ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Eurooppalainen hanke vie tekoälyn avaruuteen RISC-V:llä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 26.09.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Artificial Intelligence

ETN - Technical articleAvoimen RISC-V-arkkitehtuurin, reaaliaikaisten hypervisorien ja tehokkaiden sulautettujen AI-kehysten yhdistyminen merkitsee mullistavaa hetkeä kriittisten avaruusjärjestelmien suunnittelussa. SYSGO–Klepsydra–REBECCA-yhteistyö osoittaa, että on mahdollista kehittää täysin eurooppalainen pino älykkäitä, autonomisia avaruusalustoja varten, jotka tarjoavat tarvittavan kestävyyden, joustavuuden ja riippumattomuuden tulevaisuuden tehtäviin.

Artikkelin ovat kirjoittaneet Klepsydra Technologiesin toimitusjohtaja Pablo Ghiglino, SYSGon sovellusinsinööri Jan Reinhard, ja SYSGOn avaruusasiakkuuksien päällikkö Jean-Didier Noir.

Kun nykyaikaiset avaruustehtävät monimutkaistuvat, avaruusalusten ohjelmistojen rooli on kokemassa merkittävän muutoksen. Avaruusalukset eivät enää rajoitu pelkkään telemetriaan ja kauko-ohjaukseen. Nykyisin alusten tietojenkäsittelyn on tuettava autonomista päätöksentekoa, älykästä datan vähentämistä ja nopeita vastauksia odottamattomiin tilanteisiin. Samalla toiminta tapahtuu tiukkojen virta-, koko- ja luotettavuusrajoitteiden puitteissa. Tekoäly (AI) ja koneoppiminen (ML) ovat tämän muutoksen ajureita, mutta niiden toteuttaminen karuissa ja rajallisissa avaruusolosuhteissa vaatii uudenlaista sulautettujen järjestelmien teknologiaa.

Tämän kehityksen ytimessä on täysin eurooppalainen aloite, joka yhdistää avoimen lähdekoodin laitteistot, sertifioidut reaaliaikaiset ohjelmistot ja tehokkaat tekoälykehykset. Tulevaisuus rakentuu RISC-V-suorittimille, turvallisuuskriittisille hypervisoreille ja reunalaskentaan optimoiduille AI-moottoreille – kaikki integroituna turvalliseen ja joustavaan teknologiakokonaisuuteen, joka on suunniteltu avaruuteen. Tämä artikkeli tarkastelee, kuinka tämä eurooppalainen ekosysteemi muovaa avaruusautonomian tulevaisuutta.

Miksi AI/ML on välttämätöntä avaruustehtävissä?

Tekoälyn ja koneoppimisen merkitystä avaruudessa ei voi liioitella. Olipa kyse korkean resoluution satelliittikuvien reaaliaikaisesta analysoinnista, autonomisista ratamanöövereistä tai vikojen havaitsemisesta ennen niiden eskaloitumista, niissä kaikissa tarvitaan älykästä ohjelmistoa. Perinteiset lähestymistavat nojaavat vahvasti maaohjaukseen datan tulkinnassa ja päätöksenteossa, mikä aiheuttaa viiveitä ja tehottomuutta. Tämä näkyy erityisesti ns. deep space -missioissa.

AI/ML muuttaa tämän. Aluksella toimivat inference- eli päättelymoottorit voivat analysoida dataa paikallisesti, löytää käyttökelpoisia ratkaisuja ja reagoida välittömästi ilman ohjeita maasta. Tämä paikallinen autonomia lisää tehtävän ketteryyttä, mutta myös vähentää merkittävästi siirrettävän datan määrää, mikä säästää arvokasta kaistanleveyttä ja energiaa.

Hyödyt eivät kuitenkaan tule ilman haasteita. Tekoälysovellukset ovat usein laskennallisesti raskaita, vaativat johdonmukaista suorituskykyä ja vikasietoisuutta. Avaruudessa niiden on toimittava säteilyn ja virransäästörajoitusten alaisina ilman huoltomahdollisuuksia. Tämä vaatii paitsi edistyneitä algoritmeja myös uuden sukupolven sulautettuja alustoja.

Täysin eurooppalainen sulautettu pino

Tässä esitelty aloite perustuu SYSGO:n ja Klepsydra Technologiesin yhteistyöhön. Nämä kaksi eurooppalaisnta toimija ovat erikoistuneet korkean varmuuden sulautettuihin ratkaisuihin. Alustan ydin koostuu SYSGO:n PikeOS-reaaliaikakäyttöjärjestelmästä ja hypervisorista, Klepsydra AI:n reunalaskentakehyksestä sekä RISC-V-pohjaisista suorittimista, mukaan lukien kehitteillä olevaan REBECCA-siruun.

PikeOS tuo mukanaan MILS-arkkitehtuurin (Multiple Independent Levels of Security and Safety). Se mahdollistaa eritasoisten kriittisten ohjelmistokomponenttien erottamisen, millä voidaan varmistaa, että esimerkiksi kokeellinen tekoälymoduuli ei voi häiritä elintärkeää navigointiohjelmistoa. Jokainen komponentti toimii omassa turvallisessa osiossaan, joka voi sisältää käyttöjärjestelmiä kuten sulautettu Linux (ELinOS) tai bare-metal-reaaliaikasovelluksia. Tämä erottelu on keskeistä häiriöttömyydelle, yksinkertaistaa sertifiointia ja lisää kyberturvallisuutta sekä toimintavarmuutta.

Klepsydra AI täydentää kokonaisuutta kevyellä, liukuhihnapohjaiseen datankäsittelyyn perustuvalla viitekehyksellä, joka on optimoitu syväoppimismallien ajamiseen rajallisella laitteistolla. Yhdistämällä datan liukuhihnoittamisen ja rinnakkaisen prosessoinnin Klepsydra tarjoaa tehokasta inferenssisuorituskykyä ilman yleiskäyttöisten kirjastojen, kuten TensorFlow Liten, tyypillistä ylikuormaa. Tämä tekee siitä soveltuvan avaruuteen suuntautuville prosessoreille.

Viimeinen elementti on laitteisto. Avoin RISC-V-käskykanta kasvattaa suosiotaan avaruuskäytössä avoimuutensa, modulaarisuutensa ja mukautettavuutensa ansiosta. Toisin kuin suljetuissa arkkitehtuureissa RISC-V antaa eurooppalaisille kehittäjille mahdollisuuden rakentaa prosessoreita alusta asti ilman ulkopuolisia lisensointirajoitteita, mikä vahvistaa teknologista itsemääräämisoikeutta.

Järjestelmän rakentaminen ja demonstrointi

 

Kuva 1: LX2160-alustalla toteutetun AI-demonstraatiojärjestelmän arkkitehtuuri, jossa esitellään PikeOS-virtualisointi, Klepsydran Docker-kontitetut AI-moduulit sekä reaaliaikainen telemetrian visualisointi NASA:n OpenMCT:llä.

Ensimmäiset integroinnit toteutettiin Teledyne e2v LX2160 -alustalla. PikeOS tarjosi virtualisointikerroksen, jossa ajettiin useita partitioita, mukaan lukien Docker-kontitettuja Klepsydra AI -instansseja. Nämä AI-moduulit mahdollistivat kolme käytännön sovellusta: kuun pinnan paikannus historiallisen datan avulla (LunaNet), reaaliaikainen laivojen tunnistus merikuvista YOLOX-neuroverkolla sekä asteroidilaskeutumisen asennon arviointi ROSETTA-mission kuvista.

Sovelluksia esiteltiin onnistuneesti livenä Euroopan avaruusjärjestön Industrial Space Days -tapahtumassa ja Bremenin Space Expo -näyttelyssä. Telemetria visualisoitiin NASA:n Open Mission Control Technologies -alustalla. Järjestelmä osoitti kykenevänsä ajamaan useita tekoälytehtäviä samanaikaisesti säilyttäen tiukan erottelun ja reaaliaikaisuuden – merkittävä askel kohti käytännön soveltamista.

REBECCA-projekti: seuraavan sukupolven tekoäly avaruuteen

Tämän työn sydämessä on REBECCA-projekti. EU:n rahoittamassa tutkimushankkeessa tavoitteena on kehittää täysi tekoälyalusta sulautettuihin, turvallisuuskriittisiin ympäristöihin kuten avaruuteen.

Projektin päätavoitteena on parantaa merkittävästi aluksella suoritettavan tekoälyn tehokkuutta, suorituskykyä ja luotettavuutta. Tämä sisältää reaaliaikaisen inferenssin mahdollistamisen, virrankulutuksen vähentämisen ja eri turvallisuustasojen tukemisen. Nämä ovat kaikki välttämättömiä tekijöitä avaruustasoisen laskennan kannalta. Lopputavoitteena on alusta, joka integroi sertifioidun ohjelmiston ja joustavan laitteiston saumattomasti ja tarjoaa vankan perustan reunalaskennalle vaativissa ympäristöissä.

Kuva 2: REBECCA AI -alustan yleiskuva, jossa näkyy kerroksittainen arkkitehtuuri RISC-V-siruista ja AI-kiihdyttimistä järjestelmäohjelmistoihin, AI-kehyksiin ja orkestrointikerroksiin saakka.

Keskeinen osa REBECCAn visiota on ohjelmiston siirrettävyys eri RISC-V-alustoille. Tätä varten SYSGO ja Klepsydra ovat integroineet työkalujaan sekä fyysisiin kortteihin, kuten PolarFire Icicleen, että virtuaaliympäristöihin kuten QEMU:un. Tämä on johtanut parannuksiin Board Support Packageissa (BSP), erityisesti ajastinten käsittelyssä ja muistikokoonpanossa.

Projekti painottaa myös RISC-V Supervisor Binary Interfacen (SBI) hyödyntämistä, erityisesti OpenSBI:tä, joka yksinkertaistaa käyttöjärjestelmien siirrettävyyttä eri laitteistoille. Vaikka OpenSBI on vähemmän optimoitu kuin räätälöidyt SBI-toteutukset, se tarjoaa käytännöllisen pohjan prototypoinnille ja simulaatiolle. Turvallisuuskriittisissä käyttökohteissa voidaan myöhemmin siirtyä räätälöityihin SBI-toteutuksiin deterministisen suorituksen ja lyhyen viiveen saavuttamiseksi.

Klepsydran puolella AI-inferenssi on uudistettu korkean läpimenon dataputkien avulla, jotka minimoivat CPU:n käytön ja maksimoivat vasteen nopeuden. Heidän mallinsa yhdistää liukuhihnan ja rinnakkaisuuden, mikä tuottaa merkittäviä parannuksia suorituskyvyssä ja energiatehokkuudessa. Tämä on validoitu useilla syväoppimismalleilla, mukaan lukien RESNETin muunnelmat, jotka on optimoitu avaruuskohtaisiin tehtäviin, kuten pilvien tunnistukseen ja auringon massapurkausten analysointiin.

Bonseyes-benchmarkit osoittivat, että PolarFire Icicle SoC FPGA:lla ajettu Klepsydra AI oli viis kertaluokkaa TensorFlow Liteä suorituskykyisempi. Vielä kehitysvaiheessa oleva REBECCA-siru antoi lupaavia tuloksia, mutta hieman korkeammalla viiveellä. Odotettavissa on, että tulevat versiot ratkaisevat tämän.

Tulevaisuuden suuntia ja laajempia vaikutuksia

Tämän työn vaikutukset ulottuvat yksittäisiä tehtäviä pidemmälle. Mahdollistamalla modulaarisen, skaalautuvan ja sertifioitavan sulautetun tekoälyn projekti tukee visiota ohjelmisto-ohjatuista satelliiteista ja Satellite-as-a-Service -mallista, jossa useat operaattorit voivat turvallisesti jakaa saman laitteistoalustan. PikeOS hallinnoi partitiointitason turvallisuuden ja Klepsydra toimittaa nopeat tekoälymoduulit, jolloin operaattorit voivat ottaa käyttöön omat kyvykkyytensä vaarantamatta toisiaan tai turvallisuutta.

Kuva 3: SYSGO:n graafinen järjestelmäintegraatiotyökalu PikeOS:n konfigurointiin RISC-V PolarFire -kortilla, sisältäen muistin hallinnan ja sulautetun Linux-partition.

Seuraavia virstanpylväitä ovat PikeOS:n ja Klepsydra AI:n syvempi integrointi viiveen vähentämiseksi ja tehokkuuden parantamiseksi. Lisäksi koko pinon porttaus uusille RISC-V-alustoille, kuten Gaislerin NOEL-V:lle, on suunnitteilla, mikä lisää yhteensopivuutta ja tukee redundanssistrategioita.

Kun REBECCA-pino kypsyy, se tarjoaa ainutlaatuisen yhdistelmän eurooppalaisesta, avoimeen lähdekoodiin perustuvasta laitteistosta, sertifioidusta reaaliaikaohjelmistosta ja erittäin optimoidusta sulautetusta tekoälystä. Tämä ekosysteemi on elintärkeä Euroopan strategiselle autonomialle avaruusteknologioissa ja toimii mallina tuleville tekoälysovelluksille myös muilla korkean varmuuden aloilla, kuten puolustuksessa, ilmailussa ja teollisuusautomaatiolla.

Kiitokset

Tätä työtä rahoittaa osittain REBECCA-projekti (Chips JU Grant No. 101097224), joka tukee eurooppalaisten prosessorien kehittämistä tekoäly- ja ML-sovelluksiin vaativissa ympäristöissä.

MORE NEWS

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

Suomalainen Senop toimittaa älytähtäimiä Ranskan puolustusvoimille

Suomalainen Senop on saanut merkittävän tilauksen Ranskan puolustusvoimilta. Ranskan puolustusmateriaalihankinnoista vastaava virasto DGA on valinnut yhtiön AFCD TI -älytähtäinjärjestelmän maavoimien käyttöön.

Kontron tuo integroidun tekoälykiihdytyksen iMTX-emolevylle

Kontron tuo teolliseen iMTX-kokoluokkaan uudenlaisen lähestymistavan tekoälylaskentaan. Yhtiön esittelemä K4131-Px-emolevy perustuu AMDn Ryzen AI Embedded P100 -prosessorisarjaan ja tuo AI-kiihdytyksen suoraan emolevylle ilman erillisiä lisäkortteja.

Vain 5 prosenttia tekoälypiloteista etenee tuotantoon

Yritykset kokeilevat tekoälyä aktiivisesti, mutta vain harva kokeilu päätyy todelliseen tuotantokäyttöön. Arvioiden mukaan ainoastaan noin viisi prosenttia tekoälypiloteista etenee testausvaihetta pidemmälle. Useimmiten syy ei ole itse tekoälyteknologiassa, vaan ratkaisujen ylläpitoon, valvontaan ja kustannusten hallintaan liittyvissä operatiivisissa haasteissa.

VTT:n hankkeessa kehitetään seuraavan sukupolven tehokomponentteja

VTT:n koordinoimassa WIBASE-hankkeessa kehitetään uuden sukupolven tehoelektroniikan komponentteja, joiden ytimessä ovat niin sanotut UWBG-materiaalit eli ultralaajan kaistaeron puolijohteet. Ne edustavat seuraavaa askelta piin sekä nykyisten SiC- ja GaN-komponenttien jälkeen.

DRAM on nyt tärkeä osa autojen hermostoa

Autojen elektroniikka on siirtynyt uuteen vaiheeseen. ADAS-järjestelmät, autonominen ajo ja software-defined vehicle -arkkitehtuuri tekevät DRAM-muistista osan auton hermostoa. Muisti ei enää vain välitä dataa. Se vaikuttaa suoraan siihen, miten ajoneuvo havaitsee ympäristönsä ja tekee päätöksiä.

Euroopan komponenttikauppa on kääntynyt kasvuun

Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina palasi kasvu-uralle vuoden 2025 viimeisellä neljänneksellä. Markkina kasvoi lähes 10 prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Käänne on selvä, mutta ei ongelmaton. DMASS:n mukaan kasvu nojaa osin poikkeuksellisen heikkoon vertailukauteen, ja näkymää varjostavat yhä geopoliittiset riskit ja toimitusketjujen hauraus.

Uusi autosofta syntyy yhä useammin Rustilla

Auton ohjelmisto ei vaihdu yhdessä yössä. Mutta kun uusia toimintoja tehdään, yhä useammin kieli ei ole C tai C++. Se on Rust. Tätä kehitystä vauhdittaa nyt konkreettinen työkalu. HighTec EDV-Systeme julkaisi uuden Rust- ja C/C++-pohjaisen Arm-kehitysalustan, joka on sertifioitu autoteollisuuden tiukimpien turvallisuus- ja kyberturvastandardien mukaan.

Mullistava optinen vahvistin pakkaa valon tiukempaan

Yhdysvalloissa Stanford Universityn fyysikot ovat kehittäneet sirukokoisen optisen vahvistimen, joka pystyy kasvattamaan valosignaalin voimakkuuden satakertaiseksi hyvin pienellä tehonkulutuksella. Tutkimus on julkaistu Nature-lehdessä.

Wi-Fi 7 yleistyy hyvin nopeasti

Wi-Fi 7 on leviämässä yritysverkoissa poikkeuksellisen kovaa vauhtia. Markkinatutkimusyhtiö Dell’Oro Group arvioi, että Wi-Fi 7:n käyttöönotto huipentuu vuonna 2029. Tahti on nopein sitten Wi-Fi 4 -standardin läpimurron vuonna 2013.

Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus

Vielä hetki sitten 8-bittinen mikrokontrolleri riitti useimpiin ohjaussovelluksiin. Nyt vaatimukset ovat toiset. Lisää liitäntöjä, enemmän reaaliaikaisuutta, parempaa häiriönsietoa ja kasvavaa turvallisuusvaatimusten painetta. Tässä kohtaa moni kysyy, onko 8 bittiä enää tarpeeksi.

VTT:n johtamassa hankkeessa kehitetään 200 kubitin moduuli

VTT johtaa uutta EU-rahoitteista SUPREME-hanketta, jossa kehitetään 200 kubitin 3D-integroitu suprajohtava kvanttimoduuli. Kyseessä on merkittävä askel kohti kvanttiteknologian teollista valmistusta Euroopassa.

IoT-modeemien asetukset vaikuttavat ratkaisevasti virrankulutukseen

IoT-laitteen virrankulutus ei määräydy vain käytetyn piirisarjan perusteella. Ratkaisevaa on se, miten modeemi ja koko laite on konfiguroitu firmware-tasolla. Sama LTE-M- tai NB-IoT-modeemi voi kuluttaa milliampeereja tai vain kymmeniä mikroampeereja pelkästään asetuksia muuttamalla.

Tältä muistitikulta ei voi varastaa dataa

Kingston on vienyt USB-muistin tietoturvan tasolle, jota käytetään viranomais- ja puolustussektorilla. Yhtiön IronKey Keypad 200 -sarja on saanut FIPS 140-3 Level 3 -sertifioinnin. Käytännössä tämä tarkoittaa, että dataa ei voi lukea, vaikka laitteen varastaisi.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja
  • TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa
  • Mikä on hybridihätäpuhelu?
  • FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen
  • AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet