ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

  • Toteutuuko kvanttiuhka? Ilmoittaudu ECF22:een ja kuulet lisää

    Mikäli suuren mittakaavan kvanttitietokoneita voitaisiin rakentaa, ne voisivat ratkaista ne vaativat matemaattiset ongelmat, jotka ovat nykyisen julkisen sanan salaukseen perustuvan kryptografian perusta. Mutta kuinka ajankohtainen kvanttiuhka on nyt? Missä kvanttikoneiden jälkeisessä salauksessa mennään?

  • Tekoäly valtaa kännykät nopeasti

    Viime vuonna markkinoille tuotiin ensimmäiset älypuhelimet, joissa hyödynnetään tekoälyä. Gartner ennustaa, että tekniikka yleistyy nopeasti. Vuonna 2022 jo 80 prosenttia uusista älypuhelimista sisältää jonkinlaista laitteeseen integroitua tekoälyä.

  • Tekoäly vaatii vankkaa turvaa verkon reunalla

    Etteplanin teknologiajohtaja Jaakko Ala-Paavola korosti Embedded Conference Finland 2025 -tapahtumassa, että tekoäly siirtyy vauhdilla verkon reunalle päätelaitteisiin ja antureihin, mikä nostaa myös tietoturvavaatimuksia. – Pilvi on vain jonkun toisen tietokone, mutta edge on jonkun toisen käsissä, Ala-Paavola kiteytti.

  • Tekoäly myyjän käyttöön muutamalla klikkauksella

    Päivän tekoälyuutinen tulee CRM-ohjelmistoja kheittävältä Salesforcelta. Yhtiö on laajentanut myEinstein-palvelua niin, että kuka tahansa ylläpitäjä ja kehittäjä voi luoda räätälöityjä tekoälysovelluksia Salesforce-alustalla helposti klikkaamalla, ilman koodausta.

  • Tekoäly muuttaa jakelua, mutta paikallisen tuen arvo kasvaa

    Elektroniikka-alan jakelussa eletään murrosta, jossa tekoäly, digitalisaatio ja uudet sukupolvet muokkaavat markkinaa nopeammin kuin koskaan. ECF25-tapahtuman paneelikeskustelussa alan johtajat kuvasivat jakelun tulevaisuutta kahden voiman välissä: toisaalta täysi digitaalinen itsepalvelu, toisaalta lisäarvoa tuottava paikallinen asiantuntijatyö.

  • Suunnittelun tulevaisuus perustuu moduuleihin

    Embedded Conference Finland 2025 -tapahtumassa Tria Technologiesin globaali tekninen johtaja Tiitus Aho haastoi sulautettujen järjestelmien suunnittelun perinteiset käytännöt. Hänen mukaansa niin sanottu chip-down-lähestymistapa ei enää vastaa nykyajan vaatimuksiin, vaan tulevaisuus kuuluu modulaarisille ratkaisuille.

  • Suomi on valmis tekoälyyn

    VTT:n tutkimusprofessori Heikki Ailisto pohti eilen Embedded Conference Finland -tapahtuman avainpuheenvuorossaan, onko Suomi valmis tekoälyyn. Esitelmänsä lopuksi Ailisto päätyi vastaamaan kyllä, pienin varauksin.

  • Sulautettujen kehityksessä on viisi isoa haastetta

    Sulautettujen järjestelmien kehityksessä törmätään viiteen keskeiseen haasteeseen, esitti CN Roodin uusi maajohtaja Aku Wilenius ECF25-tapahtumassa. Haasteet liittyvät niin tuotteen alkuvaiheen määrittelyyn, laatuun ja valmistettavuuteen kuin markkinanäkökulmiin ja projektinhallintaan.

  • Sovelluskehitystä ilman yhtään riviä koodia

    Sovelluksen kehittäminen ei aina vaadi tuhansien virhealttiiden koodirivien vääntämistä. MATLABin ja Simulinkin avulla voidaan kehittää vaikkapa älypuhelimeen sovellus ilman, että koodaa yhtäkään riviä C- ja java-koodia, esittu Mathworksin vanhempi sovellusinsinööri Antti Löytynoja ETN:n järjestämässä Embedded Conference Finlandissa viime viikolla.

  • Katso ECF25-striimiä täällä

    Tänään Helsingissä järjestettävässä ECF25-tapahtumassa (Embedded Conference Finland) kuullaan kattava ohjelman sulautetun tekniikan ajankohtaisista teemoista. Tapahtuman esitykset myös striimataan ECF:n Youtube-kanavalla.

  • Katso ECF24-esitykset livenä täältä

    Sulautetun tekniikan ECF24-tapahtuma alkaa tänään. Luvassa on useita mielenkiintoisia esityksiä ja niitä voit nyt seurata livenä tapahtuman Youtube-kanavalla. Klikkaa siis itsesi tänne.

  • Kaikki ECF24-esitykset nyt katsottavissa

    Kuudennen kerran järjestetyn Embedded Conference Finland -tapahtuman esitykset on nyt julkaistu ECF-tapahtuman Youtube-kanavalla. Tarjolla on mielenkiintoista tietoa niin sulautetuista laitteistoista, mittauslaitteista kuin LUMI-supertietokoneestakin.

  • Kaikki ECF-esitykset nyt verkossa

    ETN järjesti huhtikuussa toisen vuosittaisen Embedded Conference Finland -tapahtuman Pasilassa. Tapahtumassa oli erittäin vankka teknisten esitysten tarjonta ja nyt kaikki esitykset ovat luettavissa pdf-muodosssa ECF-tapahtuman omilla verkkosivuilla.

  • IoT-tietoturvaa voidaan nyt mitata

    IoT-laitteiden tietoturva on tunnetusti retuperällä. Usein ohjaimia ja niihin perustuvia IoT-laitteita ei ole suojattu ollenkaan. Nyt ongelmaan tulee apua, sillä Embedded Microprocessor Benchmark Consortium on julkistanut uuden testin nimenomaan IoT-tietoturvan mittaamiseen.

  • Internet of Broken Things?

    Jo 64 prosenttia yrityksistä on ottanut esineiden internetin jollakin tavalla käyttöönsä. Seuraavan vuoden aikana osuus kasvaa 20 prosenttiyksikköä eli yli 80 prosenttiin. Silti kyse on tekniikasta, jonka tietoturva on erittäin kyseenalaisella tasolla, sanoo Nuvias Groupissa tietoturva-asioista vastaava johtaja Ian Kilpatrick.

  • Ilmoittaudu mukaan Embedded Conference Finlandiin

    ETN järjestää toukokuun 3. päivä Helsingissä Suomen ensimmäisen sulautettuun tekniikkaan erikoistuvan tapahtuman. Ammttilaisille tarkoitettuun tapahtumaan voi nyt ilmoittautua.

  • Ilmoittaudu ECF23-konferenssiin - kävijöiden kesken arvotaan OnePlus 10T

    ETN järjestää sulautetun tekniikan ammattitapahtuman tiistaina toukokuun 16. päivä Dipolissa Otaniemessä. Nyt on aika ilmoittautua mukaan. Ohjelma täydentää kovaa vauhtia.

  • Ilmoittaudu ECF19:een - kävijöiden kesken arvotaan Huawein huippuälykello

    ETN järjestää toukokuussa jokavuotisen sulautettuun tekniikkaan keskittyvän Embedded Conference Finland -tapahtuman. Ohjelma täydentyy nyt hyvää vauhtia ja mukaan kannattaa ilmoittautua, sillä tapahtuma on kävijöille ilmainen. Yksi onnekas voittaa ECF:ssä Huawein uuden Watch GT -huippuälykellon.

  • Entä jos IoT-laitteita voisi käyttää kuin älypuhelinta?

    Älypuhelin ja sen sovellukset ovat nykyään tutuin ekosysteemi useimmille meistä. Siemens on viemässä saman avoimen mallin IoT-laitteiden hallintaan, datankeruuseen ja prosessointiin. Tekniikka on nimeltään Mindsphere IoT ja datapalvelujen myyntijohtaja Ilmari Veijola esitteli sitä Embedded Conference Finlandissa.

  • Ensimmäinen Xbox hakkeroitiin kolmessa päivässä

    Perinteisesti tietoturvaan on sulautetuissa laitteissa suhtauduttu niin, että käyttöjärjestelmä on lukittu ja OS-toimittaja vastaa päivityksistä ja korjauksista. Pääsyä laitteeseen valvotaan listoilla, jotka määrittelevät mitkä laitteet voivat liittyä ja minkä porttien kautta. - Tämä on nyt muuttumassa. Tekoälystä on tulossa keskeinen osa tietoturvaa, sanoi Avnet Integratedin ohjelmistoista vastaava johtaja Tim Jensen Embedded Conference Finland -tapahtumassa viime viikolla.

Sivu 1 / 3

  • 1
  • 2
  • 3
Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

ETN - Technical articleSeitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Kamerasta tuli tekoälylasien ongelma
  • Muistipula pakottaa maksamaan turhista gigatavuista
  • Sähköauton laturista tuli uusi hyökkäysreitti sähköverkkoon
  • Fujitsu haki Euroopan AI-keskuksen johtoon suomalaisen
  • IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

NEW PRODUCTS

  • 140 watin USB-C-laturi yltää 96 prosentin hyötysuhteeseen
  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
 
 
feed-image

Section Tapet