa Hyperin matkalatureissa, jotka esiteltiin 100 ja 70 watin teholuokkiin.
Japanilainen ROHM on kehittänyt erittäin kompaktin 1,8 V - 5 V voltin syöttöjännitteellä toimivan CMOS-operaatiovahvistimen. TLR377GYZ-piiri on optimoitu vahvistamaan signaaleja antureista ja syöttämään dataa lämpötilasta, paineesta ja virtausnopeudesta, joita käytetään älypuhelimissa, pienissä IoT-laitteissa ja vastaavissa sovelluksissa.
Sähkö- ja automaatioratkaisuihin erikoistunut Schneider Electric tuo Suomen markkinoille pelaajille suunnitellun varavirtalaitteen. APC Back-UPS Pro Gaming on UPS_laite, joka suunniteltu suojaamaan pelilaitteita virtakatkoilta, energiapiikeiltä ja sähkövioilta.
Enemmän kytkentäkapasiteettia, pienempiä laiteratkaisuja, parempaa luotettavuutta ja suurempaa suorituskykyä. Näitä lupaa Pickering Electronics, joka on nostanut releidensä teholuokituksia.
Tekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.
Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.
Taiwanilainen DFI on tuottanut sulautettuja ratkaisuja markkinoille jo vuodesta 1981 lähtien. Suomessa yhtiön tuotteita edustaa Mespek. Nyt valikoima on laajentunut myös tehokkaimpiin COM-moduuleihin eli COM-HPC-kortteihin.
Ultralaajakaistainen UWB-tekniikka yleistyy monessa lyhyen kantaman sovelluksissa nyt vauhdilla. Mouser avittaa kehittäjiä tuomalla tarjolle Muratan uuden UWB-moduulin. Se tuo samalla BLE-yhteydet kehitettävään laitteeseen.
Rakennusprojektien digitaalisten mallien, jotka ovat nyt saatavilla BIM-järjestelmissä (Building Information Modeling), odotetaan tekevän rakennusalasta kestävämpää. Novatron hyödyntää BIM-tietoja mahdollistaakseen nopeamman ja tarkemman maansiirtotyön, mikä säästää arvokkaita resursseja. Tämän saavuttamiseksi yritys on kehittänyt congatecin tietokonemoduuleihin perustuvia koneenohjausjärjestelmiään varten lujatekoisia teollisuustietokoneita.
Sähkö- ja automaatioratkaisuihin erikoistunut Schneider Electric tuo Suomen markkinoille pelaajille suunnitellun varavirtalaitteen. APC Back-UPS Pro Gaming on UPS_laite, joka suunniteltu suojaamaan pelilaitteita virtakatkoilta, energiapiikeiltä ja sähkövioilta.
Tekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.
