
Italialainen Seco on tuonut Qualcommin Dragonwing IQ8 -sarjan tekoälysuorituskyvyn ensimmäisenä valmistajana teolliseen SMARC-moduuliin. Uusi moduuli tarjoaa jopa 40 TOPSin laskentatehon kompaktissa muodossa, joka soveltuu esimerkiksi robotiikkaan, konenäköön ja autonomisiin järjestelmiin.
Moduulin perustana on Qualcommin Dragonwing IQ-8275 -prosessori, jonka Hexagon NPU -kiihdytin tarjoaa 40 biljoonan operaation sekuntinopeuden tekoälylaskentaan. Erillinen NPU mahdollistaa tekoälymallien suorittamisen suoraan reunalaitteessa ilman jatkuvaa yhteyttä pilvipalveluun.
SMARC-standardin ansiosta laskentateho voidaan integroida teollisiin laitteisiin ilman kokonaan uuden prosessorikortin suunnittelua. Moduuli tukee muun muassa gigabitin ja 2,5 gigabitin Ethernet-yhteyksiä, PCIe Gen4 -väylää, kameraliitäntöjä sekä CAN-väylää.
Seco suuntaa moduulin erityisesti niin sanottuihin Physical AI -sovelluksiin, joissa tekoäly ohjaa fyysisessä ympäristössä toimivia laitteita. Käyttökohteita ovat esimerkiksi teollisuusrobotit, droonit, älykkäät koneet ja miehittämättömät järjestelmät.
Moduuli on kehitetty yhteistyössä Qualcommin ja Arduinon kanssa. Arduino VENTUNO Q -kehitysalustalla toteutettuja prototyyppejä voidaan siirtää teollisiin tuotteisiin Works with Arduino -ekosysteemin kautta. SECO tarjoaa lisäksi Clea OS -ohjelmistotuen laitteiden hallintaan ja pitkäaikaiseen ylläpitoon.
Seco on saanut ensimmäisistä suunnittelukierroksista myönteisiä tuloksia ja toimittaa nyt rajatun erän moduulin suunnittelunäytteitä valituille OEM-valmistajille. Varsinaisen sarjatuotannon aikataulua yhtiö ei vielä ilmoittanut.
Lisätietoja täällä.



















