Nopeissa sulautetuissa järjestelmissä ongelma ei ole aina laskennan määrä, vaan se, miten data saadaan liikkumaan riittävän nopeasti. AMD uusissa Versal Premium Gen 2 MoP -piireissä LPDDR5X-muisti tuodaan samaan pakettiin järjestelmäpiirin kanssa. Se vähentää piirilevyn muistireititystä ja helpottaa kompaktien, suuren kaistanleveyden järjestelmien suunnittelua.

Teollisuuden ohjausjärjestelmissä ohjlemoitava logiikka on perinteisesti ollut oma fyysinen PLC-laitteensa. Congatecin ja CODESYSin uusi yhteistyö vie kehitystä toiseen suuntaan. Siinä PLC-ohjaus voidaan ajaa virtualisoituna ohjelmistokuormana samalla sulautetulla alustalla muiden teollisuussovellusten kanssa.

Infineon on aloittanut RASIC CTRX8188F -tutkapiirin tuotannon. Yhtiön mukaan kyseessä on autoteollisuuden ensimmäinen tuotantovalmis 8Tx8Rx-kuvantavan tutkan MMIC-piiri eli lähetin-vastaanotin, jossa on samalla piirillä kahdeksan lähetys- ja kahdeksan vastaanottokanavaa.

Generatiivinen tekoäly on nousemassa nopeasti älypuhelimien perusominaisuudeksi. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan GenAI-kykyisten älypuhelimien osuus maailman toimituksista kasvaa tänä vuonna 45 prosenttiin. Vuonna 2025 osuus oli 36 prosenttia, ja vuonna 2027 sen arvioidaan nousevan jo 52 prosenttiin.

Sähköauton virranmittauksessa Hall-anturi ei ole katoamassa mihinkään. Sen sijaan ongelmaksi on nousemassa se, miten anturin mittaustieto viedään mikro-ohjaimelle sähköisesti vaikeassa ympäristössä. Melexiksen uusi MLX91229 tuo tähän ratkaisuksi digitaalisen sigma-delta-lähdön.

Suomalainen Qt Group laajentaa asemaansa sulautettujen käyttöliittymien markkinassa. Yhtiö aloittaa yhteistyön puolijohdevalmistaja GigaDevicen kanssa, jotta Qt for MCUs -kehitysympäristö saadaan optimoitua GigaDevicen GD32H7-mikro-ohjainalustalle.

Autojen kuljettajaa avustavat järjestelmät eivät voi enää jäädä vain kalliimpien mallien varusteiksi. NXP:n uusi SAF8444-tutkajärjestelmäpiiri pyrkii tuomaan L2- ja L2+-tason ADAS-toimintoja myös edullisempiin automalleihin siirtämällä osan laskennasta suoraan tutka-anturiin.

Tekoälypalvelimissa, GPU-alustoissa ja SmartNIC-verkkokorteissa suorituskyky ei synny enää yhdestä prosessorista. Järjestelmät rakentuvat useista eri piireistä, kuten CPU, GPU, FPGA-piireistä, ASICeista ja ohjainpiireistä. Tämä tekee myös kellotuksesta aiempaa kriittisempää.

OpenAI on ottanut uuden askeleen kohti täyttä tekoälypinoa. Broadcomin kanssa kehitetty Jalapeno ei ole yleiskäyttöinen prosessori, vaan suurten kielimallien inferenssiin optimoitu ASIC-kiihdytin, jolla OpenAI hakee parempaa energiatehokkuutta, pienempää viivettä ja vähemmän riippuvuutta ulkopuolisista tekoälykiihdyttimistä.

STMicroelectronics on esitellyt uuden ST54M-turvasirun, joka on tarkoitettu älypuhelimiin, puettaviin laitteisiin ja muihin henkilökohtaisiin elektroniikkalaitteisiin. Sirun tehtävä on suojata maksamista, digitaalista henkilöllisyyttä, eSIM-yhteyksiä ja muita arjen mobiilipalveluja myös tulevien kvanttitietokoneiden uhkia vastaan.

Toshiban uudet M4H-mikro-ohjaimet vastaavat varsin arkiseen mutta tärkeään tarpeeseen. Vanhoja 5 voltin ohjausjärjestelmiä halutaan päivittää tehokkaammiksi ilman, että koko laitearkkitehtuuri rakennetaan uudelleen.

Tietoturvatutkijat ovat julkaisseet uuden usbliter8-nimisen haavoittuvuuden, joka kohdistuu Applen A12- ja A13-sukupolvien järjestelmäpiireihin. Kyse ei ole iOS:n tavallisesta ohjelmistovirheestä, vaan piirin käynnistysvaiheen SecureROM-koodiin ja USB-ohjaimeen liittyvästä laitteistotason ongelmasta.

Bluetooth on pitkään ollut lähiyhteyksien perustekniikka, mutta Bluetooth 6.0 myötä siitä on tulossa myös tarkemman etäisyysmittauksen alusta. Nordic Semiconductorin uusi nRF54L15 Tag -kehitysalusta tuo Bluetooth Channel Sounding -tekniikan kehittäjien käyttöön pienessä, akkukäyttöisiin laitteisiin sopivassa muodossa.

STMicroelectronics tuo markkinoille uuden FlightSense VL53L9 -moduulin, joka antaa pienille verkon reunalle toimiville laitteille aiempaa tarkemman 3D-näön. Suora ToF- eli Time-of-Flight-lidar mittaa ympäristöä 2268 vyöhykkeen tarkkuudella ja yltää jopa 100 kuvan sekuntinopeuteen.

Tampereelta ponnistava Wirepas on saanut Euroopan investointipankilta 24 miljoonan euron rahoituksen. Yhtiö aikoo käyttää rahoituksen tuotekehitykseen Suomessa ja Ranskassa, mutta toimitusjohtaja Teppo Hemiän mukaan kyse ei ole vain teknologian viilaamisesta. Wirepas haluaa ottaa suuremman roolin miljoonien laitteiden IoT-verkkojen toiminnasta.

Ferrosähköinen muisti on nousemassa yhdeksi lupaavimmista vaihtoehdoista, kun perinteisten DRAM- ja SRAM-muistien skaalaus käy yhä vaikeammaksi. Belgialainen tutkimuskeskus imec esitteli VLSI Technology & Circuits 2026 -symposiumissa uusia tuloksia, jotka vievät ferrosähköisiä muistiratkaisuja lähemmäs tiheitä ja energiatehokkaita 3D-muistiarkkitehtuureja.

Tekoäly-PC suorituskyky ei riipu vain prosessorista, grafiikkapiiristä tai NPU-kiihdyttimestä. Kun paikalliset kielimallit ja tekoälyagentit kasvavat, pullonkaulaksi voi nousta myös tallennus. Silicon Motion vastaa tähän uudella SM2524XT-ohjainpiirillä, joka on suunnattu PCIe Gen5 -SSD-levyihin.

Tutka-, puolustus- ja tietoliikennejärjestelmät joutuvat käsittelemään yhä leveämpiä radiokaistoja yhä lyhyemmällä viiveellä. Altera vastaa tähän uudella Agilex 9 Direct RF -sarjan SoC-FPGA:lla, joka tuo RF-muuntimet, ohjelmoitavan logiikan ja prosessoinnin samaan piirikoteloon.

Tekoälysovellusten ja reunalaskennan kasvu on nostanut COM-HPC:n viime vuosina vahvasti esiin, mutta markkinadata kertoo vanhan standardin pitävän edelleen pintansa. Vuonna 2025 lähes puolet kaikista Computer-on-Module-moduuleista perustui edelleen COM Express -standardiin.

UWB-paikannuksen suurin rajoitus on ollut kantama. Belgialainen tutkimuslaitos Imec on nyt esitellyt tulevan IEEE 802.15.4ab -standardin ensimmäisen NBA-toteutuksen, jonka avulla paikannus onnistuu jopa neljä kertaa nykyistä kauempaa ilman merkittävää lisäystä tehonkulutukseen.