Saksalainen congatec haluaa valmiiden sulautettujen järjestelmien toimittajaksi. Yhtiön uutta strategiaa esittelivät teknologiajohtaja Konrad Garhammer, toimitusjohtaja Dominik Ressing ja asiakassovelluskeskuksesta vastaava Peter Müller Nürnbergin Embedded World -messuilla. Kolmikko hehkuttaa uutta aReady.YOURS-konseptia, jonka avulla congatec haluaa siirtyä pelkkien moduulien toimittamisesta kohti lähes valmiita sulautettuja järjestelmiä.

Sulautettujen järjestelmien suunnittelussa yllättävän suuri osa ajasta kuluu sopivan mikro-ohjaimen etsimiseen datalehdistä ja kehitystyökalujen yhteensopivuuden varmistamiseen. Renesas pyrkii muuttamaan tätä prosessia uudella Renesas 365 -kehitysalustalla, joka suosittelee sopivaa mikro-ohjainta suoraan järjestelmäsuunnittelun perusteella.

Satelliittinavigointijärjestelmät tunnetaan ennen kaikkea paikannuksesta. Todellisuudessa niiden ehkä tärkein tehtävä on jotain aivan muuta: ajan jakaminen koko tekniselle yhteiskunnalle.

Nürnbergissä käynnissä olevilla Embedded World -messuilla congatec esittelee uuden SMARC-moduulin, jossa merkittävä osa ohjelmistosta on valmiiksi integroituna. Tavoitteena on lyhentää sulautettujen järjestelmien kehitysaikaa erityisesti Arm-pohjaisissa ratkaisuissa.

Saksalainen startup Ubitium on vienyt universaaliksi kuvaamansa sulautettujen järjestelmien prosessorin ensimmäistä kertaa piille. Samsungin 8 nanometrin prosessissa toteutettu tape-out on yhtiön mukaan ensimmäinen askel kohti arkkitehtuuria, jonka tavoitteena on korvata nykyisissä järjestelmissä käytettävä CPU-, DSP- ja tekoälykiihdytinten yhdistelmä yhdellä ohjelmoitavalla prosessorilla.

Synaptics on esitellyt uuden SYN765x-piirin, joka yhdistää Wi-Fi 7 -yhteydet, mikro-ohjaimen ja tekoälykiihdyttimen samaan siruun. Uutuus on suunnattu erityisesti IoT-laitteisiin, joissa paikallinen tekoäly, langattomat sensing-toiminnot ja useat radioprotokollat halutaan toteuttaa mahdollisimman pienellä tehonkulutuksella.

Sulautettujen järjestelmien integraatio ottaa jälleen yhden askeleen eteenpäin. NXP Semiconductors esittelee Nürnbergissä alkavilla Embedded World -messuilla uuden i.MX 93W -sovellusprosessorin, jossa tekoälykiihdytin ja kolmen eri langattoman radion tuki on integroitu samaan pakettiin.

Sulautetun elektroniikan tärkein eurooppalainen tapahtuma, Embedded World, käynnistyy tänään Nürnbergissä. Yksi messujen keskeisistä teemoista on ohjelmistokehityksen muuttuminen yhä automatisoidummaksi. Tämä näkyy erityisesti siinä, miten sulautettujen järjestelmien koodia testataan.

STMicroelectronics on käynnistänyt piifotoniikkaan perustuvan PIC100-alustansa korkean volyymin tuotannon. Teknologia on suunnattu hyperluokan datakeskuksiin ja erityisesti tekoälyklustereiden optisiin yhteyksiin, joissa siirtonopeudet ovat jo nousseet 800 gigabittiin ja 1,6 terabittiin sekunnissa.

Kioxia esitteli hiljattain ensimmäiset arviointinäytteet UFS 5.0 -yhteensopivasta flash-muististaan. Uusi standardi nostaa mobiililaitteiden massamuistin siirtonopeudet tasolle, joka alkaa lähestyä työmuistin kaistaa. Se on herättänyt kysymyksen, voisiko nopea flash joskus korvata RAM-muistin esimerkiksi älypuhelimissa. Lyhyt vastaus on: ei voi.

Ultravähävirtaisiin piireihin erikoistunut yhdysvaltalainen Ambiq on julkistanut uusia teknisiä yksityiskohtia tulevasta Atomiq-järjestelmäpiiristään, jonka tavoitteena on tuoda selvästi raskaampi tekoälylaskenta paristokäyttöisiin edge-laitteisiin. Piirin ensimmäisten näytteiden odotetaan valmistuvan lähivuosina, ja tuotannon on määrä alkaa vuonna 2027. Atomiq on suunniteltu erityisesti tilanteisiin, joissa tekoälyä ajetaan jatkuvasti suoraan laitteessa – esimerkiksi kameroissa, puettavissa laitteissa ja teollisissa sensoreissa.

Renesas on laajentanut autoteollisuudenRH850-mikro-ohjainperhettään uudella RH850/U2C-piirillä. Uutuus tuo 28 nanometrin valmistusprosessiin perustuvan suorituskyvyn aiempaa edullisempaan hintaluokkaan ja on suunnattu esimerkiksi alusta- ja turvajärjestelmiin, akustonhallintaan sekä auton korielektroniikkaan.

Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

Qualcomm Technologies on julkistanut uuden Snapdragon Wear Elite -alustan, jonka tavoitteena on tuoda varsinainen reunatekoäly älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Yhtiö puhuu Personal AI -laitteista, jotka eivät enää ole pelkkiä älypuhelimen jatkeita vaan itsenäisiä, kontekstia ymmärtäviä laitteita.

Nordic Semiconductor esittelee Barcelonan MWC-messuilla joukon uusia ratkaisuja, joista strategisesti merkittävin liittyy 5G eRedCapiin. Yhtiö tekee yhteistyötä avainasiakkaiden kanssa seuraavan sukupolven eRedCap-teknologioiden kehittämiseksi. Tavoitteena on laajentaa 5G:n käyttö ultra-matalatehoisiin IoT-laitteisiin.

Connectivity Standards Alliance (CSA) on julkistanut Aliro 1.0 -spesifikaation, joka määrittelee ensimmäistä kertaa yhteisen protokollan älypuhelimessa olevalle digitaaliselle avaimelle. Standardin tavoitteena on mahdollistaa, että sama mobiilissa oleva kulkuoikeus toimii eri valmistajien lukijoissa NFC:n, Bluetooth LE:n ja UWB:n kautta. Aliroa tukevat muun muassa Apple, Google ja Samsung.

AMD on esitellyt 5. sukupolven EPYC 8005 -palvelinprosessorit, ja sen viesti teleoperaattoreille selvä: kantataajuuslaskenta kuuluu yleiskäyttöiselle x86-prosessorille, ei erillisille baseband-ASICeille tai FPGA-kiihdyttimille.

Lääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.

Anthropic on tuonut kehitysympäristöönsä Claude Codeen uuden tietoturvaominaisuuden, joka on herättänyt huomiota myös pörssimarkkinoilla. Uusi Claude Code Security -toiminto etsii ohjelmistokoodista haavoittuvuuksia ja ehdottaa niihin korjauksia hyödyntämällä suurta kielimallia perinteisen sääntöpohjaisen staattisen analyysin sijaan.

Iridium Communications on julkistanut uuden IoT-moduulin, joka yhdistää satelliittiyhteyden, 4G LTE-M -mobiiliverkon ja GNSS-paikannuksen samaan 16 × 26 millimetrin pakettiin. Yhtiön mukaan ratkaisu pienentää piirilevytilan tarvetta jopa 60 prosenttia verrattuna useita erilliskomponentteja vaativiin toteutuksiin.