ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

Tietoja
Julkaistu: 01.12.2025
Luotu: 01.12.2025
Viimeksi päivitetty: 08.12.2025
  • Devices
  • Embedded

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

SiTime tunnetaan pitkään puolijohdeyrityksenä, joka valmistaa korkealaatuisia, piipohjaisia aikakomponentteja MEMS-tekniikkaan perustuen. Yrityksen valikoima on perinteisesti koostunut oskillaattoreista ja kelloista, joilla korvataan kvartsikomponentteja. Nyt se on laajentunut täysin uuteen tuoteluokkaan: Titan Platform -MEMS-resonaattoreihin.

Tämä on SiTimen ensimmäinen avaus 4 miljardin dollarin resonointimarkkinaan ja tekee yrityksestä ainoan toimijan, joka kattaa kaikki kolme kellotuksen peruskategoriaa: oskillaattorit, kellopiirit ja resonaattorit.

Rajoitteiden ylittäminen

Uudet MEMS-resonaattorit täydentävät SiTimen kattavan aikaratkaisujen portfolion. Ne tarjoavat asiakkaille kvartsia 2–3 sukupolvea pienemmän vaihtoehdon, joka samalla parantaa tehoa, luotettavuutta ja integrointimahdollisuuksia. Titan-alusta on merkittävä edistysaskel suunnittelijoille, jotka kehittävät seuraavan sukupolven pieniä, akkukäyttöisiä ja verkottuneita laitteita – kuten puettavaa elektroniikkaa, lääkinnällisiä implantteja, älykoteja ja teollista IoT:tä.

Titan-resonaattorin keskeinen etu on sen kyky kiertää kvartsin perusongelmat: suuri koko, hankala integroitavuus ja heikko kestävyys ympäristörasitusta vastaan.

Ensimmäinen silmiinpistävä ero on koko. Titan on vähintään neljä kertaa pienempi – ja 32 MHz:n taajuudella jopa seitsemän kertaa pienempi – kuin vastaava kvartsikidekomponentti. Tämä miniatyrisointi mahdollistaa huomattavasti kompaktimmat laitteet, mikä on kriittistä esimerkiksi älykelloille, sormuksessa kannettaville aktiivisuusmittareille, kuulolaitteille sekä implanttilaitteille.

Tilansäästö vapauttaa merkittävästi piirilevyalaa, jolloin suunnittelijat voivat lisätä uusia toimintoja, sensoreita tai suuremman akun ilman levykoon kasvattamista.

Joustava integrointi suunnittelijoille

Vapautunut tila ja uudet integrointimahdollisuudet mahdollistavat kaksi toteutustapaa, jotka yksinkertaistavat suunnittelua ja vievät integraation uudelle tasolle.

Ensimmäinen ja merkittävin uudistus on resonaattoripiirin liittäminen suoraan SoC/MCU-koteloon. Tällöin erillistä resonointikomponenttia ei tarvita lainkaan piirilevyllä. Tämä vähentää suunnittelun monimutkaisuutta, lyhentää kehitysaikaa, laskee valmistuskustannuksia ja poistaa useita potentiaalisia vikapisteitä.

Titan yhdessä 1210-koon kvartsiresonaattorin kanssa; kvartsikomponentti on 7× suurempi.

Jos suora yhteiskotelointi ei ole mahdollinen, Titanin erittäin pieni kotelo voidaan silti asentaa helposti piirilevylle, ja se vie vain murto-osan kvartsikomponentin tilasta.

Tämä helppo integroitavuus on erityisen hyödyllinen SoC- ja MCU-valmistajille, jotka voivat nyt tarjota asiakkailleen täydellisemmän ja erottuvamman kellotusratkaisun – kasvattaen samalla oman tuotepaletin arvoa.

Suorituskyky ja luotettavuus paranevat

Tilansäästö on vasta alkua: Titan tarjoaa myös merkittäviä suorituskykyetuja.

MEMS-resonaattori pienentää oskillaattoripiirin tehonkulutusta jopa 50 % ja nopeuttaa käynnistymisaikaa kolminkertaisesti. Tämä pidentää etenkin pienten akkukäyttöisten laitteiden, kuten aktiivisuussormusten, käyttöikää. Laitteet voivat herätä, siirtää tiedot ja palata lepotilaan murto-osassa aiemmasta ajasta.

Kvartsikiteet ovat lisäksi mekaanisesti hauraita. Titan-resonaattorit tarjoavat jopa 50× paremman iskun- ja tärinänkeston ja ovat siten lähes tuhoutumattomia vaativissa ympäristöissä. Tämä on kriittistä teollisuuden IoT-solmuille, paikannuslaitteille ja muille vaativissa olosuhteissa toimiville järjestelmille.

Titan MEMS -resonaattorit vapauttavat arvokasta piirilevytilaa olemalla jopa 7× pienempiä kuin kvartsikomponentit – tai ne voidaan integroida suoraan SoC/MCU-piiriin, jolloin erillistä resonaattoria ei tarvita lainkaan.

Titan on erittäin vakaa myös äärilämpötiloissa. Sen taajuus pysyy tiukasti vakaana −40…+125 °C lämpötiloissa, ja ikääntymisvakaus on jopa 5× parempi viiden vuoden aikana. Kvartsikomponentit määrittelevät tyypillisesti vain yhden vuoden ikääntymisen 25 °C:ssa – ja monet ehtivät vanhentua merkittävästi jo ennen asennusta.

Parempi vakaus ja ikääntymisen hallinta takaavat luotettavan ja tarkasti kellotetun toiminnan, mikä on elintärkeää pitkäikäisille ja jatkuvasti verkossa oleville laitteille.

Kaikki nämä parannukset mahdollistavat entistä pienemmät, energiatehokkaammat ja kestävämmät Edge AI -ratkaisut.

Ekosysteemin kasvun mahdollistaminen

SoC- ja MCU-valmistajille Titan mahdollistaa aidon integroinnin: resonaattorin voi sisällyttää suoraan piirin paketointiin.

Näin poistuu tarve:

– etsiä ja kvalifioida kvartsikomponentteja
– optimoida piirilevyn sijoittelua
– hallita signaaliratojen kytkeytymistä
– odottaa viikkoja kestäviä kvartsivalmistajan validointeja

Tämä lyhentää merkittävästi tuotekehityksen läpimenoaikoja ja avaa puolijohdevalmistajille uusia, korkeamman lisäarvon tuotekategorioita.

Loppuasiakkaille hyöty tulee kaikissa vaiheissa: SoC-valmistajat voivat tarjota integroidun kellotusratkaisun, mikä nostaa tuotteen keskihintaa ja poistaa asiakkaalta resonointikomponentin valintaan liittyvän tuskan. Markkinoille pääsy nopeutuu – mikä on ratkaisevaa kilpaillulla ja nopeasti muuttuvalla elektroniikkamarkkinalla.

Suunnittelijat voivat käyttää vapautuneen tilan uusiin ominaisuuksiin tai suurempiin akkuihin, ja yksinkertaisempi kokonaisuus pienentää komponenttimäärää ja valmistuskustannuksia. Titan nopeuttaa edistyneiden, luotettavien ja innovatiivisten tuotteiden kehitystä puettavista laitteista ja lääketieteestä teollisuuden IoT:hen, älykoteihin ja Edge AI -sovelluksiin.

Titan MEMS -resonaattorit mahdollistavat laitesuunnittelijoille aiempaa pienemmät, energiatehokkaammat ja kestävämmät ratkaisut – erityisesti Edge AI -sovelluksissa.

Täydellinen ajastinratkaisujen toimittaja

SiTime on erottanut Titan-MEMS-teknologian selvästi kvartsikomponenteista ja mahdollistanut puolijohdetuotannon tasalaatuisuuden ja korkean luotettavuuden. MEMS-rakenteeseen toteutettu piiritason tyhjiö mahdollistaa komponentin koteloimisen muoviin, mikä yksinkertaistaa järjestelmäsuunnittelua ja on teknisesti merkittävä innovaatio.

Titan on tehnyt SiTimesta aidon yhden luukun kellotusratkaisujen toimittajan: yritys on nyt ainoa, joka tarjoaa täydellisen valikoiman aikakomponentteja.

SiTime ei ole pelkkä komponenttitoimittaja. Se työskentelee tiiviisti asiakkaidensa kanssa, ymmärtää heidän erityistarpeensa ja auttaa heitä luomaan entistä kehittyneempiä ja kilpailukykyisempiä tuotteita.

Artikkeli on ilmestynyt uusimmassa ETNdigi-lehdessä. Sen pääset lukemaan täällä.

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet