Sulautettujen järjestelmien standardointiryhmä SGET on julkaissut uuden SMARC Design Guide v2.2 -suunnitteluoppaan, joka tarjoaa ajantasaiset ohjeet kehittäjille ja laitearkkitehdeille SMARC 2.2 -moduulien toteuttamiseen. Dokumentti täydentää elokuussa 2024 julkaistua SMARC 2.2 -standardia, jonka mukaisia korttimoduuleja on jo laajasti tarjolla eri valmistajilta.
Uusi opas auttaa erityisesti kantalevyjen suunnittelijoita soveltamaan SMARC 2.2 -standardia käytännössä. Se sisältää tarkennuksia esimerkiksi liitäntöjen käyttöön sarjaporteilla, USB Type-C -liitännän toteutukseen, SD-kortti- ja GPIO-integraatioon sekä sijoittelusuosituksiin nopeampia Ethernet-yhteyksiä varten.
Julkaisun tarkoitus on vastata kehittäjäyhteisöltä nousseisiin toistuviin kysymyksiin ja helpottaa uusien SMARC-pohjaisten laitteiden nopeaa ja virheettömämpää toteutusta.
Vaikka suunnitteluopas julkaistiin vasta nyt, SMARC 2.2 -moduulien markkina on jo hyvin kehittynyt. Useat tunnetut toimijat, kuten Toradex, Avnet, MSC, ADLINK ja Sysgration, ovat esitelleet tai julkaisseet SMARC 2.2 -yhteensopivia kortteja. Valikoima kattaa sekä NXP:n että Qualcommin järjestelmäpiireihin perustuvia ratkaisuja, ja moduuleja löytyy teollisuusluokan käyttökohteisiin IoT:sta automaatioon.
SMARC 2.2 toi mukanaan erityisesti ylläpito- ja selkeytyspäivityksiä aiempaan 2.1.1-versioon verrattuna. Uusi suunnitteluopas takaa, että toteutukset ovat yhdenmukaisia ja sujuvia myös yksityiskohtaisemmalla tasolla.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.