Tekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.

Autoteollisuudessa siirrytään vauhdilla kohti älykkäämpiä ja entistä turvallisempia korielektroniikan ratkaisuja. Belgialainen Melexis esitteli uuden Hall-anturin, joka pystyy tunnistamaan jopa neljä eri asentoa yhdellä kaksijohtimisella liitännällä. Ratkaisu voi korvata useita perinteisiä mikrokytkimiä esimerkiksi istuimissa, ovissa ja tavaratilan lukoissa.

PCI Express 7.0 -väylän käyttöönotto on ottanut uuden askeleen eteenpäin. Anritsu on julkistanut MP1900A-signaalinlaatuanalysaattoriinsa uuden vastaanotintestauksen ratkaisun, joka tukee PCIe 7.0 -standardin mukaisia jopa 128 miljardin siirron sekuntinopeuksia (128 GT/s).

STMicroelectronics on esitellyt uuden teollisuuskäyttöön suunnatun värähtelyanturin, joka yhtiön mukaan tarjoaa ensimmäisen varteenotettavan vaihtoehdon perinteisille pietsosähköisille antureille koneiden kunnonvalvonnassa.

Tekoälypalvelimissa pullonkaulaksi ei ole enää muodostumassa laskentateho vaan datan siirtäminen. Microchipin uusi XpressConnect-retimer-piirisarja on suunniteltu ratkaisemaan PCI Express 6.0- ja CXL 3.1 -yhteyksien signaaliongelmia, jotka korostuvat datakeskusten siirtyessä yhä suurempiin GPU- ja muistijärjestelmiin.

Langattomien pelinäppäimistöjen kehityksessä on nähty uusi avaus. CHERRY XTRFY esitteli K63W Pro Compact -näppäimistön, jonka se kertoo olevan maailman ensimmäinen Ultra-Wideband- eli UWB-tekniikkaa hyödyntävä pelinäppäimistö. Yhtiön mukaan tavoitteena on ratkaista ongelma, joka on vaivannut langattomia oheislaitteita vuosien ajan: radiohäiriöt ja niiden aiheuttama viive.

Teollisuusautomaation verkot ovat perinteisesti vaatineet erillisiä yhdyskäytäviä, verkkokytkimiä ja protokollamuuntimia eri järjestelmien väliseen tiedonsiirtoon. NXP Semiconductorsin uusi i.MX RT1180 -mikro-ohjain haastaa tämän ajattelutavan kokoamalla suuren osan tarvittavista toiminnoista yhteen piiriin.

Insta on lisännyt SafeLink Confidential -salainratkaisuunsa tuen NIST standardoimalle ML-KEM-avainvaihdolle. Uudessa versiossa post-kvanttialgoritmeja käytetään hybridimallissa yhdessä perinteisen ECDH-avainvaihdon kanssa, mikä mahdollistaa siirtymisen kvanttiturvalliseen tietoliikenteeseen ilman muutoksia olemassa olevaan laitekantaan.

GNSS-häirinnän yleistyessä tarkka ajanmääritys ilman satelliittisignaalia on noussut kriittiseksi ominaisuudeksi puolustus-, tietoliikenne- ja datakeskussovelluksissa. VIAVI Solutions on esitellyt uuden GDO-1000-moduulin, jossa tekoälyä ja koneoppimista hyödynnetään kellon tarkkuuden ylläpitämiseen myös silloin, kun GPS- tai muu GNSS-signaali katoaa.

Galliumnitridi eli GaN on jo vakiinnuttanut asemansa tehokkaissa latureissa, datakeskusten virtalähteissä ja tehomuuntimissa. Nyt teknologia näyttää laajenevan myös moottoriohjaukseen. Rutronik esitteli uuden RAK-GaN-kehitysalustan, joka on suunnattu erityisesti suurta hyötysuhdetta ja tehotiheyttä vaativiin moottori- ja tehonmuunnossovelluksiin.

Nvidia esitteli Taiwanin GTC-tapahtumassa uuden RTX Spark -suorittimensa, mutta varsinainen uutinen ei ehkä olekaan uusi Arm-pohjainen piiri. Sen sijaan yhtiö maalaa kuvaa tietokoneesta, jossa käyttäjä ei enää käynnistä sovelluksia, vaan antaa tehtävän tekoälyagentille.

Snapdragon C vie Qualcommin Arm-pohjaiset prosessorit ensimmäistä kertaa selvästi halpaluokan kannettaviin. Uusi piiri tuo tekoälykiihdyttimen ja pitkän akkukeston laitteisiin, joiden hinnat alkavat noin 300 dollarista.

EU:n kyberkestävyyssäädöstä täydentävä kansallinen kyberkestävyyslaki tulee voimaan 1. kesäkuuta. Kyse on merkittävästä muutoksesta elektroniikka- ja ohjelmistoalalle: verkkoon liitettävien tuotteiden valmistajille tulee ensimmäistä kertaa lakisääteinen vastuu tuotteidensa kyberturvallisuudesta.

Kun eSIM alkoi yleistyä lähes kymmenen vuotta sitten, moni telealan analyytikko ennusti operaattoreille vaikeita aikoja. Jos liittymän voisi vaihtaa yhdellä napinpainalluksella ilman fyysisen SIM-kortin vaihtoa, mikä enää sitoisi asiakkaan operaattoriinsa?

Bluetooth LE Audio ja Auracast esiteltiin jo vuosia sitten seuraavana suurena muutoksena langattomaan ääneen. Teknologia lupasi tehdä Bluetoothista eräänlaisen digitaalisen radion, jossa yksi laite voisi lähettää ääntä samanaikaisesti rajattomalle määrälle kuulokkeita, kuulolaitteita tai kaiuttimia ilman monimutkaista paritusta.

Generatiivinen tekoäly osaa jo kirjoittaa firmwarea, mutta oikea rauta on edelleen vaikea ympäristö tekoälylle. Nordic Semiconductor haluaa ratkaista ongelman yhdistämällä firmware-kehityksen, pilvipalvelut ja kenttädatan samaan AI-avusteiseen kehittämiseen.

Generatiivisen tekoälyn kasvu ei enää rasita vain GPU-piirejä ja palvelinprosessoreita. Nyt paine siirtyy datakeskusten sähköjärjestelmiin, joissa kasvavat AI-kuormat pakottavat valmistajat etsimään uusia ratkaisuja tehonmuunnokseen, jäähdytykseen ja energiahäviöiden hallintaan. Toshiba vastaa tähän esittelemällä uuden 1200 voltin SiC-MOSFETin, joka on suunnattu erityisesti seuraavan sukupolven AI-datakeskuksiin.

Älysormukset mittaavat jo unta, sykettä ja palautumista tarkasti. Ouran mukaan seuraava kehitysaskel on käyttömukavuus. Uusi Ring 5 on 40 prosenttia edeltäjäänsä pienempi, mikä vaati anturien, elektroniikan ja akun suunnittelun käytännössä alusta asti uudelleen.

AI-agentit osaavat jo generoida firmwarea mikrokontrollereille ja IoT-laitteille. Tuore tutkimus kuitenkin osoittaa, että oikea laitteisto on edelleen tekoälylle vaikea ympäristö. Firmware voi kääntyä oikein mutta kaatua heti todellisessa MCU-järjestelmässä ajoitus-, keskeytys- tai oheislaiteongelmiin.

Pienet sähkömoottorit valtaavat autoja kiihtyvällä tahdilla. Venttiilit, läppämoottorit, pumput ja jäähdytyspuhaltimet tarvitsevat kaikki oman ohjauksensa, mutta ECU-tilaa on yhä vähemmän. Toshiba vastaa haasteeseen SmartMCD-piirillä, joka yhdistää mikro-ohjaimen, MOSFET-tehoasteen ja BLDC-ohjauksen yhteen 6 x 6 millimetrin koteloon.