Taiwanilainen MediaTek on esitellyt uuden lippulaivajärjestelmäpiirinsä, Dimensity 9500:n, joka nostaa valmistajan entistä tiukemmin kilpailemaan Qualcommin kanssa premium-luokan älypuhelimissa.
Uutuuspiiri tarjoaa ennennäkemättömän suorituskyvyn, tekoälyominaisuudet ja energiatehokkuuden seuraavan sukupolven 5G-laitteille. MediaTek lupaa konsolitasoista mobiilipelaamista, edistyksellisiä kuvausominaisuuksia sekä huomattavasti pidempää akkukestoa.
Dimensity 9500 rakentuu kolmannen sukupolven All Big Core -arkkitehtuuriin, jonka huipulla on 4,21 GHz ultraydinsuoritin. Ratkaisu tarjoaa jopa 32 % parempaa yksittäisytimen suorituskykyä ja 17 % moniydinsuorituskykyä edeltäjäänsä verrattuna. Samalla piiri kuluttaa vähemmän virtaa – ultraytimen luvataan säästävän jopa 55 % energiaa huipputeholla.
Pelaajille Dimensity 9500 tuo uuden Arm G1-Ultra -grafiikkasuorittimen, joka mahdollistaa 120 FPS raytracingin ja tuen uusille Unreal Engine -teknologioille. Lisäksi MediaTekin uusi NPU 990 kaksinkertaistaa tekoälylaskennan suorituskyvyn ja avaa tien kehittyneille generatiivisen tekoälyn sovelluksille, kuten suurten kielimallien nopeammalle ajolle ja 4K-kuvageneroinnille suoraan laitteessa.
Kuvauspuolella piiri tukee jopa 200 megapikselin sensoreita ja 4K 60 FPS muotokuvavideota. Uusi MiraVision Adaptive Display säätää kirkkauden ja väritilanteen mukaan, tarjoten paremman näkyvyyden niin kirkkaassa auringonvalossa kuin hämärässä.
Yhteyksien osalta piiri hyödyntää tekoälyä virrankulutuksen pienentämiseen ja verkon valintaan, mikä tuo nopeammat 5G-yhteydet, alhaisemman viiveen ja paremman paikannustarkkuuden.
Ensimmäiset Dimensity 9500 -piiriin perustuvat huippupuhelimet saapuvat markkinoille loppuvuodesta 2025.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.