
Rutronik on laajentanut Edge-AI-tarjontaansa tuomalla valikoimiinsa Adlink Technologyn uuden cExpress-R8-moduulin. Kyseessä on COM Express R3.1 Type 6 Compact -kortti, joka on suunniteltu vaativiin tekoälypohjaisiin reunalaskentasovelluksiin.
Moduuli perustuu AMD:n Ryzen Embedded 8000 -sarjan suorittimiin. Tarjolla on enintään kahdeksan Zen 4 -ydintä, integroitu RDNA 3 -grafiikka sekä XDNA-arkkitehtuuriin perustuva NPU-kiihdytin. Yhdistetty CPU, GPU ja NPU -suorituskyky yltää valmistajan mukaan jopa 40 TOPSiin inferenssilaskennassa.
CExpress-R8 on kooltaan 95 × 95 millimetriä. Se tukee jopa 96 gigatavua DDR5-5600-muistia, saatavana sekä ECC- että ei-ECC-versiona. Liitäntöjä on runsaasti: 16 PCIe Gen4 -kaistaa, neljä USB 3.2 Gen2 -porttia, neljä USB 2.0 -porttia, neljä SATA 6 Gb/s -liitäntää sekä 2,5 gigabitin Ethernet, optiona TSN-tuki. Turvaratkaisuista mukana on TPM 2.0.
Näyttöliitäntöjä voidaan käyttää jopa neljään itsenäiseen näyttöön. Tuettuina ovat DisplayPort, HDMI, eDP tai LVDS sekä VGA. Tämä mahdollistaa moninäyttöiset käyttöliittymät esimerkiksi valvonta- ja ohjausjärjestelmissä.
Kortti on suunnattu erityisesti teollisuusautomaatioon, robotiikkaan, lääketieteelliseen kuvantamiseen, liikennejärjestelmiin sekä älykkäisiin valvonta- ja videoanalytiikkaratkaisuihin. Reunalaskennassa keskeistä on kyky suorittaa tekoälymallien inferenssi paikallisesti ilman pilviyhteyttä. Se vähentää viivettä ja parantaa tietoturvaa.
ADLINK takaa moduulille 10 vuoden elinkaaren, mikä on kriittinen vaatimus pitkäikäisissä teollisuus- ja lääkintälaitteissa. Rutronikin kautta tuote on saatavilla suoraan jakelukanavaan integroituna osana yhtiön Edge-AI-portfoliota.
Lisätiedot: Rutronik24





















Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.