ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Kamerat ja näytöt saumattomasti autoon

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 22.09.2025
  • Devices
  • Embedded

ETN - Technical articleFPGA-pohjaiset liitäntäsiltapiirit ovat tärkeä osa monimutkaisissa autosovelluksissa. Niiden avulla lisätään sovellusten joustavuutta, sovitettavuutta ja saumatonta yhteentoimivuutta, jolloin on mahdollista toteuttaa yhteensopiva liitettävyys eri laiterajapintojen välillä jopa pitkän matkan päähän.

Artikkelin on kirjoittanut Rutronikin globaali tuotepäällikkö Peng Shi. 

Kameroiden ja näyttöjen lisääntynyt käyttö uusissa ajoneuvoissa on mullistanut ajokokemusta, mahdollistanut uudenlaisia turvaominaisuuksia, tehostanut navigointia ja monipuolistanut viihdesovellusten valikoimaa (kuva 1). Samalla yhä lisääntyvä komponenttien määrä asettaa kuitenkin suuria haasteita autovalmistajille: miten toteuttaa saumattomasti eri järjestelmien välinen yhteenliitettävyys ja -toimivuus. Yksi suurimmista haasteista on, miten hallita lähiliitettävyys ajoneuvon sisällä.

Kuva 1: Kameroiden ja näyttöjen käyttökohteita moderneissa ajoneuvoissa (Lähde: MIPI Alliance).

Nopeasti ja luotettavasti pitkilläkin etäisyyksillä

MIPI-protokollien (Mobile Industry Processor Interface) yläkerroksia käytetään yleisesti ajoneuvoissa yhdistämään antureita ja näyttöjä toimintaympäristön ohjausyksikköihin ja muihin auton tietokoneisiin. Kameroiden, näyttöjen ja muiden autojärjestelmien välisen kommunikoinnin helpottamiseksi dataa siirretään perinteisesti käyttämällä lähdesynkronoituja yhteyksiä kuten MIPI D-PHY:tä ja MIPI C-PHY:tä. Nämä rajapinnat toimivat tehokkaasti lyhyillä yhteyksillä, mutta ovat epäluotettavia siirtämään dataa pitkillä etäisyyksillä ajoneuvoissa.

Tämä ongelma on pyritty ratkaisemaan käyttämällä kaapeliyhteyksiä kuten MIPI A-PHY:tä, jotka on sovitettu kameroiden ja näyttöjen datansiirtoon ajoneuvoissa. A-PHY on asymmetrinen pisteestä pisteeseen topologian mukainen datayhteys, joka mahdollistaa yksittäisessä kaapelissa nopean yksisuuntaisen datan siirron, sulautetun kaksisuuntaisen ohjausdatan siirron ja valinnaisen tehonsyötön.

A-PHY:tä käyttämällä on mahdollista toteuttaa tehokkaasti tiedonsiirto pitkilläkin etäisyyksillä – aina 15 metrin kaapelin pituuksiin asti – ja taata samalla nopea, luotettava ja tehokas tiedonsiirto ajoneuvossa eri komponenttien välillä. MIPI A-PHY v 1.0 tukee viittä nopeustasoa (2, 4, 8, 12 ja 16 Gb/s), mikä tuo lisää joustavuutta suunnitteluun.

Uusin versio MIPI A-PHY v 1.1 kaksinkertaistaa downlinkin kokonaiskaistanleveyden 16:sta 32:een Gb/s:iin käyttämällä Star Quad (STQ) -kaapeleita, joissa on kaksi eriytynyttä johdinparia kaapeloituna samaan suojakuoreen. Tällöin on mahdollista käyttää yhdellä kaapelilla kahta A-PHY-porttia, mikä vähentää kustannuksia, painoa ja monimutkaisuutta verrattuna siihen, että käytettäisiin kahta erillistä koaksiaalikaapelia tai kierrettyä parikaapelia.

Siltapiiri yhdistää eri liitäntäprotokollat

Liitäntästandardien käyttöönotto tuo kuitenkin mukanaan monia haasteita. Eri toimittajat käyttävät omia patentoituja protokollia tai laitteistoliitäntöjä, mikä voi johtaa yhteensopivuusongelmiin ja hajanaisten ekosysteemien käyttöön. Liitäntästandardien käyttöönottoa autovalmistajat voivat helpottaa ohjelmoitavilla FPGA-pohjaisilla liitäntäsiltapiireillä.

Ne toimivat monipuolisina ratkaisuina ajoneuvojen arkkitehtuurissa yhdistämällä eri liitäntäprotokollia sekä parantamalla yhteensopivuutta ja joustavuutta. FPGA-pohjaiset liitäntäsiltapiirit mahdollistavat useiden laitteistoliitäntöjen integroimisen helpottamalla erilaisten komponenttien yhdistämistä, ryhmittämistä, ohjausta ja alustamista (kuva 2).

Niiden avulla on mahdollista ottaa käyttöön edistyneitä toimintoja kuten esikäsittely ja puskurointi esimerkiksi kamera- ja näyttödatan reaaliaikaista käsittelyä varten. Alle 15 ms viiveen omaavina FPGA-piirien vasteajat ovat merkittävästi lyhyempiä kuin SoC-pohjaisilla ratkaisuilla, joissa viive on tyypillisesti noin 30 ms. Ne tukevat myös kompressiomenetelmiä, jotka mahdollistavat hyvin suuren resoluution ja kaapeliyhteydessä suuret kuva- ja datanopeudet. Autovalmistajat voivat näin tuoda kuljettajien ja matkustajien saataville huippuluokan visuaalisen kokemuksen auton suorituskyvyn tai tehokkuuden kärsimättä.

 

Kuva 2: FPGA-piirit soveltuvat älykkäiksi liitännöiksi erilaisia standardeja ja protokollia noudattavien komponenttien välille (Lähde: MIPI Alliance).

Gowin FPGA -piirien käyttäminen autosovellusten LED-taustavalaistuksen ohjaamisessa antaa monia etuja (kuva 3). Ne ovat kohtuuhintaisia räätälöitävissä olevia logiikkapiirejä, joiden avulla voidaan toteuttaa nopeasti prototyyppejä, ohjata tarkasti LED:n kirkkautta ja väriä, lisätä näytön luettavuutta ja kuljettajan viihtyvyyttä. Lisäksi FPGA-piirien tehonkulutus on suunniteltu pieneksi, mikä on tärkeä piirre ajoneuvon energiatehokkuuden kannalta. Ne täyttävät tiukimmat autoteollisuuden standardien mukaiset vaatimukset luotettavuuden ja lämmönkestävyyden osalta. Niiden avulla yhdelle puolijohdesirulle on mahdollista integroida saumaton liitettävyys ajoneuvon muiden järjestelmien kanssa sekä monipuoliset ohjaus- ja valvontatoiminnot.

Kuva 3: Gowin FPGA -piirit tarjoavat autosovellusten LED-taustavalaistuksen ohjaamisessa monia etuja: Ne ovat kohtuuhintaisia räätälöitävissä olevia logiikkapiirejä, joiden avulla voidaan toteuttaa nopeasti prototyyppejä, ohjata tarkasti LED:n kirkkautta ja väriä, niiden tehonkulutus on suunniteltu pieneksi, ne täyttävät tiukimmat autoteollisuuden standardien mukaiset vaatimukset luotettavuuden ja lämmönkestävyyden osalta, ne mahdollistavat saumattoman liitettävyyden ajoneuvon muiden järjestelmien kanssa ja niiden avulla yhdelle puolijohdesirulle on mahdollista integroida monipuoliset ohjaus- ja valvontatoiminnot.

Yhteenveto

FPGA-pohjaisilla liitäntäsiltapiireillä autonvalmistaja voi ratkaista kamera- ja näyttöliitäntöihin liittyviä haasteita ja taata saumattoman liitettävyyden ja standardinmukaisten kommunikointiprotokollien toimivuuden ajoneuvossa.

Sen lisäksi, että nämä ratkaisut parantavat kuljettajan ajokokemusta, ne mahdollistavat uusien innovaatioiden syntymistä autotekniikassa. Teollisuuden alan uudistuessa FPGA-pohjaisilla liitäntäsiltaratkaisuilla tulee olemaan suuri merkitys tulevaisuuden verkottuneissa ajoneuvoissa.

MORE NEWS

Renesas osti työkalun, joka piirtää sulautetun koodin

Renesas ei lupaa tekoälyagenttia, joka kirjoittaa firmwarea tyhjästä. Se osti Pictorusin, jonka työkalussa sulautettu ohjelmisto syntyy graafisesta mallista. Ratkaisu muistuttaa LabVIEW- tai Simulink-tyyppistä ajattelua: insinööri kuvaa laitteen toiminnan lohkokaaviona, ja järjestelmä simuloi sen sekä muuntaa mallin ajettavaksi koodiksi.

Synopsys tuo Ansysin fysiikkamallit suoraan sirujen suunnitteluun

Synopsysin viime kesänä päätökseen saama Ansys-kauppa alkaa näkyä konkreettisina työkaluina sirujen suunnittelijoille. Yhtiö on esitellyt ensimmäiset yhteiset Synopsys- ja Ansys-ratkaisut, jotka kulkevat nimellä Multiphysics Fusion Solutions.

6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon

RECOM laajentaa reguloitujen 6 watin DC/DC-muuntimien valikoimaansa uusilla REC6K-AW- ja REC6K-RW-sarjoilla. Uudet muuntimet tarjoavat 4:1-tuloalueen, eristetyt lähdöt ja korkean tehotiheyden teollisuuden tilakriittisiin sovelluksiin.

Wirepas aikoo ottaa vastuun miljoonien laitteiden IoT-verkoista

Tampereelta ponnistava Wirepas on saanut Euroopan investointipankilta 24 miljoonan euron rahoituksen. Yhtiö aikoo käyttää rahoituksen tuotekehitykseen Suomessa ja Ranskassa, mutta toimitusjohtaja Teppo Hemiän mukaan kyse ei ole vain teknologian viilaamisesta. Wirepas haluaa ottaa suuremman roolin miljoonien laitteiden IoT-verkkojen toiminnasta.

Fibox: Muoviosien valmistusta siirtyy takaisin Eurooppaan

- Suomen vahvuudet näkyvät energian hinnassa, vihreän energian saatavuudessa ja vakaassa toimintaympäristössä, sanoo Fiboxin muovimekaniikkaliiketoiminnan tuore toimitusjohtaja Tiina Nygård. Hänen mukaansa asiakkaissa näkyy jo merkkejä siitä, että aiemmin Kiinassa valmistettuja tuotteita tuodaan takaisin Euroopan markkinoiden lähelle. Suomessa kilpailukykyä haetaan ennen kaikkea automaation lisäämisestä.

Ericsson lopettaa analogisten ASIC-piirien kehityksen Ruotsissa

Ericsson lopettaa nopeiden AD- ja DA-muuntimien kehityksen Ruotsissa. Päätös liittyy tammikuussa ilmoitettuihin vähennyksiin, joissa telejätti varoitti noin kymmenen prosenttia Ruotsin henkilöstöstään.

Liettuaan nousee femtosekuntilaserien jättitehdas

Liettualainen LITILIT rakentaa Vilnaan uuden femtosekuntilaserien tuotantolaitoksen, jonka tavoitteena on yltää muutamassa vuodessa jopa 3000 laserin vuosikapasiteettiin. Yhtiön mukaan kyse olisi yhdestä maailman suurimmista femtosekuntilaserien tuotantolaitoksista.

Tekoälyn muistipula voi ratketa ferrosähköisellä muistilla

Ferrosähköinen muisti on nousemassa yhdeksi lupaavimmista vaihtoehdoista, kun perinteisten DRAM- ja SRAM-muistien skaalaus käy yhä vaikeammaksi. Belgialainen tutkimuskeskus imec esitteli VLSI Technology & Circuits 2026 -symposiumissa uusia tuloksia, jotka vievät ferrosähköisiä muistiratkaisuja lähemmäs tiheitä ja energiatehokkaita 3D-muistiarkkitehtuureja.

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Startup lupaa: tekoälyllä paikallinen tekoälysovellus parissa päivässä

Kalifornialainen SiMa.ai lupaa nopeuttaa paikallisten tekoälysovellusten kehitystä rajusti. Yhtiön uusi Palette Neat -kehitysympäristö käyttää tekoälyagentteja sovellusten rakentamiseen ja sovittamiseen sen omalle Modalix-tekoälypiirille. SiMa.ai mukaan työ, joka aiemmin vei kuukausia, voidaan nyt tehdä päivissä tai joissakin tapauksissa jopa tunneissa.

SiC nousi uudelleen parrasvaloihin, vaikka GaN valtasi jo siltä alimpia jännitteitä

Piikarbidin eli SiC:n piti monen arvion mukaan olla ennen kaikkea sähköautojen tehopuolijohde. Alimpia jännitetasoja on jo alkanut vallata galliumnitridi eli GaN, mutta SiC ei ole katoamassa mihinkään. Päinvastoin. Tekoälydatakeskukset ovat nostamassa sen uudelleen tehopuolijohteiden eturiviin.

Ericssonille uusi toimitusjohtaja talon sisältä

Ericsson saa uuden toimitusjohtajan yhtiön sisältä. Per Narvinger nousee ruotsalaisen verkkolaitejätin toimitusjohtajaksi ja konsernijohtajaksi, kun Börje Ekholm jättää tehtävänsä syyskuun lopussa.

Satelliitti-5G etenee laitehyväksyntään

5G:n satelliittiyhteydet ovat siirtymässä standardoinnista kohti kaupallisia päätelaitteita. Rohde & Schwarz kertoo validoineensa tähän mennessä suurimman määrän GCF:n hyväksymiä 3GPP NR-NTN -testitapauksia RF-, RRM- ja protokollatestauksen alueilla.

Operaattorit eivät saa ulkoistaa älyään

MWC 2026 -tapahtumassa yksi asia kävi selväksi: eurooppalaiset teleoperaattorit eivät enää kysy, tuleeko tekoäly osaksi verkkoja. Ne kysyvät, kuinka nopeasti se saadaan käyttöön, kirjoittaa Lenovon laiteratkaisuista Pohjoismaissa vastaava Mike Creutzer.

X86-prosessorien ylivalta horjuu palvelimissa

Palvelinmarkkina kasvaa nyt tekoälyn ehdoilla. IDC:n mukaan palvelimia myytiin vuoden ensimmäisellä neljänneksellä 122,6 miljardilla dollarilla, mikä on 30,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Kasvun taustalla on ennen kaikkea tekoälyinfrastruktuurin rakentaminen.

Google haluaa AI-koodauksen avoimeksi

Tekoäly muuttaa nopeasti tapaa, jolla ohjelmistoja kirjoitetaan, testataan ja ylläpidetään. Samalla kehitystyökalujen taustalla olevasta infrastruktuurista on tullut aiempaa kriittisempää. Google haluaa varmistaa, että seuraavan sukupolven AI-kehitysympäristöt rakentuvat avoimelle ja toimittajariippumattomalle pohjalle.

Nyt tuli huono uutinen 6G-verkoista Nokialle

6G-verkoista ei ole tulossa Nokialle ja Ericssonille samanlaista investointiaaltoa kuin 5G:stä. Dell’Oro Groupin uuden ennusteen mukaan 6G kasvattaa radioverkkojen eli RAN-laitteiden markkinaa selvästi maltillisemmin kuin moni verkkolaitevalmistaja voisi toivoa.

Tähän on tultu: tekoälyagentit kirjoittivat jo lähes kaiken koodin

Vincit kertoo asiakasprojektista, jossa tekoälyä ei käytetty vain kehittäjän apurina, vaan ohjelmistokehityksen varsinaisena työvoimana. Quattro Liningin PTS-Kompassi-palvelu rakennettiin kahdessa kuukaudessa mallilla, jossa tekoälyagentit vastasivat lähes kaikesta koodin ja dokumentaation kirjoittamisesta.

Realme yrittää valloittaa Suomea hurjalla vaihtokampanjalla

Suomeen toukokuussa saapunut realme hakee nopeasti näkyvää asemaa Suomen älypuhelinmarkkinoilla. Yhtiö on aloittanut yhdessä Elisan ja DNA:n kanssa kampanjan, jossa realme GT 8 Pro -lippulaivapuhelimen hinnasta saa vähintään 500 euron alennuksen mitä tahansa vanhaa älypuhelinta vastaan.

CATL etsii seuraavaa akkuharppausta litium-ilmasta

Maailman suurin sähköautoakkujen valmistaja CATL kääntää katseensa litium-ilma-akkuihin. Tekniikka lupaa teoriassa moninkertaisen energiatiheyden nykyisiin litiumioniakkuihin verrattuna, mutta on edelleen tutkimusvaiheessa. Lyhyellä aikavälillä CATL panostaa natriumioniakkujen massatuotantoon.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Operaattorit eivät saa ulkoistaa älyään

MWC 2026 -tapahtumassa yksi asia kävi selväksi: eurooppalaiset teleoperaattorit eivät enää kysy, tuleeko tekoäly osaksi verkkoja. Ne kysyvät, kuinka nopeasti se saadaan käyttöön, kirjoittaa Lenovon laiteratkaisuista Pohjoismaissa vastaava Mike Creutzer.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Renesas osti työkalun, joka piirtää sulautetun koodin
  • Synopsys tuo Ansysin fysiikkamallit suoraan sirujen suunnitteluun
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Wirepas aikoo ottaa vastuun miljoonien laitteiden IoT-verkoista
  • Fibox: Muoviosien valmistusta siirtyy takaisin Eurooppaan

NEW PRODUCTS

  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
  • Voiko yksi mikro-ohjain korvata kokonaisen yhdyskäytävän?
 
 

Section Tapet