ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # Double square

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

USB helposti käyttöön sulautetuissa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 20.11.2025
  • Devices
  • Embedded

ETN - Technical article

USB-väylän lisäämiseksi sulautettuun järjestelmään on kaksi suoraviivaista tapaa: joko käyttämällä sovelluskohtaista ASIC-piiriä tai valitsemalla mikro-ohjain, johon on integroitu oheislohkona tuki USB-protokollalle. Kummallakin lähestymistavalla on omat hyvät ja huonot puolensa.

Artikkelin kirjoittaja Robert Perkel toimii sovellusinsinöörinä Microchip Technologyn 8-bittisten mikro-ohjainten ryhmässä, missä hän kehittää ja tuottaa teknistä sisältöä kuten sovellusdokumentteja, teknisiä artikkeleita ja videoita. Hän vastaa myös oheislaitelohkojen erilaisten käyttötapausten analysoinnista sekä koodiesimerkkien ja demonstraatioiden kehittämisestä. Perkel on valmistunut Virginia Tech -yliopistosta, missä hän suoritti tietotekniikan tutkinnon. 

USB on erittäin yleinen sarjaliikenneprotokolla, jota käytetään tehokkaissa mikro-ohjaimissa (MCU) ja mikroprosessoreissa (MPU), mutta aina sitä ei ole mukana sulautetuissa järjestelmissä. Tähän on lukuisia syitä: sähköisen signaloinnin vaatimukset, protokollan lisäkustannukset ja yksinkertaisempien tiedonsiirtoprotokollien (SPI, I2C, UART) yleinen saatavuus.

Vaikka USB ei syrjäytäkään yksinkertaisempia siirtoväyliä, sitä kannattaa harkita varsinkin kannettavissa sulautetuissa sovelluksissa.

Toteutus ASIC-piirillä

Yksinkertainen tapa lisätä USB-liitäntä järjestelmään on käyttää ASIC-piiriä, joka käsittelee USB-datansiirron sisäisesti ja syöttää tarvittavat tiedot ja signaalit eteenpäin. Yksi yleisimmistä sovelluskohtaisista piireistä on USB-UART-silta, joka on (suhteellisen) läpinäkyvä rajapinta datan siirtämiseksi USB-isännästä sulautettuun järjestelmään. Usein tämä on muodoltaan isännän virtuaalinen COM-portti, jonka sarjamuotoinen päätesovellus voi avata kaksisuuntaista tiedonsiirtoa varten.

Usein näissä ASIC-piireissä on mukana myös muita toimintoja, kuten USB-I2C, I/O-linjan ohjaus, analoginen näytteenotto jne. Nämä toimintalohkot ovat valmiina lisättäväksi suunniteltavaan järjestelmään, joten niiden toteuttaminen on helppoa ja vaivatonta. Ne sopivat täydellisesti lisättäväksi suunnitteluun vielä aivan viime hetkelläkin.

Tällaisten ASIC-piirien käytöllä on kuitenkin muutamia rajoituksia. Yksi haittapuoli on, että lähestymistapana on ’yksi koko sopii kaikille’. Jos jotain haluttua toiminnallisuutta ei voida saavuttaa ASIC-piirillä, tämä lähestymistapa ei toimi. Toinen haittapuoli on osaluetteloon lisättävät ylimääräiset komponentit (BOM). Tarvittavat lisäosat vaativat enemmän piirilevyalaa ja lisäävät järjestelmän kokonaiskustannuksia.

Toteutus mikro-ohjaimella

Jos jo ennen mikro-ohjaimen valitsemista järjestelmään tiedetään, että USB-datansiirtoa tullaan tarvitsemaan, hyvä vaihtoehto on harkita ohjainpiiriä, jossa on sisäänrakennettuna USB-oheislohko. Tällaisia MCU-piirejä löytyy laaja valikoima niukasti tehoa kuluttavista 8-bittisistä pikkupiireistä aina hyvin suorituskykyisiin 32-bittisiin ohjaimiin. Sopivan mikro-ohjaimen valinta riippuu sovelluskohteesta.

Näppäimistön, hiiren tai USB-UART-muuntimen kaltaisiin yksinkertaisiin sovelluksiin sopivat 8-bittiset piirit oikein hyvin. Ne tarjoavat yhdistelmän pientä kokoa, vähäistä tehonkulutusta, edullisia kustannuksia ja natiivia +5 voltin toimintaa.

Laskennan kannalta intensiivisissä sovelluksissa kannattaa harkita 32-bittisiä mikro-ohjaimia, jotka ovat tehokkaampia ja sisältävät enemmän käytettävissä olevaa muistia. 32-bittiset mikro-ohjaimet voivat kuitenkin olla kalliita, suurikokoisia ja käyttöjännitteeltään rajallisia. Oheisessa taulukossa on vertailtu eri lähestymistapojen etuja ja haittoja.

Kuva 1. Eri toteutustapojen vertailu.

USB-sovellus AVR DU -piirillä

Saatavissa on lukuisa joukko erilaisia mikro-ohjaimia, joihin on integroitu USB-oheislohkot. Seuraavassa keskitytään AVR DU -mikro-ohjainperheeseen, joka on XMEGA D -ohjainperheen ’henkinen seuraaja’ 

AVR DU -tuoteperheessä on useita parannuksia edellisen polven piireihin verrattuna. Ensinnäkin piiri tulee toimeen ilman ulkoista kidettä, mikä alentaa osakokonaisuuden kustannuksia. DU-tuoteperhe sisältää myös sirulle integroidun LDO-regulaattorin (Linear Drop-Out) USB-lohkolle, kun ohjainpiirille syötetään käyttöjännitettä vähintään 3,9 voltin lähteestä.

Lisäksi AVR DU -piireissä on mukana PDID-toiminto (Program and Debug Interface Disable), jolla voidaan lukita ohjain pysyvästi ja estää piirin sisältämän datan lukeminen, poistaminen ja uudelleenohjelmointi.

Seuraavat esimerkit ovat yksinkertaisia sovelluksia, jotka on kehitetty AVR DU -piireille. Näissä esimerkeissä on käytetty MPLAB-kehityspakettiin kuuluvaa ilmaista MCC-työkalua (MPLAB Code Configurator), joka konfiguroi ja luo sovelluksen API-ohjelmointirajapinnan oheislohkoille mukana tulevan USB Stack Libraryn avulla. Kirjasto tukee natiivisti CDC- (Communications Device Class) ja HID-laitteita (Human Interface Device) kuten näppäimistöjä ja hiiriä.

Kuva 2. USB-SPI/I²C-projektin avaaminen MCC-työkaluohjelmassa.

CDC-sovellus: USB-yhteys SPI/I²C-väyliin

Tässä esimerkissä toteutetaan USB-SPI/I²C-muunnin, joka toimii ilman räätälöityä ajuria. Tämä saavutetaan tunnistamalla mikro-ohjain yleiseksi CDC-luokan laitteeksi. Useimmissa käyttöjärjestelmissä on käytössä yleiskäyttöinen ajuri tämän tyyppiselle tiedonsiirrolle, jonka avulla käyttäjä voi lähettää ja vastaanottaa dataa ilman erillisen ajurin asentamista.

Sarjaliikenteen aloittamiseksi käyttäjä lähettää mikro-ohjaimelle erityisesti muotoillun ’lauseen’. Mikro-ohjaimen vastaanottama data jäsennetään ja muunnetaan (jos mahdollista) SPI- tai I2C-väyläoperaatioksi. Sen jälkeen ohjainpiiri raportoi komentovirheistä, tiedonsiirtovirheistä (vain I2C) tai siirron aikana luetuista tiedoista. SPI:n tapauksessa ’lauseet’ muotoillaan seuraavasti: 

 

spi eeprom/dac/usd <byte data to send>

 

Tässä käytetyt termit ’eeprom’, dac’ ja ’usd’ viittaavat sovelluksessa käytetyn Curiosity Nano Explorer -kehitysalustan komponentteihin. Seuraava pätkä on esimerkki ’lauseesta’, jonka avulla käyttäjä kommunikoi Explorer-testauskortilla sijaitsevan EEPROM-piirin (25CSM04) kanssa. Tämä komento lukee muistisirun tunnisterekisterin.

 

spi eeprom 9F 00 00 00 00 00

> FF 29 CC 00 01 00

 

I2C-väylän tapauksessa käytössä on kolme samankaltaista mutta muodoltaan erilaista ’lausetta’, koska I2C-väylä on jaettu kaikkien liitettyjen laitteiden kesken.

 

i2c <address> r <number of bytes to read>

i2c <address> w <bytes to write>

i2c <address> wr <register address byte> <number of bytes to read>

 

Kuten SPI:n tapauksessakin, tämän nopean testauksen tehtävänä on lukea anturin valmistajan antama tunnus – tässä tapauksessa kyseessä on lämpötila-anturi MCP9808.

 

i2c 1c wr 06 02

> 00 54

 

Tämä esimerkki on saatavissa Github-versionhallintasivustolla.

HID-sovellus: USB-näppäimistö

Yksinkertainen mutta helposti käyttöön sovitettava esimerkki USB-tiedonsiirrosta on näppäimistön toteuttaminen. Tyypillisesti kun näppäimistö havaitsee näppäimen painalluksen, isäntäkoneelle lähetetään raportti, joka osoittaa käyttäjän painaman näppäimen (tai näppäinyhdistelmän). Kun näppäin vapautetaan, lähetetään toinen raportti, joka kertoo, että käyttäjä on vapauttanut näppäimen.

Tämä esimerkki on toteutettu eri tavalla. Sen sijaan että raportoitaisiin yksi näppäin tai painike, kuten tavallisessa näppäimistössä, tässä esimerkissä raportoidaan usean näppäimen syötteet yhdellä painalluksella funktiomakrojen luomiseksi. Esimerkiksi AVR64DU32 Curiosity Nanon SW0-painikkeen painaminen lähettää isäntäkoneelle raportin näppäimillä ’AVR DU’. Curiosity Nano -testauskortin ledivalo ilmaisee isäntäjärjestelmän Caps Lock -tilan.

Curiosity Nanon lisäksi sovitinkortin Curiosity Adapter Board kautta on kytketty myös 2x2-näppäimistö. Painikkeet on yhdistetty seuraaviin makroihin: CTRL + C (kopioi), CTRL + V (liitä), CTRL + Z (kumoa) ja CTRL + X (leikkaa). Mukaan voidaan liittää myös valinnainen ulkoinen painike, joka lähettää näppäinyhdistelmän ALT + F4 isännälle. Tämäkin esimerkki on saatavissa Githubissa.

Vaihtoehdot puntariin

Vaikka USB on yksi sulautettujen järjestelmien monimutkaisimmista sarjaliikennetyypeistä, sen yleisyys kaikkialla tuo merkittävää lisäarvoa suunnitteluun. USB-liitäntä voidaan helposti lisätä järjestelmään käyttämällä ASIC-piiriä, tosin suurikokoisen rakenneosan lisäkustannusten hinnalla.

Toinen, kustannuksiltaan edullisempi vaihtoehto on valita mikro-ohjainpiiri, jossa on integroituna USB-oheislohko. Tämän jälkeen on vain päätettävä, vaatiiko MCU-pohjainen suunnittelu 32-bittisen piirin suorituskykyä vai riittääkö yksinkertaisempi mutta kustannustehokkaampi 8-bittinen ohjainpiiri, kuten tässä esitelty AVR DU -perheen mikro-ohjain.

 

MORE NEWS

Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V

Autojen elektroniikassa on käynnissä merkittävä arkkitehtuurimuutos. Infineon tuo avoimen RISC-V-käskykanta-arkkitehtuurin Aurix-mikro-ohjaimiinsa ja pyrkii yhdistämään auton eri ohjausjärjestelmät yhteiselle alustalle. Uusi Aurix RC1 on suunniteltu ohjelmistomääriteltyihin autoihin, joissa yhä useampia toimintoja hallitaan keskitetysti ja päivitetään ohjelmistolla.

CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen

EU kyberkestävyyssäädös CRA muuttaa myös elektroniikan komponenttivalmistajien toimintaa. Taiwanilainen Winbond on kehittänyt tietoturvallisille flash-muisteilleen kokonaisuuden, joka auttaa laitevalmistajia täyttämään EU uudet kyberturvallisuusvaatimukset. Ratkaisua esitellään Münchenin Electronica-messuilla.

GaN-transistorin resistanssi putoaa alle milliohmin

Tekoälypalvelimien ja robottien tehonsyötössä jokainen milliohmi merkitsee kasvavia häviöitä, kun virrat nousevat suuriksi. Nexperia esittelee Münchenin Electronica-messuilla uusia GaN-transistoreita, joiden johtavan tilan resistanssi painuu alimmillaan 0,32 milliohmiin.

NXP lupaa droonin toimintakuntoon puolessa tunnissa

Robottien kehitystyö voi lyhentyä kuukausista viikkoihin, kun tekoäly, anturit, moottorinohjaus ja tietoliikenne yhdistetään valmiiksi testatulle alustalle. NXP esittelee Münchenin Electronica-messuilla uutta robotiikka-alustaansa, jolla droonin ensimmäiset toiminnot voidaan valmistajan mukaan ottaa käyttöön jo puolessa tunnissa.

Sulautettu laite kestää 15 vuotta – mutta kestääkö sen muisti?

Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.

SIM-kortti katoaa teollisuuden IoT-laitteista

Teollisuuden IoT-laitteiden mobiiliyhteydet eivät enää välttämättä tarvitse fyysistä SIM-korttia tai erillistä eSIM-piiriä. STMicroelectronics on tuonut NB-IoT -moduuliinsa ohjelmistopohjaisen SIM-ratkaisun, joka yksinkertaistaa laitteiden valmistusta, käyttöönottoa ja yhteyksien hallintaa.

125 megahertsin reaaliaikainen analyysi mahtuu nyt käsimittariin

Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.

Onsemi leikkaa SiC-tehohäviöitä 35 prosenttia

Onsemi on kehittänyt uuden sukupolven piikarbiditeknologian, joka vähentää tehohäviöitä jopa 35 prosenttia ja kasvattaa tehotiheyttä 30 prosenttia edelliseen sukupolveen verrattuna. EliteSiC M4 -tekniikka perustuu uuteen trench-rakenteeseen, jota yhtiö esittelee tänään Münchenissä alkavilla Electronica-messuilla.

Piikarbidin valmistus ottaa jättiharppauksen

Infineon on ensimmäisenä puolijohdevalmistajana onnistunut valmistamaan toimivia piikarbidi- eli SiC-tehokomponentteja 300 millimetrin kiekoilla teollisessa puolijohdetehtaassa. Läpimurto voi tulevaisuudessa alentaa merkittävästi SiC-komponenttien valmistuskustannuksia ja parantaa niiden saatavuutta.

Euroopan varustautuminen näkyy myös Electronica-messuilla

Euroopan elektroniikkateollisuus kokoontuu tänään Müncheniin maailman suurimmille ammattielektroniikan messuille. Electronica 2026 korostaa tekoälyä, energiatehokkuutta ja sähköistyvää yhteiskuntaa, mutta taustalla vaikuttaa myös Euroopan kiihtyvä varustautuminen. Droonit, tutkat ja elektroninen sodankäynti tarvitsevat yhä enemmän puolijohteita, antureita ja muuta elektroniikkaa.

Tekoäly jakaa piirilevyteollisuuden kahtia

Yole Groupin mukaan maailman piirilevymarkkinat kasvavat 88 miljardista 140 miljardiin dollariin vuoteen 2031 mennessä. Keskimääräinen kahdeksan prosentin vuosikasvu peittää kuitenkin alleen suuren rakennemuutoksen, sillä tekoälypalvelimien tarvitsemat vaativat piirilevyt kasvavat moninkertaista vauhtia perinteisiin ratkaisuihin verrattuna.

Nigel laajenee edullisempiin PXI-kortteihin

Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.

Tekoäly kirjoittaa koodia nopeammin kuin ihminen ehtii tarkastaa

Tekoäly on kiihdyttänyt ohjelmistokehitystä voimakkaasti, mutta samalla se on synnyttänyt uuden pullonkaulan. Koodia syntyy nyt nopeammin kuin sitä ehditään tarkastaa ja hyväksyä. Ohjelmistokehityksen tuottavuutta mittaavan LinearB:n tutkimuksen mukaan tekoälyagenttien tekemät koodimuutokset odottavat katselmointia yli viisi kertaa pidempään kuin muut muutokset.

Kolme teollisuuden Ethernet-protokollaa samassa moduulissa

Texas Instruments on julkistanut kompaktin tietoliikennemoduulin, joka tukee EtherCAT-, EtherNet/IP- ja Profinet-protokollia samalla laitteistolla. Käytettävä protokolla voidaan vaihtaa ohjelmistopäivityksellä ilman piirilevyn uudelleensuunnittelua.

Yksi tehdas käänsi Euroopan elektroniikkatuotannon kasvuun

Euroopan elektroniikan sopimusvalmistus kasvoi 4,7 prosenttia vuonna 2025. Kasvun taakse kätkeytyy kuitenkin huomattavasti heikompi markkinatilanne. Foxconnin yksi tehdas Unkarissa kasvatti datakeskuslaitteiden tuotantoaan niin voimakkaasti, että se käänsi koko Euroopan tilastot plussalle.

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit

Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.

Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin

– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.

Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.

45 46 # puffbox mobox till tme native
Oct Nov   # puffbox mobox till square
2026  # mobox för double square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V
  • CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen
  • GaN-transistorin resistanssi putoaa alle milliohmin
  • NXP lupaa droonin toimintakuntoon puolessa tunnissa
  • Sulautettu laite kestää 15 vuotta – mutta kestääkö sen muisti?

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet