Syyskuun 16. päivä järjestettävä ECF25-tapahtuma tarjoaa sulautetun tekniikan ammattilaisille huippuluokan ohjelman ja ajankohtaisimmat aiheet. Päivän aikana kuullaan asiantuntijoiden näkemyksiä turvallisesta Edge AI:sta, sulautettujen järjestelmien kehityksen haasteista, uusista moduuliratkaisuista sekä elektroniikan jakelun kumppanuusmalleista.
Paikka on viimevuotiseen tapaan Event Space -tila Maria01-kampuksella. Ovet aukeavat klo 9.00, ja ohjelma käynnistyy klo 10.00. Ensimmäinen keynote-esitys käsittelee tietoturvaa verkon reunalla.
Etteplanin teknologiajohtaja Jaakko Ala-Paavola esittää, miten Edge AI yleistyy nopeasti, mutta turvallisuus on kriittinen tekijä etenkin turvallisuuskriittisissä ympäristöissä ja infrastruktuurissa. Ala-Paavola käy läpi keskeiset uhat, sääntelyn sekä käytännön toteutustavat turvallisten Edge AI -ratkaisujen rakentamiseen.
Toisessa keynotessa CN Roodin Aku Wilenius valaisee sulautettujen järjestelmien kehityksen sudenkuoppia. Haasteita on monenlaisia nopeasta prototypoinnista henkilöstön hallintaan. Wilenius esittelee viisi yleisintä haastetta ja ratkaisut niihin NI:n CompactRIO-alustan ja CN Roodin asiantuntemuksen avulla.
Tria Technologiesin Tiitus Aho pohtii esityksessään, kannattaako sulautettua laitetta suunnittelevan rakentaa paketti itse vai ostaa valmisratkaisu? Aho pureutuu syvälle eri lähestymistapojen hyötyihin ja haittoihin. Digi Internationalin sovellusinsinööri Joe Hill esittelee Digin ConnectCore-moduuleja ja niihin liittyvät pilvi- ja turvallisuuspalveluita, jotka tuovat uusia mahdollisuuksia kehittäjille. Congatecin Timo Poikonen näyttää, miten modulaariset ratkaisut ja palvelut helpottavat suunnittelua ja mahdollistavat tulevaisuuden liiketoimintamallit.
Päivä päättyy paneelikeskusteluun, jossa ruoditaan valmistajien ja jakelijoiden suhdetta muuttuvassa maailmassa. Miten yhteistyön mallit muuttuvat ja mitä uusia mahdollisuuksia AI tuo mukanaan?
ECF on tututtuun tapaan ilmainen kävijöille, mutta edellyttää rekisteröitymistä täällä.
Lisätietoja ECF25:sta löytyy tapahtuman verkkosivuilla.
ECF25 brings together the top experts in embedded technology – register now!
On September 16, the ECF25 conference will offer embedded technology professionals a first-class program and the most up-to-date topics. Throughout the day, participants will hear expert insights on secure Edge AI, the challenges of embedded system development, new module solutions, and partnership models in electronics distribution.
As in previous years, the event will take place at the Event Space, Maria 01 campus. Doors open at 9:00, and the program begins at 10:00. The first keynote focuses on security at the network edge.
Jaakko Ala-Paavola, Technology Director at Etteplan, will present how Edge AI is rapidly spreading, while security remains a critical factor especially in safety-critical environments and infrastructure. Ala-Paavola will highlight key threats, regulations, and practical implementation strategies for building secure Edge AI solutions.
In the second keynote, Aku Wilenius from CN Rood will address the pitfalls of embedded system development. Challenges range from rapid prototyping to managing skilled personnel. Wilenius will break down the five most common hurdles and show how to solve them using NI’s CompactRIO platform combined with CN Rood’s expertise.
Tiitus Aho from Tria Technologies will explore whether it’s better for embedded device developers to build a solution themselves or opt for a ready-made package. Aho will dive deep into the pros and cons of both approaches. Joe Hill, FAE at Digi International, will present Digi’s ConnectCore modules and related cloud and security services, which open new opportunities for developers. Timo Poikonen from congatec will demonstrate how modular solutions and services simplify design and enable future business models.
The day concludes with a panel discussion examining the evolving relationship between manufacturers and distributors. How are collaboration models changing, and what new opportunities does AI bring into the mix?
ECF is, as always, free for attendees, but requires registration here.
More information about ECF25 is available on the event website.
Seitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.
