FPGA-pohjaiset liitäntäsiltapiirit ovat tärkeä osa monimutkaisissa autosovelluksissa. Niiden avulla lisätään sovellusten joustavuutta, sovitettavuutta ja saumatonta yhteentoimivuutta, jolloin on mahdollista toteuttaa yhteensopiva liitettävyys eri laiterajapintojen välillä jopa pitkän matkan päähän.

Linux-ytimelle on ehdotettu uutta multi-kernel-arkkitehtuuria, joka mahdollistaisi useiden itsenäisten kernel-instanssien ajamisen samalla fyysisellä prosessorilla. Käytännössä tämä tarkoittaa sitä, että yksi ja sama siru voisi pyörittää useita Linux-ytimiä rinnakkain, jokaisella omat CPU-ytimensä, mutta kuitenkin niin, että ne voivat jakaa tarvittaessa laitteistoa kuten muistia, I/O-väyliä ja jopa grafiikkakorttia. Ytimien välinen viestintä tapahtuisi uuden IPI-kehyksen avulla.

Puolalainen teknologiayhtiö Grinn on solminut strategisen kumppanuuden MediaTekin kanssa ja julkaissut ensimmäiset Genio-prosessoreihin perustuvat järjestelmämoduulinsa (SOM). Yhteistyö tuo MediaTekille lisää jalansijaa eurooppalaisilla sulautettujen järjestelmien markkinoilla.

Etteplanin teknologiajohtaja Jaakko Ala-Paavola korosti Embedded Conference Finland 2025 -tapahtumassa, että tekoäly siirtyy vauhdilla verkon reunalle päätelaitteisiin ja antureihin, mikä nostaa myös tietoturvavaatimuksia. – Pilvi on vain jonkun toisen tietokone, mutta edge on jonkun toisen käsissä, Ala-Paavola kiteytti.

Nordic Semiconductor on julkistanut uuden nRF54LM20A-järjestelmäpiirin, joka tuo huomattavasti lisää muistia nopeasti kasvaviin langattomiin sovelluksiin. Uusista protokollista sekä Matter että Bluetoothin uusimmat variantit vaativat aiempaa enemmän tallennustilaa.

Piilaaksolainen SiTime on julkistanut Titan-resonaattorit, jotka ovat maailman pienimmät ja jopa seitsemän kertaa pienempiä kuin perinteiset kvartsikiteet. Uutuus avaa yhtiölle pääsyn 4 miljardin dollarin arvoiseen resonaattorimarkkinaan ja voi muuttaa perusteellisesti sitä, miten ajoituspiirejä toteutetaan elektroniikassa.

Tekoälyprosessoreihin erikoistunut Ambient Scientific on esitellyt uuden GPX10 Pro -järjestelmäpiirin, joka on suunniteltu alusta asti tekoälyn tarpeisiin. Yhtiön mukaan piiri tarjoaa jopa 100-kertaiset parannukset suorituskyvyssä ja energiatehokkuudessa verrattuna perinteisiin 32-bittisiin mikro-ohjaimiin.

Digi International on julkaissut uuden Digi Connect® EZ 4 WS -sarjapalvelimen, joka on suunniteltu erityisesti sairaalaympäristöihin ja potilastietojen turvalliseen hallintaan. Laite mahdollistaa saumattoman serial-over-Ethernet-yhteyden, mikä helpottaa potilaslaitteiden datan integrointia sairaaloiden potilastietojärjestelmiin (EMR) ja muihin taustajärjestelmiin.

IoT-ratkaisujen toimittaja Digi International on tuonut markkinoille uuden Digi XBee for Wi-SUN -moduulin, joka vastaa energia-alan ja älykaupunkien kasvavaan tarpeeseen hyödyntää Wi-SUN-verkkoja.

Apple on tuonut iPhone 17 Pro -mallistoon merkittävän rakenteellisen uudistuksen: ensimmäistä kertaa iPhonessa on höyrykammio, joka parantaa lämmönhallintaa ja mahdollistaa entistä kovemman suorituskyvyn.

Piilaaksolainen Efinix on julkistanut merkittävän laajennuksen Titanium-FPGA-tuoteperheeseensä. Uusi sukupolvi kaksinkertaistaa laitekokojen ja mallien määrän: suurin piiri sisältää nyt jopa kaksi miljoonaa logiikkaelementtiä, ja koko perhe käsittää yhteensä 20 eri mallia. Tuoteperhe perustuu edelleen TSMC:n 16/12 nm -prosessiin ja on suunnattu erityisesti tekoäly- ja edge-sovelluksiin.

IoT-markkina kasvaa vauhdilla, ja laitteiden määrä moninkertaistuu vuosi vuodelta. Samalla kysymys siitä, miten kaikki nämä laitteet saadaan liitettyä verkkoon turvallisesti ja kustannustehokkaasti, nousee keskiöön. Yksi ratkaisu eli eSIM nousee muiden älypuolelle, kirjoittaa Giesecke+Devrientin markkinastrategioista vastaava johtaja Soenke Schroeder.

AR- eli lisätyn todellisuuden lasien kehitys on tähän asti edennyt hitaasti, mutta nyt vyöry on alkamassa. TrendForcen tuore raportti ennustaa, että vuoden 2025 vaatimattomista noin 600 000 toimitetusta laitteesta markkina kasvaa räjähdysmäisesti yli 32 miljoonaan yksikköön vuoteen 2030 mennessä.

Avoimeen RISC-V-arkkitehtuuriin perustuvat tekoälyprosessorit ottavat jälleen askeleen lähemmäs GPU-jättien hallitsemaa pelikenttää. SiFive on julkaissut toisen sukupolven Intelligence-IP-perheen, joka yhdistää skalaari-, vektori- ja matriisilaskennan ja tähtää tekoälylaskentaan niin reunalaitteissa kuin datakeskuksissa.

Lääketieteellinen elektroniikka on yksi nopeimmin kasvavista teollisuudenaloista. Väestön ikääntyminen, erityisesti länsimaissa, ja terveydenhuollon teknologioiden jatkuva kehitys pitävät yllä kovaa kysyntää ja ohjaavat alan tutkimus- ja tuotekehitystä, kirjoittaa Digi Internationalin OEM-ratkaisuista Euroopassa vastaava johtaja Ronald Singh.

Oululainen Bittium julkaisi maanantaina uuden sukupolven tietoturvapuhelimensa, Bittium Tough Mobile 3:n. Puhelin perustuu HMD Secure Oy:n Espoossa valmistamaan laitealustaan. Bittium viimeistelee alustan omilla ohjelmistoillaan valtiolliseen käyttöön soveltuvaksi turvapuhelimeksi.

Kontron on julkaissut uuden VX3124 3U VPX -moduulin, joka tuo 16-ytimisen NXP QorIQ Layerscape LX2160A -prosessorin suorituskyvyn ja energiatehokkuuden vaativiin sulautettuihin ympäristöihin. Ratkaisu on suunniteltu erityisesti puolustuksen, ilmailun, liikenteen ja teollisuuden reaaliaikaisiin sovelluksiin.

Piilaaksolainen xMEMS Labs on esitellyt seuraavan sukupolven kuulokearkkitehtuurin, joka voi mullistaa koko premium-kuulokemarkkinan. Uutuus yhdistää Sycamore MEMS-kaiuttimen ja täysin uuden µCooling-piiripumpun, tuoden markkinoille ohuemmat, kevyemmät ja mukavammat kuulokkeet ilman kompromisseja äänenlaadussa.

Syyskuun 16. päivä järjestettävä ECF25-tapahtuma tarjoaa sulautetun tekniikan ammattilaisille huippuluokan ohjelman ja ajankohtaisimmat aiheet. Päivän aikana kuullaan asiantuntijoiden näkemyksiä turvallisesta Edge AI:sta, sulautettujen järjestelmien kehityksen haasteista, uusista moduuliratkaisuista sekä elektroniikan jakelun kumppanuusmalleista.

Samsung on esitellyt uuden 9100 PRO -SSD-aseman, joka tuo ensimmäistä kertaa kuluttajamarkkinoille PCIe 5.0 -liitännän. Uusi sukupolvi tarjoaa kaksinkertaisen kaistanleveyden aiempaan PCIe 4.0 -standardiin verrattuna, ja sen myötä selvästi parempaa suorituskykyä niin pelaajille kuin ammattilaisille.