ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

EMBEDDED

  • ST:ltä kova saavutus: kaksi kiihtyvyysanturia samaan koteloon

    STMicroelectronics on tehnyt merkittävän teknologisen läpimurron julkaisemalla uuden sukupolven älyanturin, joka yhdistää kaksi erillistä kiihtyvyysanturia samaan poikkeuksellisen pieneen (3 x 2,5 mm) koteloon. Tämä on ensimmäinen kerta, kun samassa moduulissa yhdistyy laajalle G-voima-alueelle skaalautuva mittauskyky, sulautettu tekoäly ja erittäin tarkka liikkeentunnistus.

  • Halvoissa Android-televisiobokseissa vakavia tietoturvariskejä

    Liikenne- ja viestintävirasto Traficom kehottaa kuluttajia olemaan tarkkana Android TV -medialaitteiden hankinnassa. Markkinoilla liikkuu erityisesti tuntemattomien valmistajien edullisia laitteita, joissa on havaittu vakavia tietoturvaongelmia – osa laitteista on jopa sisältänyt haittaohjelmia suoraan pakkauksesta.

  • Xiaomi yllättää tehokkaalla kännykkäprosessorillaan

    Xiaomi on julkistanut uuden huipputehokkaan älypuhelinprosessorinsa, XRING O1:n, joka merkitsee yhtiön suurta askelta kohti siruomavaraisuutta ja teknologista johtajuutta. Uutuus esiteltiin yhtiön "A New Beginning" -lanseeraustapahtumassa Pekingissä, jossa esillä olivat myös Xiaomi 15S Pro -älypuhelin, Pad 7 Ultra -tabletti sekä useita AIoT-laitteita.

  • Yksi piiri pidentää langattoman laitteen käyttöaikaa

    Elektroniikan komponenttien jakelija Rutronik on lisännyt tuotevalikoimaansa Nordic Semiconductorin uuden nPM2100-virranhallintapiirin, joka on suunniteltu erityisesti ensisijaisilla paristoilla toimivien laitteiden energiatehokkaaseen virranhallintaan.

  • Autoon tulee tekoäly ja suoja kvanttihyökkäyksiä vastaan

    Autojen ohjelmistoistuminen ja jatkuva verkkoyhteys tekevät niistä alttiita yhä kehittyneemmille kyberuhille. NXP:n uusi OrangeBox 2.0 -kehitysalusta vastaa tähän haasteeseen yhdistämällä tekoälypohjaisen kyberturvan, kvanttikestävän salauksen ja ohjelmisto-ohjatun verkkoinfrastruktuurin yhteen järjestelmään.

  • Suosittu kehittäjäkortti sai neljä ydintä ja grafiikkaprosessorin

    BeagleBoard.orgin tunnettu PocketBeagle-kehittäjäkortti on saanut merkittävän päivityksen uudessa PocketBeagle 2 -versiossa. Uudistuksessa laitteeseen on lisätty neliytiminen suoritin ja ensimmäistä kertaa myös grafiikkaprosessori, mikä avaa entistä laajempia mahdollisuuksia sulautettujen järjestelmien kehittämiseen.

  • Tehoa ja tarkkuutta teolliseen skannaukseen

    Saksalainen piirivalmistaja iC-Haus tuo markkinoille uuden iC-LFMB-lineaarikuvakennon, joka vastaa teollisuuden kasvaviin vaatimuksiin tarkkuuden, suorituskyvyn ja helpon integroitavuuden osalta. Uutuustuote esitellään Laser World of Photonics 2025 -messuilla Münchenissä.

  • Lidarin moottori yhdelle sirulle

    Analogiatekniikan edelläkävijä Silanna Semiconductor on lanseerannut uuden FirePower-sarjan laserajuripiirit, jotka yhdistävät ensi kertaa korkean jännitteen latauksen ja laserin laukaisun yhdelle sirulle. Uutuus mahdollistaa merkittävän tilansäästön ja tehohäviöiden pienentämisen esimerkiksi autojen ADAS-järjestelmien lidareissa.

  • Kenttälaitteita helposti teollisuusverkkoon

    STMicroelectronics on julkaissut uuden modulaarisen IO-Link-kehityspaketin, jonka tavoitteena on tehdä älykkäiden kenttälaitteiden liittäminen teollisuusverkkoon helpommaksi kuin koskaan. Uusi P-NUCLEO-IOD5A1-paketti tarjoaa kaiken tarvittavan IO-Link-yhteensopivan sensorin tai toimilaitteen (aktuaattorin) kehittämiseen – sekä laitteiston että ohjelmiston.

  • Kvanttitason salaus laitetasolla

    Tietoturvassa valmistaudutaan kvanttikauteen. Microchip Technology on julkaissut uuden MEC175xB-sarjan sulautetut ohjaimet, jotka sisältävät laitetasolla toteutettua kvanttiturvallista salausta. Uutuustuote vastaa nopeasti kehittyvän kyberturvallisuusympäristön tarpeisiin, kun kvanttitietokoneiden mahdollinen uhka nykyisille salausmenetelmille kasvaa.

  • Uuden sukupolven eSIM tuo helpon mobiiliyhteyden

    STMicroelectronics on saanut GSMA-sertifioinnin uudelle ST4SIM-300 eSIM-piirilleen, joka hyödyntää tuoretta SGP.32-standardia. Sertifiointi takaa sujuvan ja turvallisen mobiiliyhteyden erityisesti IoT-laitteille, joissa on rajoitettu käyttöliittymä tai yhteystekniikka, kuten NB-IoT.

  • Edullisesti ja helposti näyttävä käyttöliittymä kodinkoneisiin

    Renesas Electronics on esitellyt uuden RZ/A3M-mikroprosessorin, joka on suunniteltu erityisesti kodinkoneiden ja muiden sulautettujen järjestelmien graafisiin käyttöliittymiin (HMI). Uutuus yhdistää korkean suorituskyvyn, suuren sisäisen muistin ja yksinkertaisen piirilevysuunnittelun, mikä mahdollistaa kustannustehokkaat ja näyttävät käyttöliittymät myös hintaherkkään laitevalmistukseen.

  • Nokiassa kehitetty 3D-kuvantaminen kaupallistetaan

    Nokia ja sijoitusyhtiö Celesta Capital ovat julkistaneet uuden terveysteknologia-alalle tulevan startupin, joka on irrotettu Nokia Bell Labsista. Astranu-yrityksen tavoitteena on mullistaa korvasairauksien diagnostiikka hyödyntämällä Nokian kehittämää integroitua optista koherenssitomografiaa (iOCT).

  • Kioxian uusin tuo yritystallennukseen isoja parannuksia

    Kioxia on julkistanut uuden CM9-sarjan SSD-levyt, jotka tuovat merkittäviä edistysaskeleita yritystason tallennusratkaisuihin. Uutuus perustuu PCIe 5.0 -liitäntään ja NVMe 2.0 -protokollaan, ja se on suunniteltu erityisesti vastaamaan nykyaikaisten tietojenkäsittelysovellusten kuten tekoälyn, koneoppimisen ja suurteholaskennan kasvaviin vaatimuksiin.

  • Kumpi valita: kide vai MEMS-oskillaattori?

    ETN - Technical articleOletko koskaan miettinyt miten kokonaiskustannukset eroavat käyttäessäsi kideresonaattoria tai MEMS-oskillaattoria? Tämä kysymys ei ehkä tule ensimmäisenä mieleen valintaprosessissa, koska kide näyttäisi olevan hinnaltaan niin paljon halvempi – ainakin pintapuolisesti tarkasteltuna. Vaikka kiteiden yksikkökustannukset ovat yleensä oskillaattoreita halvempia, niin kokonaiskustannuksia laskettaessa tilanne näyttääkin aivan toiselta.

  • Huawei näyttää, että älykelloissa on vielä tilaa innovaatioille

    Huawei on esitellyt uuden sukupolven älykelloja, jotka osoittavat, että älykellojen kehitys ei ole suinkaan pysähtynyt – päinvastoin. Uusi Watch 5 sekä muodikkaat ja monipuoliset Watch Fit 4- ja Fit 4 Pro - uutuudet osoittavat, että markkinoilla on yhä tilaa aidolle innovaatiolle niin teknologian, muotoilun kuin hinnan suhteen.

  • Tästä valmis alusta anturifuusion kehittämiseen

    Rutronik System Solutions on julkaissut uuden RAB7 Sensorfusion -sovitinkortin, joka tarjoaa valmiin ja monipuolisen kehitysalustan anturifuusiota hyödyntäviin sovelluksiin. Alusta on suunniteltu erityisesti ympäristö- ja liikeanturien arviointiin ja prototypointiin.

  • Suomalainen ihmeprosessori näyttää täyttävän lupauksensa

    Flow Computingin kehittämä rinnakkaislaskentaan erikoistunut prosessoriteknologia on ottanut merkittävän askeleen kohti kaupallistamista. Yrityksen kehittämä Parallel Processing Unit (PPU) – eli rinnakkaisprosessointiyksikkö – on nyt saavuttanut täyden toiminnallisuuden: sen avulla tavallisia ohjelmia voidaan nopeuttaa jopa satakertaisiksi.

  • Raspberry Pi OS päivittyi uuteen versioon

    Raspberry Pi Foundation on julkaissut uuden version suositusta Raspberry Pi OS -käyttöjärjestelmästä. Tämä päivitys jää todennäköisesti viimeiseksi, joka perustuu Debianin bookworm-versioon — seuraava suuri päivitys siirtyy uuteen trixie-julkaisuun kesällä 2025.

  • Tämä tuli puskista – Kontron alkaa valmistaa congatecin moduuleja

    Sulautetun tekniikan kentällä koettiin yllättävä liike, kun Kontron ja congatec ilmoittivat aloittavansa yhteistyön Computer-on-Modules (COM) -ratkaisujen valmistuksessa. Kontron tulee jatkossa valmistamaan congatecin suunnittelemia moduuleja, mikä on huomionarvoista, sillä yritykset ovat aiemmin profiloituneet kilpailevina toimijoina COM-markkinalla.

Sivu 1 / 110

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • ...
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
ETNdigi 1/2025 is out
May # sajt tme mobilbox
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

OPINION

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 


TERVETULOA
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

  • Kiinalaistutkijat kehittivät piilolinssin, jolla näkee pimeässä
  • ST:ltä kova saavutus: kaksi kiihtyvyysanturia samaan koteloon
  • Näin QR-huijaus toimii
  • Halvoissa Android-televisiobokseissa vakavia tietoturvariskejä
  • 3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

NEW PRODUCTS

  • Yksi piiri pidentää langattoman laitteen käyttöaikaa
  • Tehoa ja tarkkuutta teolliseen skannaukseen
  • Kenttälaitteita helposti teollisuusverkkoon
  • Tästä valmis alusta anturifuusion kehittämiseen
  • Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän
 
 
feed-image

Section Tapet