Sulautetun ohjelmistokehityksen laadunvarmistus saa uutta vahvistusta, kun Nohau Solutions ja Percepio AB ilmoittavat uudesta jakelukumppanuudesta. Yhteistyön myötä sulautetun ohjelmistokehittäjät saavat entistä paremmat työkalut koodin analysointiin, testaukseen ja diagnostiikkaan.

CES 2025 -messuilla Las Vegasissa HDMI Forum ilmoitti uudesta HDMI 2.2 -standardista, joka nostaa kaistanleveyden 96 gigabittiin sekunnissa. Se mahdollistaa jopa 16K-tarkkuuden ja aiempaa korkeammat virkistystaajuudet. Vaikka täysi 16K-resoluutio ei vielä ole realistinen kuluttajamarkkinoilla, pelaajat voivat odottaa parempaa suorituskykyä 4K-, 8K- ja jopa 10K-resoluutiolla.

Ohjelmistotyökalujen kehittäjä SEGGER on laajentanut SystemView-analyysityökaluaan moniydinympäristöihin. Uusi tuki mahdollistaa usean suorittimen reaaliaikaisen seurannan ja analysoinnin yhdellä debuggaus-mittapäällä, mikä helpottaa sulautettujen järjestelmien kehittäjien työtä.

NXP Semiconductors ilmoittaa ostavansa tekoälyprosessorien kehittäjän Kinaran 307 miljoonan dollarin käteiskaupalla. Kauppa vahvistaa NXP:n asemaa teollisuuden ja autoteollisuuden edge AI -markkinoilla yhdistämällä Kinaran kehittyneet neuroverkkojen prosessointiratkaisut NXP:n nykyiseen teknologiavalikoimaan. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2025 ensimmäisellä puoliskolla, edellyttäen tarvittavat viranomaisluvat.

Yhdysvaltain kyberturvallisuusvirasto CISA on varoittanut kriittisestä haavoittuvuudesta Linux-ytimessä. CVE-2024-53104 mahdollistaa hyökkääjän pääsyn järjestelmään ja voi johtaa käyttöoikeuksien korotukseen, mielivaltaisen koodin suorittamiseen ja palvelunestohyökkäyksiin. Päivitys on suoritettava välittömästi.

OnePlus on avannut uuden huippumodernin Health Lab -laboratorion Guangdongissa, Kiinassa. 4 840 neliömetrin tutkimuskeskus on suunniteltu edistämään terveysteknologian kehitystä erityisesti älykellojen ja muiden puettavien laitteiden osalta.

Markkinoilla on tarjolla suuri määrä valmiita laitteistoratkaisuja ja ohjelmistoalustoja. Kun valmiit ratkaisut eivät suoraan sovellu aiottuun käyttötarkoitukseen, tarvitaan usein asiakaskohtaisten laitteistojen ja ohjelmistojen suunnittelua. Tämä artikkeli käsittelee keskeisiä asioita, jotka on huomioitava tietotekniikkaa sisältävän tuotteen teknisen ratkaisun valinnassa ja suunnittelussa.

Saksalainen sulautettujen ratkaisujen toimittaja congatec on julkaissut uuden aReady.IOT-alustan, joka helpottaa ja nopeuttaa IoT-laitteiden liittämistä pilvipalveluihin. Valmiit ohjelmistokomponentit mahdollistavat turvallisen ja tehokkaan tiedonsiirron ilman laajaa ohjelmointiosaamista, auttaen yrityksiä keskittymään ydinliiketoimintaansa.

Saksalainen sulautettujen ykköskaartiin kuuluva Kontron on ilmoittanut perustaneensa uuden tytäryhtiön, JUMPtec GmbH. Tämän historiallisen JUMPtec-brändin uudelleenkäynnistyksen myötä Kontron keskittää moduuliliiketoimintansa itsenäisen brändin alle vastatakseen kasvavaan modulaaristen ratkaisujen kysyntään.

Arrow Electronics on solminut jakelusopimuksen skotlantilaisen Dukosin kanssa. Dukosi toimittaa sähköautoihin niiden tilan, terveyden ja kapasiteetin langattomia mittausratkaisuja. Sopimuksen myös piirit tulevat Arrow´n asiakkaiden käyttöön.

Silicon Labsin uudet BG22L- ja BG24L-järjestelmäpiirit tuovat Bluetooth 6.0 -teknologian mahdollisuudet entistä laajemmalle laitekirjolle. Uutuuspiirit mahdollistavat kanavan kuulosteluun perustuvan tarkan paikannuksen sekä energiatehokkaan AI/ML-laskennan.

Sandiegolainen Taoglas on julkaissut uuden Levity Series -antenniperheen, joka tarjoaa entistä tarkempaa satelliittipaikannusta. AHP24510 (L1/L2/L-Band) ja AHP54510 (L1/L5/L-Band) ovat suuntaavia patch-antenneja, jotka on optimoitu GPS-, Galileo-, GLONASS- ja BeiDou-satelliittijärjestelmiin.

Alif Semiconductor on esitellyt toisen sukupolven Ensemble-mikro-ohjaimet (MCU), jotka mahdollistavat generatiivisen tekoälyn käytön reunalaitteissa ja pienitehoisissa sovelluksissa. Uudet E4-, E6- ja E8-mallit sisältävät ARM Ethos-U85 -neuroverkkoprosessorin (NPU), Alifin suuren kaistanleveyden muistin sekä älykkään virranhallinta-arkkitehtuurin, jotka mahdollistavat tekoälyn tehokkaan ja energiatehokkaan käsittelyn ilman pilvipalveluiden tukea.

Sulautettujen ratkaisujen maailma laajenee nopeasti, mutta komponenttien ja ratkaisujen hankkiminen voi olla haasteellista. Mikä on oikea lähestymistapa juuri sinun projektiisi? Millainen suhde ja työnjako komponenttitoimittajilla ja jakelijoilla on? Tähän keskittyy ECF25-tapahtuma kesäkuun 4. päivä Helsingissä.

Skotlantilainen Edinburghin yliopistosta spinnattu Singular Photonics on noussut julkisuuteen esittelemällä uuden sukupolven SPAD (Single Photon Avalanche Diode) -kuva-anturit. SPAD-anturit mahdollistavat pikselitason laskennan äärimmäisen heikossa valossa. Anturit paljastavat yksityiskohtia, joita perinteiset sensorit eivät kykene havaitsemaan.

Aseiden ja sotilasteknologian tarkkuus on saavuttamassa uuden tason. Microchip Technology on julkistanut toisen sukupolven sirutason atomikellonsa (Low-Noise Chip-Scale Atomic Clock, LN-CSAC), joka on entistä pienempi, energiatehokkaampi ja tarkempi. Tämä innovaatio saattaa mullistaa tarkkuusjärjestelmät, kuten tutkat, häirintälaitteet ja ohjusjärjestelmät, joissa ajoituksen vakaus ja luotettavuus ovat elintärkeitä.

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices julkistaa uuden NT1191GEAE3S-vahvistimen, joka on huippuluokan laajakaistainen matalahäiriövahvistin (LNA) satelliittinavigointijärjestelmään. Vahvistinpiiri mahdollistaa alhaisen virrankulutuksen ja korkean suorituskyvyn monitaajuus-GNSS-sovelluksissa, vastaten kasvavaan tarkkuuden ja luotettavuuden kysyntään paikannuslaitteissa.

MEMS-antureita hyödyntävien kontekstitietoisten sovellusten kehittäminen on nyt entistä nopeampaa, tehokkaampaa ja joustavampaa STMicroelectronicsin uuden sukupolven anturien kehityskortin avulla. STEVAL-MKI109D -kortti sisältää tehokkaan STM32H5-mikro-ohjaimen, USB-C-liitännän sekä digitaaliliitäntöjä, mukaan lukien I3C, jotka mahdollistavat monipuoliset yhteydet.

Kuluttajalaitteiden, kuten älykellojen, älypuhelimien ja tablettien, kysyntä kasvaa, ja samalla odotukset laitteilta lisääntyvät. Pienemmän koon, pidemmän akunkeston ja yksinkertaisemman käytön tarve on suuri. Infineon vastaa näihin tarpeisiin tuomalla markkinoille maailman pienimmän GSMA-standardien mukaisen eSIM-ratkaisun.

Nopeasti kehittyvän teknologian aikakaudella robotisaation, lääketieteellisen kuvantamisen, teollisuusautomaation ja edge-AI:n kaltaiset alat vaativat alustoja, jotka yhdistävät korkean suorituskyvyn, alhaisen virrankulutuksen ja kehittyneet yhteysominaisuudet. Trian myyntijohtaja Tiitus Aho tarkastelee Qualcommin uutta Snapdragon Elite X -prosessoria, joka on integroitu COM Express -moduuliin.