Qualcomm on esitellyt uuden Snapdragon 8 Elite Gen 5 -mobiilialustan, jota yhtiö kuvailee maailman nopeimmaksi järjestelmäpiiriksi. Piiri tuo mukanaan merkittäviä parannuksia suorituskykyyn, energiatehokkuuteen sekä laitteessa tapahtuviin tekoälytoimintoihin.

Qualcomm esitteli uudet Snapdragon X2 Elite -suorittimet, jotka yhtiön mukaan tuovat Windows-kannettaviin historian nopeimman ja energiatehokkaimman suorituskyvyn. Samalla keskustelu PC-markkinoiden tulevaisuudesta kiihtyy, kun Intel kamppailee tuotantohaasteiden ja kilpailijoiden liikkeiden kanssa.

Avoimen RISC-V-arkkitehtuurin, reaaliaikaisten hypervisorien ja tehokkaiden sulautettujen AI-kehysten yhdistyminen merkitsee mullistavaa hetkeä kriittisten avaruusjärjestelmien suunnittelussa. SYSGO–Klepsydra–REBECCA-yhteistyö osoittaa, että on mahdollista kehittää täysin eurooppalainen pino älykkäitä, autonomisia avaruusalustoja varten, jotka tarjoavat tarvittavan kestävyyden, joustavuuden ja riippumattomuuden tulevaisuuden tehtäviin.

Renesas Electronics on esitellyt uudet RA8T2-mikro-ohjaimet, jotka on suunniteltu erityisesti korkean suorituskyvyn moottorinohjaukseen teollisuusautomaation ja robotiikan sovelluksissa.

Embedded Conference Finland 2025 -tapahtumassa Tria Technologiesin globaali tekninen johtaja Tiitus Aho haastoi sulautettujen järjestelmien suunnittelun perinteiset käytännöt. Hänen mukaansa niin sanottu chip-down-lähestymistapa ei enää vastaa nykyajan vaatimuksiin, vaan tulevaisuus kuuluu modulaarisille ratkaisuille.

AMD on julkistanut uuden EPYC Embedded 4005 -prosessorisarjan, joka on suunniteltu erityisesti viiveherkkiin reuna- ja teollisuussovelluksiin. Uutuus tarjoaa korkeat kellotaajuudet, jopa 128 megatavua L3-välimuistia sekä tuen AVX-512 -käskyille, joiden avulla se käsittelee dataa entistä nopeammin verkkopakettien prosessoinnista reaaliaikaohjauksiin.

Englantilainen Embedd.it on julkaissut uuden tekoälyllä toimivan graafisen MCU-konfiguraattorin, jonka avulla suunnittelijat voivat hallita eri valmistajien mikro-ohjaimia yhden yhtenäisen käyttöliittymän kautta. Ratkaisu poistaa tarpeen sitoutua yhden toimittajan työkaluihin.

Bittium vahvistaa asemaansa sulautetun tekoälyn kehittäjänä tekemällä kaksi merkittävää avausta: sijoituksen kotimaiseen MarshallAI:hin ja uuden Embedded AI -tarjoaman lanseerauksen yhteistyössä Qualcommin kanssa.

Taiwanilainen MediaTek on esitellyt uuden lippulaivajärjestelmäpiirinsä, Dimensity 9500:n, joka nostaa valmistajan entistä tiukemmin kilpailemaan Qualcommin kanssa premium-luokan älypuhelimissa.

FPGA-pohjaiset liitäntäsiltapiirit ovat tärkeä osa monimutkaisissa autosovelluksissa. Niiden avulla lisätään sovellusten joustavuutta, sovitettavuutta ja saumatonta yhteentoimivuutta, jolloin on mahdollista toteuttaa yhteensopiva liitettävyys eri laiterajapintojen välillä jopa pitkän matkan päähän.

Linux-ytimelle on ehdotettu uutta multi-kernel-arkkitehtuuria, joka mahdollistaisi useiden itsenäisten kernel-instanssien ajamisen samalla fyysisellä prosessorilla. Käytännössä tämä tarkoittaa sitä, että yksi ja sama siru voisi pyörittää useita Linux-ytimiä rinnakkain, jokaisella omat CPU-ytimensä, mutta kuitenkin niin, että ne voivat jakaa tarvittaessa laitteistoa kuten muistia, I/O-väyliä ja jopa grafiikkakorttia. Ytimien välinen viestintä tapahtuisi uuden IPI-kehyksen avulla.

Puolalainen teknologiayhtiö Grinn on solminut strategisen kumppanuuden MediaTekin kanssa ja julkaissut ensimmäiset Genio-prosessoreihin perustuvat järjestelmämoduulinsa (SOM). Yhteistyö tuo MediaTekille lisää jalansijaa eurooppalaisilla sulautettujen järjestelmien markkinoilla.

Etteplanin teknologiajohtaja Jaakko Ala-Paavola korosti Embedded Conference Finland 2025 -tapahtumassa, että tekoäly siirtyy vauhdilla verkon reunalle päätelaitteisiin ja antureihin, mikä nostaa myös tietoturvavaatimuksia. – Pilvi on vain jonkun toisen tietokone, mutta edge on jonkun toisen käsissä, Ala-Paavola kiteytti.

Nordic Semiconductor on julkistanut uuden nRF54LM20A-järjestelmäpiirin, joka tuo huomattavasti lisää muistia nopeasti kasvaviin langattomiin sovelluksiin. Uusista protokollista sekä Matter että Bluetoothin uusimmat variantit vaativat aiempaa enemmän tallennustilaa.

Piilaaksolainen SiTime on julkistanut Titan-resonaattorit, jotka ovat maailman pienimmät ja jopa seitsemän kertaa pienempiä kuin perinteiset kvartsikiteet. Uutuus avaa yhtiölle pääsyn 4 miljardin dollarin arvoiseen resonaattorimarkkinaan ja voi muuttaa perusteellisesti sitä, miten ajoituspiirejä toteutetaan elektroniikassa.

Tekoälyprosessoreihin erikoistunut Ambient Scientific on esitellyt uuden GPX10 Pro -järjestelmäpiirin, joka on suunniteltu alusta asti tekoälyn tarpeisiin. Yhtiön mukaan piiri tarjoaa jopa 100-kertaiset parannukset suorituskyvyssä ja energiatehokkuudessa verrattuna perinteisiin 32-bittisiin mikro-ohjaimiin.

Digi International on julkaissut uuden Digi Connect® EZ 4 WS -sarjapalvelimen, joka on suunniteltu erityisesti sairaalaympäristöihin ja potilastietojen turvalliseen hallintaan. Laite mahdollistaa saumattoman serial-over-Ethernet-yhteyden, mikä helpottaa potilaslaitteiden datan integrointia sairaaloiden potilastietojärjestelmiin (EMR) ja muihin taustajärjestelmiin.

IoT-ratkaisujen toimittaja Digi International on tuonut markkinoille uuden Digi XBee for Wi-SUN -moduulin, joka vastaa energia-alan ja älykaupunkien kasvavaan tarpeeseen hyödyntää Wi-SUN-verkkoja.

Apple on tuonut iPhone 17 Pro -mallistoon merkittävän rakenteellisen uudistuksen: ensimmäistä kertaa iPhonessa on höyrykammio, joka parantaa lämmönhallintaa ja mahdollistaa entistä kovemman suorituskyvyn.

Piilaaksolainen Efinix on julkistanut merkittävän laajennuksen Titanium-FPGA-tuoteperheeseensä. Uusi sukupolvi kaksinkertaistaa laitekokojen ja mallien määrän: suurin piiri sisältää nyt jopa kaksi miljoonaa logiikkaelementtiä, ja koko perhe käsittää yhteensä 20 eri mallia. Tuoteperhe perustuu edelleen TSMC:n 16/12 nm -prosessiin ja on suunnattu erityisesti tekoäly- ja edge-sovelluksiin.