Piilaaksolainen xMEMS Labs on esitellyt seuraavan sukupolven kuulokearkkitehtuurin, joka voi mullistaa koko premium-kuulokemarkkinan. Uutuus yhdistää Sycamore MEMS-kaiuttimen ja täysin uuden µCooling-piiripumpun, tuoden markkinoille ohuemmat, kevyemmät ja mukavammat kuulokkeet ilman kompromisseja äänenlaadussa.
Sycamore on maailman ensimmäinen kuulokkeisiin suunniteltu MEMS-kaiutin. Se on lähes satakertaisesti pienempi kuin perinteinen 50 millimetrin kelakaiutin (vain 85 mm³ vs. 4 000 mm³) ja painaa 57 % vähemmän. Silti se tuottaa täyden taajuusalueen korkean tarkkuuden ääntä ja tarvitsee vain murto-osan kelakaiuttimen vaatimasta tilasta kuulokkeen sisällä. Tämä vapauttaa suunnittelijoille lisää tilaa akuilla ja elektroniikalle sekä mahdollistaa entistä kevyemmät ja ergonomisemmat rakenteet.
Uusi µCooling-teknologia puolestaan ratkaisee pitkään tunnetun ongelman: kosteuden ja lämmön kertymisen suljettuihin kuulokkeisiin. MEMS-pohjainen “air pump-on-a-chip” vähentää kosteutta täysin äänettömästi ja ilman tärinää. Testeissä kuulokkeen sisäinen kosteus laski 85 %:sta normaalitasolle alle viidessä minuutissa. Lopputuloksena käyttäjä kokee viileämmän ja kuivemman käyttömukavuuden jopa koko päivän ajan.
- MEMS-pohjainen arkkitehtuurimme määrittelee uudelleen sen, mitä kuulokkeet voivat olla. Yhdistämällä MEMS-äänentoiston ja aktiivisen lämpö- ja kosteudenhallinnan voimme tarjota sekä parempaa ääntä että parempaa käyttömukavuutta, kommentoi xMEMS Labsin järjestelmätutkimuksen johtaja Yanchen Lu.
xMEMS esittelee ratkaisun ensimmäistä kertaa xMEMS Live 2025 -tapahtumissa syyskuussa Taipei’ssa ja Shenzhenissä. Sarjatuotannon odotetaan alkavan vuoden 2026 jälkipuoliskolla.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.