
Taiwanilainen MediaTek on esitellyt uuden lippulaivajärjestelmäpiirinsä, Dimensity 9500:n, joka nostaa valmistajan entistä tiukemmin kilpailemaan Qualcommin kanssa premium-luokan älypuhelimissa.
Uutuuspiiri tarjoaa ennennäkemättömän suorituskyvyn, tekoälyominaisuudet ja energiatehokkuuden seuraavan sukupolven 5G-laitteille. MediaTek lupaa konsolitasoista mobiilipelaamista, edistyksellisiä kuvausominaisuuksia sekä huomattavasti pidempää akkukestoa.
Dimensity 9500 rakentuu kolmannen sukupolven All Big Core -arkkitehtuuriin, jonka huipulla on 4,21 GHz ultraydinsuoritin. Ratkaisu tarjoaa jopa 32 % parempaa yksittäisytimen suorituskykyä ja 17 % moniydinsuorituskykyä edeltäjäänsä verrattuna. Samalla piiri kuluttaa vähemmän virtaa – ultraytimen luvataan säästävän jopa 55 % energiaa huipputeholla.
Pelaajille Dimensity 9500 tuo uuden Arm G1-Ultra -grafiikkasuorittimen, joka mahdollistaa 120 FPS raytracingin ja tuen uusille Unreal Engine -teknologioille. Lisäksi MediaTekin uusi NPU 990 kaksinkertaistaa tekoälylaskennan suorituskyvyn ja avaa tien kehittyneille generatiivisen tekoälyn sovelluksille, kuten suurten kielimallien nopeammalle ajolle ja 4K-kuvageneroinnille suoraan laitteessa.
Kuvauspuolella piiri tukee jopa 200 megapikselin sensoreita ja 4K 60 FPS muotokuvavideota. Uusi MiraVision Adaptive Display säätää kirkkauden ja väritilanteen mukaan, tarjoten paremman näkyvyyden niin kirkkaassa auringonvalossa kuin hämärässä.
Yhteyksien osalta piiri hyödyntää tekoälyä virrankulutuksen pienentämiseen ja verkon valintaan, mikä tuo nopeammat 5G-yhteydet, alhaisemman viiveen ja paremman paikannustarkkuuden.
Ensimmäiset Dimensity 9500 -piiriin perustuvat huippupuhelimet saapuvat markkinoille loppuvuodesta 2025.






















